專利名稱：制造多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造電路板的方法和利用該方法制造的電路板，更具體地講，本發(fā)明涉及一種制造相對(duì)于包括封裝板的電路板的多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板。
背景技術(shù)：
近來(lái)，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子裝置和電路板領(lǐng)域的各種技術(shù)也得到了發(fā)展。具體地講，隨著電子產(chǎn)品趨于輕質(zhì)、薄、短、小、高功能和多功能，需要在電路板中形成精細(xì)間距或者使多個(gè)電子部件以高密度安裝在電路板上。為了滿足這樣的要求，近來(lái)已經(jīng)廣泛使用的多層電路板是這樣的電路板，在該電路板中，多個(gè)電路板堆疊成多層且多個(gè)電子部件安裝在堆疊的電路板上。多層電路板的優(yōu)勢(shì)在于:與單層電路板相比，多層電路板可以具有以高密度安裝的許多電子部件，即，電路板包括形成在其一個(gè)表面或兩個(gè)表面中的電路層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種制造電路板的方法和通過(guò)這種方法制造的電路板，當(dāng)通過(guò)不產(chǎn)生不必要的層的電路板來(lái)制造多層電路板時(shí)，該方法能夠防止翹曲發(fā)生。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種制造多層電路板的方法，所述制造多層電路板的方法包括:在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二電路層；在第二電路層的頂表面上堆疊第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一個(gè)中形成第一電路層和第三電路層中的至少一個(gè)，其中，在堆疊第一半固化片的過(guò)程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的樹(shù)脂。在堆疊第一半固化片的過(guò)程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa.s IOOOOPa.s 的粘度。形成第二電路層可以包括:在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二導(dǎo)電層；以及通過(guò)使用減成工藝將第二導(dǎo)電層形成為第二電路層，其中，通過(guò)在第二半固化片上堆疊第二導(dǎo)電層形成第二導(dǎo)電層或者通過(guò)在第二半固化片中鍍覆第二導(dǎo)電層形成第二導(dǎo)電層。形成第二電路層可以包括:通過(guò)使用加成工藝在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二電路層。所述方法還可以包括:在堆疊第一半固化片和形成第一電路層或者第三電路層之間，加工形成在第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層中的至少一個(gè)導(dǎo)電層中的通孔，其中，第一導(dǎo)電層形成在第一半固化片的外表面中，第三導(dǎo)電層形成在第二半固化片的外表面中；固化第一半固化片和第二半固化片；以及鍍覆通孔內(nèi)側(cè)，其中，堆疊第一半固化片包括堆疊第一半固化片，形成第二電路層包括堆疊和形成第三導(dǎo)電層和第二半固化片。加工通孔可以包括:通過(guò)使用減成工藝圖案化至少一個(gè)導(dǎo)電層，從而所述至少一個(gè)導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)于孔；以及通過(guò)對(duì)電路板的至少一個(gè)表面執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻來(lái)形成通孔。形成電路層可以包括:在第一半固化片的外表面中的第一導(dǎo)電層和第二半固化片的外表面中的第三導(dǎo)電層中，形成至少一個(gè)導(dǎo)電層；以及通過(guò)使用減成工藝將所述至少一個(gè)導(dǎo)電層形成為第一電路層或者第三電路層，其中，通過(guò)在堆疊第一半固化片的過(guò)程中堆疊第一導(dǎo)電層和第一半固化片來(lái)形成第一導(dǎo)電層，通過(guò)在形成第二電路層的過(guò)程中堆疊第三導(dǎo)電層和第二半固化片來(lái)形成第三導(dǎo)電層?？梢酝ㄟ^(guò)使用加成工藝形成第一電路層或第三電路層。所述方法還可以包括:在形成第一電路層或第三電路層之后，在電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和附加的電路層。所述方法還可以包括:在形成第一電路層或第三電路層之后，在第一電路層或第三電路層的頂表面中形成圖案化的阻焊層。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種制造多層電路板的方法，所述方法包括:制備在其兩側(cè)包括載體薄膜層的載體層；在載體層的兩側(cè)順序地形成第二半固化片和第二電路層；在第二電路層的頂表面中形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層；使包括載體薄膜層的電路板從載體層的核心層分離；以及在電路板的至少一個(gè)表面中形成電路層，其中，在電路板的分離過(guò)程中，第一半固化片和第二半固化片是半固化的。第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的樹(shù)脂。在電路板的分離過(guò)程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa.s IOOOOPa.s 的粘度。所述順序地形成可以包括:在第二半固化片的頂表面中形成第二導(dǎo)電層；通過(guò)使用減成工藝將第二導(dǎo)電層形成為第二電路層，其中，通過(guò)堆疊第二導(dǎo)電層和第二半固化片形成第二導(dǎo)電層或者通過(guò)鍍覆堆疊的第二半固化片的頂表面來(lái)形成第二導(dǎo)電層。所述順序地形成可以包括:通過(guò)使用加成工藝在第二半固化片的頂表面中形成第
