技術(shù)編號(hào)：8128215
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型屬于SMT輔助設(shè)備，特別是涉及一種用于SMT焊接 生產(chǎn)線的加熱平臺(tái)。 背景技術(shù)在現(xiàn)有SMT貼片貼裝工藝中，為使環(huán)氧膠快速、均勻滲透而保證 元件與印刷電路板牢固粘接，通常采用集中加熱的方法，例如烘烤間。上述集中加熱的方法往往存在溫度控制滯緩、精度低、各印刷電 路板受熱不均的突出問題。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有SMT貼片貼裝工藝中印刷電路板采 用集中加熱存在溫度控制滯緩、精度低、各印刷電路板受熱不均的技 術(shù)問題而提出一種可以克服所述缺陷的用于SMT焊接生產(chǎn)線的加熱 平臺(tái)。本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有S...
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