技術(shù)編號：8096150
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，本發(fā)明公開了，其包括以下步驟S1、將若干塊尺寸相同的介電板整齊堆疊固定；S2、在預(yù)定位置對堆疊固定的介電板進行整體鉆孔；S3、對所述介電板進行粗化處理；S4、對所述介電板進行金屬化處理；S5、在所述介電板表面制作圖形電路層。使用本方法生產(chǎn)電路板效率大幅提升，同時降低了生產(chǎn)成本。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別涉及一種電路板的制作方法。 背景技術(shù) [0002] 印制電路板已經(jīng)被廣泛運用在與電子相關(guān)的各個領(lǐng)域，市場需求量十分龐大。但 目前電路板生產(chǎn)行業(yè)的...
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