二電路層。形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層可以包括:通過(guò)堆疊第一導(dǎo)電層和第一半固化片形成第一導(dǎo)電層或者通過(guò)鍍覆堆疊的第一半固化片的頂表面來(lái)形成第一導(dǎo)電層。所述方法還可以包括:在形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層和分離電路板之間，通過(guò)使用減成工藝將第一導(dǎo)電層形成為第一電路層，其中，形成電路層包括:通過(guò)使用減成工藝將載體薄膜層形成為第三電路層。所述方法還可以包括:在分離電路板和形成電路層之間，加工形成在電路板的至少一個(gè)表面中的通孔；固化第一半固化片和第二半固化片；以及鍍覆通孔的內(nèi)側(cè)。加工通孔包括:通過(guò)使用減成工藝使電路板的至少一個(gè)表面圖案化，從而電路板的至少一個(gè)表面對(duì)應(yīng)于孔；以及對(duì)電路板的至少一個(gè)表面執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻?？梢酝ㄟ^(guò)使用減成工藝形成電路層。所述方法還可以包括:在形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層與分離電路板之間，通過(guò)使用減成工藝將第一導(dǎo)電層形成為內(nèi)電路層，在內(nèi)電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和電路層。所述方法還可以包括:在形成電路層之后，在電路層的頂表面中形成圖案化的阻焊劑層。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種多層電路板，所述多層電路板包括:兩個(gè)或者更多個(gè)堆疊的半固化片；一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層，被所述兩個(gè)或者更多個(gè)堆疊的半固化片中的兩個(gè)浸入和包圍；以及外電路層，暴露并形成于多層電路板的至少一個(gè)表面中。兩個(gè)半固化片可以相對(duì)于從一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層突起的電路圖案彼此對(duì)稱。包圍一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層的兩個(gè)半固化片可以包括具有相同特性的樹(shù)脂。多層電路板還可以包括:一個(gè)或多個(gè)盲孔，鍍覆穿過(guò)所述兩個(gè)或更多個(gè)半固化片中的至少一個(gè)形成的孔的內(nèi)側(cè)并用于電連接一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層和外電路層。多層電路板還可以包括:一個(gè)或多個(gè)通孔，鍍覆穿過(guò)多層電路板形成的孔的內(nèi)側(cè)并用于電連接設(shè)置在多層電路板兩側(cè)的外電路層。


通過(guò)參照附圖對(duì)本發(fā)明示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯，在附圖中:圖1A至圖1J是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述制造多層電路板的方法；圖2是結(jié)合圖1D和圖1E示出具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)的兩個(gè)半固化片的示意性剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造圖1中的多層電路板的方法的流程圖；圖4A至圖4L是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述以提高的生產(chǎn)率制造多層電路板的方法；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造圖4的多層電路板的方法的流程圖；圖6A至圖6E是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述制造具有四層或者更多層的多層電路板的方法。
具體實(shí)施例方式在下面的詳細(xì)描述中，簡(jiǎn)單地通過(guò)示出的方式，僅示出和描述了本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例。如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的，在全部不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以以各種不同方式修改描述的實(shí)施例。因此，附圖和描述在本質(zhì)上被認(rèn)為是說(shuō)明性的，而非限制性的。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的元件。如在此使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意組合和所有組
合。當(dāng)諸如“......中的至少一個(gè)”的表達(dá)位于一系列元件后面時(shí)，修飾整個(gè)系列的元件而
不是修飾所述系列中的單個(gè)元件。現(xiàn)在將參照附圖更全面地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。圖1A至圖1J是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述制造多層電路板的方法。圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造圖1中的多層電路板的方法的流程圖。參照?qǐng)D3，根據(jù)本實(shí)施例的制造多層電路板的方法包括以下操作:在第二半固化片210的一個(gè)表面中形成第二電路層200 (SlO);在第二電路層200的頂表面上堆疊第一半固化片110(S20);以及在第一半固化片110的外表面和第二半固化片210的外表面中的至少一個(gè)中形成第一電路層100和第三電路層300 (S30)?，F(xiàn)在將參照?qǐng)D1詳細(xì)地描述上述操作。在第二半固化片210的一個(gè)表面中形成第二電路層200的操作(SlO)可以包括在第二半固化片210的一個(gè)表面中形成第二導(dǎo)電層201的操作(Sll)以及通過(guò)使用減成工藝將第二導(dǎo)電層201形成為第二電路層200的操作(S12)。在操作SlO中，可以通過(guò)使用加成工藝在第二半固化片210的一個(gè)表面中形成第二電路層200。這樣的形成第二電路層200的方法可以包括減成工藝和加成工藝。減成工藝是通過(guò)蝕刻選擇性地去除導(dǎo)電層的不必要部分以形成導(dǎo)體圖案的工藝。減成工藝的示例包括封孔工藝(tenting process)和全板鍍覆/圖案化工藝(panel/pattern process)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，封孔工藝順序執(zhí)行以下步驟:通過(guò)無(wú)電鍍覆和電鍍形成鍍層；在鍍層上涂覆光致抗蝕劑；對(duì)光致抗蝕劑執(zhí)行曝光和顯影；形成圖案。接著，通過(guò)使用圖案化的光致抗蝕劑作為掩膜來(lái)蝕刻鍍層并剝離光致抗蝕劑來(lái)形成電路。簡(jiǎn)單地說(shuō)，全板鍍覆/圖案化工藝順序執(zhí)行以下步驟:通過(guò)無(wú)電鍍覆和電鍍覆形成鍍層；在鍍層上涂覆光致抗蝕劑；對(duì)光致抗蝕劑執(zhí)行曝光和顯影；形成圖案。接著，通過(guò)執(zhí)行電鍍、得到圖案化的鍍覆部分以及剝離和蝕刻光致抗蝕劑來(lái)形成電路。加成工藝是一種通過(guò)鍍覆選擇性地提取導(dǎo)電材料以在絕緣體層上形成導(dǎo)體圖案的工藝。加成工藝的示例包括半加成工藝(SAP)、改良半加成工藝(MSAP)、高階改良型半加成工藝(AMSAP)和全加成工藝(FAP)等等。簡(jiǎn)單地說(shuō)，SAP,MASP和AMSAP都是彼此相似的，SAP,MASP和AMSAP順序地執(zhí)行無(wú)電鍍覆、在鍍層上涂覆光致抗蝕劑、對(duì)光致抗蝕劑執(zhí)行曝光和顯影、形成圖案。接著，通過(guò)執(zhí)行電鍍、得到圖案化的鍍覆部分以及剝離和蝕刻光致抗蝕劑來(lái)形成電路。簡(jiǎn)單地說(shuō)，F(xiàn)AP通過(guò)在基板上涂覆光致抗蝕劑并對(duì)光致抗蝕劑執(zhí)行曝光和顯影來(lái)形成圖案，并通過(guò)對(duì)圖案化的光致抗蝕劑執(zhí)行無(wú)電鍍覆來(lái)形成電路?？梢酝ㄟ^(guò)使用減成工藝或加成工藝以外的各種工藝形成第二電路層200。然而，在利用減成工藝形成第二電路層200的情況下，預(yù)先通過(guò)堆疊由諸如銅箔層的導(dǎo)電材料形成的薄膜層或者通過(guò)執(zhí)行無(wú)電鍍覆和/或電鍍來(lái)形成第二導(dǎo)電層201。為了執(zhí)行選擇性蝕亥IJ，使得第二導(dǎo)電層201可以對(duì)應(yīng)于第二電路層200的導(dǎo)體圖案。同樣，形成第三導(dǎo)電層301以通過(guò)利用減成工藝形成第三電路層300。因此，如圖1A所示，可以同時(shí)將第二導(dǎo)電層201和第三導(dǎo)電層301堆疊在第二半固化片210的兩側(cè)中(見(jiàn)圖1A和圖1B) ο就此而言，當(dāng)將第二導(dǎo)電層201和/或第三導(dǎo)電層301堆疊在第二半固化片210中時(shí)，在熱、壓力等的作用下，第二半固化片210可以不完全固化成聚合物而可以保持半固化狀態(tài)。就此而言，第二半固化片210的粘度可以是4000Pa.s IOOOOPa.S。關(guān)于第二半固化片210，將環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、BT (雙馬來(lái)酰亞胺三嗪)樹(shù)脂或者特氟龍樹(shù)脂等浸入諸如紙、玻璃纖維、玻璃氈等增強(qiáng)材料中以增加機(jī)械剛度或溫度電阻率。在半固化片具有NEMA(國(guó)家電氣制造商協(xié)會(huì))規(guī)范的FR-4等級(jí)的情況下，其中，在上述半固化片中，環(huán)氧樹(shù)脂被浸入到通常用于制造電路板的玻璃纖維中，為了達(dá)到上述粘度，可以在大約140°C 大約180°C的溫度下將第二導(dǎo)電層201和/或第三導(dǎo)電層301堆疊在第二半固化片210中大約20分鐘。接下來(lái)，通過(guò)使用減成工藝或者加成工藝形成第二電路層200(見(jiàn)圖1C)后，將第一半固化片110堆疊在第二電路層200的頂表面上(S20)(見(jiàn)圖1D)。就此而言，與第二半固化片210類似，在全部固化之前，第一半固化片110保持半固化狀態(tài)。在將第一半固化片Iio堆疊在第二電路層200的頂表面上的情況下，與可以將第二導(dǎo)電層201和/或第三導(dǎo)電層301堆疊在第二半固化片210中的方式一樣,可以在4000Pa.s IOOOOPa.s的粘度下將第一半固化片110堆疊在第二電路層200的頂表面上。在與第二半固化片210 —樣第一半固化片110具有FR-4等級(jí)(NEMA規(guī)范)的情況下，其中，在第一半固化片110中，環(huán)氧樹(shù)脂被浸入到玻璃纖維中，為了達(dá)到上述粘度，可以在大約140°C 大約180°C的溫度下將第一半固化片110堆疊在第二電路層200的頂表面上大約20分鐘。在通過(guò)使用具有相同特性的第一半固化片110和第二半固化片210堆疊在成為聚合物之前保持半固化狀態(tài)的第一半固化片110和第二半固化片210的情況下，第二電路層200是凹陷的且設(shè)置在第一半固化片110和第二半固化片210之間，從而第一半固化片110和第二半固化片210相對(duì)于從第二電路層200突起的導(dǎo)體圖案對(duì)稱堆疊(見(jiàn)圖1E)。圖2是結(jié)合圖1D和圖1E示出了具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第一半固化片110和第二半固化片210的示意性剖視圖。參照?qǐng)D2，在將處于半固化狀態(tài)的第一半固化片110堆疊在形成在處于半固化狀態(tài)的第二半固化片210的頂表面上的第二電路層200的頂表面上的情況下，現(xiàn)在將描述用于使第一半固化片110和第二半固化片210具有相同厚度的原理。就此而言，第一半固化片110和第二半固化片210是與FR-4等級(jí)(NEMA規(guī)范)具有相同特性的示例性的半固化片，在第一半固化片110和第二半固化片210中，環(huán)氧樹(shù)脂212被浸入玻璃纖維211內(nèi)。包括在處于半固化狀態(tài)的第一半固化片110和第二半固化片210中的環(huán)氧樹(shù)脂212在大約140°C 大約180°C的溫度下具有4000Pa *s IOOOOPa *s的粘度，從而發(fā)生流動(dòng)，因此環(huán)氧樹(shù)脂212在第二電路層200的圖案之間流動(dòng)。就此而言，第一半固化片110和第二半固化片210的玻璃纖維211具有剛度并起到支撐物的作用以保持第一半固化片110和第二半固化片210的厚度。在將處于半固化狀態(tài)的具有相同的特性的第一半固化片110和第二半固化片210堆疊在第二電路層200的頂表面和底表面上的情況下，由于在第一半固化片110和第二半固化片210中包括相同的玻璃纖維211，所以第一半固化片110和第二半固化片210保持相同的厚度，第二電路層200的下圖案被壓入到第二半固化片210的環(huán)氧樹(shù)脂212中，第二電路層200的上圖案被壓入到第一半固化片110的環(huán)氧樹(shù)脂212中。因此，如圖1E所示，第一半固化片110和第二半固化片210具有對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中，第一半固化片110和第二半固化片210具有與位于兩者之間的第二電路層200相同的厚度。用這種方式，將第一半固化片110和第二半固化片210相對(duì)于第二電路層200對(duì)稱堆疊，從而盡管不像傳統(tǒng)技術(shù)中那樣堆疊具有不同特性的半固化片以防止電路板翹曲，但仍然解決了電路板翹曲的問(wèn)題。
然后，在第一半固化片110的外表面和/或第二半固化片210的外表面中形成電路層(S30)，因此，制造多層電路板(見(jiàn)圖1I)。通過(guò)使用減成工藝或者加成工藝，可以在多層電路板的外表面中形成第一電路層100和第三電路層300。在多層電路板的外表面中形成第一電路層100和第三電路層300之前，根據(jù)本實(shí)施例的形成多層電路板的方法還可以包括形成使層與層彼此連接的通孔的操作。S卩，在第二電路層200的頂表面上堆疊第一半固化片110(S20)之后，所述方法還可以包括以下操作:相對(duì)于形成在第一半固化片110的外表面上的第一導(dǎo)電層101和形成在第二半固化片210的外表面上的第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè)加工通孔(S21);使第一半固化片110和第二半固化片210固化(S22);以及對(duì)通孔內(nèi)側(cè)進(jìn)行鍍覆(S23)。同時(shí)，本實(shí)施例不限于此。在將第一半固化片110堆疊在第二電路層200的頂表面上之后，可以同時(shí)固化第一半固化片110和第二半固化片210，然后可以加工通孔。在相對(duì)于形成在第一半固化片110的外表面上的第一導(dǎo)電層101和形成在第二半固化片210的外表面上的第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè)加工通孔的操作(S21)中，可以通過(guò)堆疊由導(dǎo)電材料構(gòu)成的薄膜層來(lái)形成第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301，或者可以通過(guò)以與形成第二導(dǎo)電層201的方式相同的方式執(zhí)行無(wú)電鍍覆和/或電鍍來(lái)形成第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301。在堆疊薄膜層以形成第一導(dǎo)電層101和/或第三導(dǎo)電層301的情況下，可以在第二電路層200的頂表面上堆疊第一導(dǎo)電層101和第一半固化片110,且可以在第二電路層200的底表面上堆疊第三導(dǎo)電層301和第二半固化片210。S卩，如圖1D所示，通過(guò)在第二電路層200上堆疊第一導(dǎo)電層101和第一半固化片110來(lái)形成第一導(dǎo)電層101，如圖1A所示，通過(guò)在第二半固化片210的兩側(cè)上堆疊第二導(dǎo)電層201和第三導(dǎo)電層301來(lái)形成第三導(dǎo)電層301。然后，如圖1G所示，可以相對(duì)于多層電路板的至少一個(gè)表面(即，第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè))加工通孔(S21)?？梢酝ㄟ^(guò)機(jī)械地鉆孔、通過(guò)使用UV或者CO2激光或者通過(guò)樹(shù)脂蝕刻來(lái)加工通孔。在通過(guò)樹(shù)脂蝕刻來(lái)加工通孔的情況下，加工通孔的操作(S21)可以包括以下操作:通過(guò)使用減成工藝，以這樣一種使圖案化的第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301對(duì)應(yīng)于通孔的方式，使第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301圖案化(S21-1)(見(jiàn)圖1F);以及通過(guò)使用圖案化的第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301作為掩膜150和掩膜350，對(duì)第一半固化片110和第二半固化片210中的至少一個(gè)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻(S21-2)(見(jiàn)圖1G)。然而，在以機(jī)械方式或者通過(guò)使用激光加工通孔的情況下，需要的時(shí)間比通過(guò)使用樹(shù)脂蝕刻加工通孔需要的時(shí)間長(zhǎng)(劣化生產(chǎn)率)，并且會(huì)需要除污工藝以去除由于在通孔內(nèi)壁內(nèi)產(chǎn)生的摩擦熱所發(fā)生的污點(diǎn)。就此而言，盡管可以在第一半固化片110和第二半固化片210聚合并固化后執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻的操作(S21-2)，但固化的第一半固化片110和第二半固化片210對(duì)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻的蝕刻劑具有強(qiáng)的耐化學(xué)性，因此，可以在第一半固化片110和第二半固化片210完全固化前執(zhí)行操作S21-2?？梢酝ㄟ^(guò)使用在作為掩膜150和掩膜350的第一半固化片110和第二半固化片210中的僅一個(gè)上圖案化的導(dǎo)電層執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻以加工通孔。然而，如圖1G所示，可以對(duì)第一半固化片110和第二半固化片210兩者執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻，即，可以對(duì)電路板的兩側(cè)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻。在這種情況下，通過(guò)樹(shù)脂蝕刻，第二電路層200被用來(lái)防止對(duì)電路板執(zhí)行鉆孔操作，因此，可以通過(guò)使用相同的方法同時(shí)加工通孔和盲孔。加工通孔后，使第一半固化片110和第二半固化片210完全固化(S22)，通過(guò)鍍覆通孔內(nèi)側(cè)形成孔(S23)。經(jīng)由諸如后固化工藝的一種工藝，通過(guò)加熱材料將第一半固化片110和第二半固化片210完全固化成聚合物。通過(guò)對(duì)形成于固化的第一半固化片110和固化的第二半固化片210中的通孔的內(nèi)側(cè)執(zhí)行無(wú)電鍍覆和/或電鍍將第一電路層100、第二電路層200和第三電路層300中的至少兩個(gè)彼此電連接(見(jiàn)圖1H)。然后，形成電路層作為在三層電路板的最外層中的第一電路層100和/或第三電路層，即，形成電路層作為在第一半固化片110的外表面和第二半固化片210的外表面中的至少一個(gè)中的第一電路層100和/或第三電路層，從而制造出多層電路板(見(jiàn)圖1I)?？梢酝ㄟ^(guò)使用減成工藝或者加成工藝形成第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301來(lái)形成第一電路層100或者第三電路層300。就此而言，通過(guò)使用減成工藝來(lái)形成第一電路層100或者第三電路層300的方法可以包括以下操作:形成在第一半固化片110的外表面中的第一導(dǎo)電層101和在第二半固化片210的外表面中的第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè)(S31);以及通過(guò)使用減成工藝使第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301形成為第一電路層100和第三電路層300 (S32)。因?yàn)樵谛纬煽字笮纬蓤D案化的第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301，所以可以不形成導(dǎo)電層，并且可以通過(guò)選擇性蝕刻將第一電路層100和第三電路層300形成為對(duì)應(yīng)于電路圖案。然后，可以在多層電路板的至少一個(gè)表面(即，第一電路層100的頂表面或者第三電路層300的頂表面)中形成圖案化的阻焊層800 (S40)(見(jiàn)圖1J)以保護(hù)第一電路層100和第三電路層300并防止電路層的不必要部分被焊接。可以通過(guò)使用絲網(wǎng)印刷工藝或者通過(guò)使用光工藝(photo process)來(lái)形成圖案化的阻焊層800,在絲網(wǎng)印刷工藝中，使用絲網(wǎng)雕刻板(screen engravingplate)將阻焊墨水涂覆到多層電路板表面的必要部分上；在光工藝中，將阻焊墨水涂覆到多層電路板表面的整個(gè)表面上，對(duì)涂覆的阻焊劑執(zhí)行曝光和顯影，從而將阻焊墨水涂覆到多層電路板表面的必要部分上。在多層電路板的至少一個(gè)表面中形成圖案化的阻焊層800后，可以進(jìn)行諸如焊料涂覆、無(wú)焊劑、化學(xué)防腐處理、無(wú)電鍍鎳、鍍金、焊料鍍覆等等的表面處理工藝。圖4A至圖4L是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述以提高的生產(chǎn)率制造多層電路板的方法。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造圖4A至圖4L的多層電路板的方法的流程圖。如圖5所示，根據(jù)本實(shí)施例的以提高的生產(chǎn)率制造多層電路板的方法包括以下操作:制備在其兩側(cè)包括載體薄膜層400的載體層500 (S100);在載體層500的兩側(cè)順序地形成第二半固化片210和第二電路層200(S200);在第二電路層200的頂表面中形成第一半固化片110和第一導(dǎo)電層101 (S300);使包括載體薄膜層400的第一電路板600和第二電路板700從載體層500的核心層420分離(S400)；以及在第一電路板600和第二電路板700的至少一個(gè)表面中形成第一電路層100和第三電路層300(S500)。現(xiàn)在將參照?qǐng)D4A至圖4L詳細(xì)地描述每個(gè)操作，將省略在先實(shí)施例和本實(shí)施例之間重復(fù)的描述。制備在其兩側(cè)包括由導(dǎo)電材料形成的載體薄膜層400的載體層500(S100)。如圖4A所示，盡管載體層500可以是在其兩側(cè)包括由導(dǎo)電材料形成的載體薄膜層400的覆銅層壓件(CCL)，但是載體層500可以在載體薄膜層400和核心層420之間包括粘結(jié)層410，從而可以使載體薄膜層400從核心層420分離。就此而言，可以通過(guò)將環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、BT樹(shù)脂或者特氟龍樹(shù)脂等浸入到諸如紙、玻璃纖維、玻璃氈等增強(qiáng)材料中來(lái)形成核心層420，以增加機(jī)械剛度或者溫度電阻率。在核心層420的兩側(cè)形成粘結(jié)層410。由導(dǎo)電材料構(gòu)成的作為載體薄膜層400的薄膜層附于粘結(jié)層410的外表面，因此可以通過(guò)一個(gè)過(guò)程制造兩個(gè)基板。就此而言，粘結(jié)層410可以包括由于熱處理而失去粘結(jié)力并在預(yù)定過(guò)程后釋放的材料。此外，附于粘結(jié)層410外表面的載體薄膜層400可以具有導(dǎo)電材料的預(yù)定厚度。上述厚度通常可以是大約15μπι-20μπι，優(yōu)選厚度為大約18 μ m。在形成精細(xì)電路圖案的情況下，厚度可以是大約I U m-5 μ m,優(yōu)選厚度為大約3 μ m。在制備包括相對(duì)于核心層420的粘結(jié)層410和載體薄膜層400的載體層500 (S100)之后，將第二半固化片210和第二電路層200順序地形成在載體層500的兩側(cè)(S200)。如前面實(shí)施例中描述的，通過(guò)使用減成工藝或加成工藝，可以將第二電路層200形成在第二半固化片210的外表面中。為了通過(guò)使用減成工藝形成第二電路層200，首先形成第二導(dǎo)電層201，從而，可以通過(guò)在載體層500的兩側(cè)上堆疊第二半固化片210和第二導(dǎo)電層201來(lái)形成第二導(dǎo)電層201 (見(jiàn)圖4B和圖4C)，或者首先在載體層500的兩側(cè)上堆疊第二半固化片210，對(duì)第二半固化片210的外表面執(zhí)行無(wú)電鍍覆和/或電鍍。就此而言，在堆疊第二半固化片210的情況下，因?yàn)槎询B的第二半固化片210需要被半固化，如前面實(shí)施例中描述的，可以在4000Pa.s IOOOOPa.s的粘度下堆疊第二半固化片210 (在半固化片具有FR-4等級(jí)(NEMA規(guī)范)的情況下)，其中，在第二半固化片210中，將環(huán)氧樹(shù)脂浸入玻璃纖維中，為了達(dá)到上述粘度，可以在140°C 180°C的溫度堆疊第二半固化片210大約20分鐘。然后，通過(guò)蝕刻第二電路圖案，選擇性地除去第二導(dǎo)電層201的不必要的部分，從而可以形成第二電路層200。為了在第二電路層200上形成第一電路層100，在其中形成有第二電路層200的第一電路板600和第二電路板700的頂表面(即，載體層500沒(méi)有附于其上的表面)中形成第一半固化片110和第一導(dǎo)電層101 (S300)。與第二半固化片210和第二導(dǎo)電層201 —樣，可以通過(guò)在第二電路層200的頂表面上堆疊第一半固化片110和第一導(dǎo)電層101或者首先在第二電路層200的頂表面上堆疊第一半固化片110并且對(duì)第一半固化片110的外表面執(zhí)行無(wú)電鍍覆和/或電鍍來(lái)形成第一導(dǎo)電層101(見(jiàn)圖4E)。在堆疊第一半固化片110的情況下，因?yàn)榈谝话牍袒?10和第二半固化片210需要被半固化，也可以在4000Pa.s IOOOOPa.s的粘度下堆疊第一半固化片110 (在半固化片具有FR-4水平(NMA規(guī)范)的情況下)，其中，在第一半固化片110中，將環(huán)氧樹(shù)脂浸入玻璃纖維中，為了達(dá)到上述粘度，可以在140°C 180°C的溫度堆疊第一半固化片110大約20分鐘。就此而言，即使與傳統(tǒng)技術(shù)中使用具有不同特性的半固化片相反，通過(guò)使用與第二半固化片210相同特性的半固化片，第一半固化片110也可以防止電路板翹曲。在上述條件下堆疊第一半固化片110和第二半固化片210的情況下，第一半固化片110和第二半固化片210保持半固化狀態(tài)，第二電路層200是凹陷的且設(shè)置在第一半固化片110和第二半固化片210之間，從而第一半固化片110和第二半固化片210相對(duì)于從第二電路層200突起的導(dǎo)體圖案對(duì)稱堆疊(見(jiàn)圖4F)，從而防止電路板翹曲。在第二電路層200的頂表面和底表面上堆疊處于半固化狀態(tài)的具有相同特性的第一半固化片110和第二半固化片210的情況下，因?yàn)樵诘谝话牍袒?10和第二半固化片210中包含相同的玻璃纖維，所以第一半固化片110和第二半固化片210保持相同的厚度，第一半固化片110和第二半固化片210的環(huán)氧樹(shù)脂被擠壓并且出現(xiàn)在第二電路層200的圖案之間。因此，如圖4F中所示，第一半固化片110和第二半固化片210具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)，其中，第一半固化片110和第二半固化片210具有相同的厚度，第二電路層200在第一半固化片110和第二半固化片210之間。然后，使包括載體薄膜層400的第一電路板600和第二電路板700從載體層500的核心層420分離(S400)。根據(jù)其特性以這樣的方式處理粘結(jié)層410 (例如，為使粘結(jié)層410加熱到預(yù)定溫度的熱處理)，即，減小形成在載體層500中的粘結(jié)層410的粘結(jié)力，從而粘結(jié)力被減小，使包括載體薄膜層400和堆疊在載體薄膜層400上的第二半固化片210和第二電路層200的第一電路板600和第二電路板700從核心層420分離(見(jiàn)圖4G)。在本實(shí)施例中，這兩個(gè)分離的電路板被稱為第一電路板600和第二電路板700。從這以后，包括在第一電路板600和第二電路板700中的載體薄膜層400起到第三導(dǎo)電層301的作用，其中，第三導(dǎo)電層301是通過(guò)使用減成工藝形成第三電路層300的基礎(chǔ)。從核心層420分離的載體薄膜層400被認(rèn)為和下面的第三導(dǎo)電層301相同。然后，為了在分離的第一電路板600和第二電路板700的至少一個(gè)表面(S卩，第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè))內(nèi)形成孔，根據(jù)本實(shí)施例制造多層電路板的方法還可以包括在分離的第一電路板600和第二電路板700的至少一個(gè)表面中加工通孔的操作(S410)。在加工通孔的情況下，盡管可以通過(guò)使用激光來(lái)加工通孔，如上所述，可以通過(guò)樹(shù)脂蝕刻來(lái)加工通孔。在這種情況下，加工通孔的操作(S410)可以包括以下操作:以這樣一種方式使第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè)圖案化，即，通過(guò)使用減成工藝，第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301中的至少一個(gè)可以對(duì)應(yīng)于孔(S410-1)(見(jiàn)圖4H);通過(guò)使用圖案化的第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301作為掩膜150和350，對(duì)第一半固化片110和第二半固化片210中的至少一個(gè)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻(S410-2)(見(jiàn)圖41)。
操作S410-1和操作S410-2與在前一實(shí)施例中描述的對(duì)應(yīng)操作相同。通過(guò)使用圖案化的第一導(dǎo)電層101和第三導(dǎo)電層301作為掩膜150和掩膜350，對(duì)第一半固化片110和第二半固化片210同時(shí)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻，即，對(duì)電路板的兩側(cè)同時(shí)執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻，從而比通過(guò)使用激光加工通孔更快地形成通孔或者盲孔，并且同時(shí)形成通孔或者盲孔。加工通孔(S410)之后，根據(jù)本實(shí)施例制造多層電路板的方法還可以包括使第一半固化片110和第二半固化片210完全固化的操作(S420)和鍍覆通孔內(nèi)側(cè)的操作(S430)(見(jiàn)圖4J)。同時(shí)，本實(shí)施例不限于此。在將第一半固化片110堆疊在第二電路層200的頂表面上并使第一電路板600和第二電路板700與核心層420分離之后,可以同時(shí)固化第一半固化片110和第二半固化片210，然后，可以加工通孔。如前一實(shí)施例中描述的，使第一半固化片110和第二半固化片210固化，并通過(guò)后固化過(guò)程使第一半固化片110和第二半固化片210成為聚合物，然后，通過(guò)覆鍍通孔內(nèi)側(cè)使多層電路板中的至少兩層電連接。在使第一電路板600和第二電路板700從載體層500的核心層420分離(S400)之后，在第一電路板600和第二電路板700的至少一個(gè)表面中形成第一電路層100或第三電路層300 (S500)，從而形成3-層電路板。就此而言，盡管可以在分離的第一電路板600和第二電路板700的至少一個(gè)表面中形成第一電路層100,但是,在使第一電路板600和第二電路板700從載體層500分離后之前，可以通過(guò)使用減成工藝使第一導(dǎo)電層101形成為第一電路層100。在使第一電路板600和第二電路板700從載體層500分離之后，通過(guò)使用減成工藝，形成第一電路層100或者第三電路層300的操作(S500)可以將載體薄膜層400 (即，第三導(dǎo)電層301)形成為第三電路層300。在這種情況下，可以在第一電路板600和第二電路板700兩者中同時(shí)形成第一電路層100。就此而言,在使第一電路板600和第二電路板700從核心層420分離之后,在通過(guò)使用減成工藝形成第三電路層300的過(guò)程中，為了保護(hù)第一電路層100不受蝕刻劑影響，可以在第一電路層100的整個(gè)表面中形成抗蝕劑層。然后，為了保護(hù)第一電路層100或第三電路層300，并防止電路板的不必要的部分被焊接，可以在第一電路層100和第三電路層300的頂表面中形成圖案化的阻焊層800(S600)。最后，根據(jù)本實(shí)施例的制造多層電路板的方法還可以包括表面處理工藝。如上所述，不同于在前一實(shí)施例中描述的多層電路板的制造方法，根據(jù)本實(shí)施例制造多層電路板的方法可以通過(guò)圖4A至圖4F的過(guò)程，在一個(gè)過(guò)程中制造相對(duì)于載體層的兩個(gè)板，從而提聞生廣率。圖6A至圖6E是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的示意性剖視圖，用來(lái)描述制造具有四層或者更多層的多層電路板的方法。盡管制造具有四層或者更多層的多層電路板的方法可以應(yīng)用諸如疊層法(alay-up method)或者積層法(a build-up method)的傳統(tǒng)已知方法,或者使用其應(yīng)用，但是根據(jù)本實(shí)施例制造具有四層或者更多層的多層電路板的方法順序地形成附加的半固化片(該半固化片是半固化的以防止多層電路板翹曲)和附加的電路層。在參照?qǐng)D1和圖2描述的前一實(shí)施例中，可以通過(guò)以下步驟來(lái)制造具有四層或更多層的多層電路板:在第一半固化片Iio的外表面和第二半固化片210的外表面中的至少一個(gè)中形成第一電路層100和第三電路層300 (S30)，并且在第四半固化片和第五半固化片被完全固化成聚合物之前形成的第一電路層100和第三電路層300的頂表面上，順序地形成附加的第四半固化片和第五半固化片以及附加的電路層。在參照?qǐng)D3和圖4描述的前一實(shí)施例中，可以通過(guò)以下操作制造具有四層或者更多層的多層電路板:在第二電路層200的頂表面中形成第一半固化片110和第一導(dǎo)電層101(S300)(見(jiàn)圖6A);通過(guò)使用減成工藝將第一導(dǎo)電層101形成為內(nèi)電路層(見(jiàn)圖6B);在半固化片11完全固化為聚合物之前，在內(nèi)電路層的頂表面上形成其它的半固化片11和其它的導(dǎo)電層12(參見(jiàn)圖6C和圖6D);使電路板從載體層500的粘結(jié)層410分離；并且通過(guò)使用減成工藝在電路板的至少一個(gè)表面中形成電路層?？梢酝ㄟ^(guò)重復(fù)地執(zhí)行操作來(lái)制造具有四層或者更多層的多層電路板。就此而言，在為了在內(nèi)電路層的頂表面上形成半固化片11和導(dǎo)電層12而堆疊兩個(gè)半固化片的情況下，如前面實(shí)施例中描述的，可以在4000Pa.s IOOOOPa.s的粘度下堆疊兩個(gè)半固化片(在半固化片具有FR-4等級(jí)(NEMA規(guī)范)的情況下)，其中，在上述半固化片中，環(huán)氧樹(shù)脂被浸入到玻璃纖維中，為了達(dá)到上述粘度，可以在140°C 180°C的溫度堆疊兩個(gè)半固化片大約20分鐘，從而形成在電路板的外表面中的電路層的導(dǎo)體圖案在兩個(gè)半固化片之間自然地移動(dòng)，因此兩個(gè)半固化片可以是彼此對(duì)稱的。即使使用與半固化的半固化片具有相同特性的半固化而不使用與半固化的半固化片具有不同特性的半固化片，也可以通過(guò)使用半固化的半固化片來(lái)制造防止電路板翹曲的具有四層或者更多層的多層電路板。現(xiàn)在將參照?qǐng)D1J和圖4L描述多層電路板。圖1J和圖4L是通過(guò)使用制造多層電路板的上述方法制造的多層電路板的剖視圖。如圖1J和圖4L中所示，多層電路板包括:第二電路層200，設(shè)置在第一半固化片110和第二半固化片210之間，并被第一半固化片110和第二半固化片210浸入和包圍；第一電路層100，形成在第一半固化片110的外表面中；以及第三電路層300，形成在第二半固化片210的外表面中。在下文中，具有諸如第一電路層100或者第三電路層300的電路圖案并暴露于多層電路板的外表面的電路層被稱作外電路層，對(duì)應(yīng)于外電路層、具有諸如第二電路層200的電路圖案、形成在多層電路板的內(nèi)部并且不暴露于外部的電路層被稱作內(nèi)電路層。因此，根據(jù)本發(fā)明的多層電路板包括:堆疊的兩個(gè)或者更多個(gè)半固化片110和半固化片210 ;被兩個(gè)半固化片110和210浸入并包圍的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層；以及暴露于電路板的外部并形成在電路板的至少一個(gè)表面中的外電路層100和300。 在根據(jù)本發(fā)明的多層電路板中，內(nèi)電路層被設(shè)置在內(nèi)電路層的頂表面和底表面中的兩個(gè)半固化片浸入和包圍，設(shè)置在內(nèi)電路層200的頂表面和底表面中的兩個(gè)半固化片相對(duì)于從內(nèi)電路層突起的電路圖案彼此對(duì)稱。S卩，如圖1J和圖4L中所示，第二電路層200被第一半固化片110和第二半固化片210浸入和包圍，第一半固化片110和第二半固化片210相對(duì)于從第二電路層200突起的導(dǎo)體圖案彼此對(duì)稱。如上所述，設(shè)置在內(nèi)電路層的頂表面和底表面中的兩個(gè)半固化片110和210不具有如傳統(tǒng)技術(shù)中那樣具有不同特性的堆疊層來(lái)防止電路板翹曲，而是具有相同特性的堆疊層，因此，從內(nèi)電路層突起的導(dǎo)體圖案自然地移向半固化的半固化片110和半固化片210的中心,從而防止電路板翹曲。根據(jù)本發(fā)明的多層電路板還可以包括:至少一個(gè)盲孔，在穿過(guò)兩個(gè)半固化片中的至少一個(gè)形成的孔的內(nèi)部被鍍覆并電連接內(nèi)電路層和外電路層；以及至少一個(gè)通孔，在穿過(guò)多層電路板形成的孔的內(nèi)側(cè)被鍍覆并電連接形成在多層電路板的兩側(cè)中的外電路層。S卩，如圖1J和圖4L中所示，根據(jù)本發(fā)明的多層電路板還可以包括盲孔160和諸如通孔的孔，盲孔160在穿過(guò)第一半固化片110形成的孔的內(nèi)側(cè)被鍍覆且電連接第一電路層100和第二電路層200 (即，內(nèi)電路層和外電路層)；諸如通孔的孔在穿過(guò)第一半固化片110和第二半固化片210(S卩，多層電路板)形成的孔的內(nèi)側(cè)被鍍覆并電連接第一電路層100和第三電路層300。根據(jù)本發(fā)明的多層電路板還包括圖案化的阻焊層，該阻焊層保護(hù)形成在第一電路層100或者第三電路層300的外表面上的外電路層，并防止多層電路板表面的不必要部分被焊接。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，制造電路板的方法和通過(guò)使用該方法制造的電路板不產(chǎn)生不必要的層，從而防止過(guò)度使用材料，制造薄的多層電路板，并且減少由材料的過(guò)度使用導(dǎo)致的制造成本。此外，根據(jù)本發(fā)明上面的實(shí)施例，即使不產(chǎn)生不必要的層，制造電路板的方法和通過(guò)使用該方法制造的電路板也可以防止翹曲發(fā)生。此外，根據(jù)本發(fā)明上面的實(shí)施例，制造電路板的方法包括將電路板附于與電路板異質(zhì)的載體層兩側(cè)的制造過(guò)程，因此，可以通過(guò)一個(gè)過(guò)程制造兩個(gè)板，從而提高生產(chǎn)率。此外，根據(jù)本發(fā)明上面的實(shí)施例，制造多層電路板的方法可以同時(shí)加工通孔和盲孔，從而提聞生廣率。盡管已經(jīng)參考其示例性實(shí)施例特別地示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行在形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種制造多層電路板的方法，所述制造多層電路板的方法包括: 在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二電路層； 在第二電路層的頂表面上堆疊第一半固化片；以及 在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一個(gè)中形成第一電路層和第三電路層中的至少一個(gè)， 其中，在堆疊第一半固化片的過(guò)程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其中，第一半固化片和第二半固化片包括具有相同特性的樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其中，形成第二電路層包括: 在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二導(dǎo)電層；以及 通過(guò)使用減成工藝將第二導(dǎo)電層形成為第二電路層， 其中，通過(guò)在第二半固化片上堆疊第二導(dǎo)電層來(lái)形成第二導(dǎo)電層或者通過(guò)在第二半固化片中鍍覆第二導(dǎo)電層來(lái)形成第二導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成第二電路層包括:通過(guò)使用加成工藝在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二電路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括:在堆疊第一半固化片和形成第一電路層或者第三電路層之間，加工形成在第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層中的至少一個(gè)導(dǎo)電層中的通孔，其中，第一導(dǎo)電層形成在第一半固化片的外表面中，第三導(dǎo)電層形成在第二半固化片的外表面中； 固化第一半固化片和第二半固化片；以及 鍍覆通孔內(nèi)側(cè)， 其中，堆疊第一半固化片包括堆疊第一半固化片，形成第二電路層包括堆疊和形成第三導(dǎo)電層和第二半固化片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，加工通孔包括: 通過(guò)使用減成工藝圖案化至少一個(gè)導(dǎo)電層，從而所述至少一個(gè)導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)于孔；以及 通過(guò)對(duì)電路板的至少一個(gè)表面執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻來(lái)形成通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其中，形成電路層包括: 在第一半固化片的外表面中的第一導(dǎo)電層和第二半固化片的外表面中的第三導(dǎo)電層中，形成至少一個(gè)導(dǎo)電層；以及 通過(guò)使用減成工藝將所述至少一個(gè)導(dǎo)電層形成為第一電路層或者第三電路層， 其中，通過(guò)在堆疊第一半固化片的過(guò)程中堆疊第一導(dǎo)電層和第一半固化片來(lái)形成第一導(dǎo)電層，通過(guò)在形成第二電路層的過(guò)程中堆疊第三導(dǎo)電層和第二半固化片來(lái)形成第三導(dǎo)電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過(guò)使用加成工藝形成第一電路層或第三電路層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括:在形成第一電路層或第三電路層之后，在電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和附加的電路層。
10.一種制造多層電路板的方法，所述方法包括: 制備在其兩側(cè)包括載體薄膜層的載體層；在載體層的兩側(cè)順序地形成第二半固化片和第二電路層； 在第二電路層的頂表面中形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層； 使包括載體薄膜層的電路板從載體層的核心層分離；以及 在電路板的至少一個(gè)表面中形成電路層， 其中，在電路板的分離過(guò)程中，第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，第一半固化片和第二半固化片包括具有相同特性的樹(shù)脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層包括:通過(guò)堆疊第一導(dǎo)電層和第一半固化片形成第一導(dǎo)電層或者通過(guò)鍍覆堆疊的第一半固化片的頂表面來(lái)形成第一導(dǎo)電層，所述方法還包括:在形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層與分離電路板之間，通過(guò)使用減成工藝將第一導(dǎo)電層形成為第一電路層， 其中，形成電路層包括:通過(guò)使用減成工藝將載體薄膜層形成為第三電路層。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，所述方法還包括:在分離電路板和形成電路層之間， 加工形成在電路板的至少一個(gè)表面中的通孔； 固化第一半固化片和第二半固化片；以及 鍍覆通孔的內(nèi)側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，加工通孔包括: 通過(guò)使用減成工藝使電路板的至少一個(gè)表面圖案化，從而電路板的至少一個(gè)表面對(duì)應(yīng)于孔；以及 對(duì)電路板的至少一個(gè)表面執(zhí)行樹(shù)脂蝕刻。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，所述方法還包括:在形成第一半固化片和第一導(dǎo)電層與分離電路板之間， 通過(guò)使用減成工藝將第一導(dǎo)電層形成為內(nèi)電路層， 在內(nèi)電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和電路層。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，所述方法還包括:在形成電路層之后，在電路層的頂表面中形成圖案化的阻焊層。
17.一種多層電路板，所述多層電路板包括: 兩個(gè)或者更多個(gè)堆疊的半固化片； 一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層，被所述兩個(gè)或者更多個(gè)堆疊的半固化片中的兩個(gè)半固化片浸入和包圍；以及 外電路層，暴露并形成在多層電路板的至少一個(gè)表面中。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的多層電路板，其中，兩個(gè)半固化片相對(duì)于從一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層突起的電路圖案彼此對(duì)稱。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的多層電路板，其中，包圍一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層的兩個(gè)半固化片包括具有相同特性的樹(shù)脂。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的多層電路板，所述多層電路板還包括:一個(gè)或多個(gè)盲孔，鍍覆穿過(guò)所述兩個(gè)或更多個(gè)半固化片中的至少一個(gè)形成的孔的內(nèi)側(cè)并用于電連接一個(gè)或多個(gè)內(nèi)電路層和外電路層；或者 一個(gè)或多個(gè)通孔，鍍覆穿過(guò)多層電路板形成的孔的內(nèi)側(cè)并用于電連接設(shè)置在多層電路板兩側(cè)的外電路層 。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制造多層電路板的方法，所述方法包括在第二半固化片的一個(gè)表面中形成第二電路層；在第二電路層的頂表面上堆疊第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一個(gè)中形成第一電路層或第三電路層中的至少一個(gè)，其中，在堆疊第一半固化片的過(guò)程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
文檔編號(hào)H05K3/46GK103179810SQ201210568459
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者李相旻, 權(quán)純喆 申請(qǐng)人:三星泰科威株式會(huì)社