一種低成本鉆孔電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板領域，本發(fā)明公開了一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其包括以下步驟：S1、將若干塊尺寸相同的介電板整齊堆疊固定；S2、在預定位置對堆疊固定的介電板進行整體鉆孔；S3、對所述介電板進行粗化處理；S4、對所述介電板進行金屬化處理；S5、在所述介電板表面制作圖形電路層。使用本方法生產(chǎn)電路板效率大幅提升，同時降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種低成本鉆孔電路板的制作方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板領域，特別涉及一種電路板的制作方法。

【背景技術】
[0002] 印制電路板已經(jīng)被廣泛運用在與電子相關的各個領域，市場需求量十分龐大。但 目前電路板生產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展受到了生產(chǎn)效率和加工成本兩方面因素制約。生產(chǎn)效率無法提 升就限制了整個行業(yè)的發(fā)展規(guī)模，加工成本較高就阻礙了電路板的進一步推廣應用，缺乏 市場競爭力。生產(chǎn)效率難以提高和加工成本難以降低是多種原因?qū)е碌?，現(xiàn)有的批量生產(chǎn) 電路板的方法對效率和成本的制約就是其中一個原因，這種對效率和成本的制約突出的體 現(xiàn)在鉆孔的效率低下和成本較高上。
[0003] 電路板上的孔主要起到導通和散熱作用，因此電路板上所開的孔數(shù)量較多，并且 因為其具體作用不同，孔徑的大小也各不相同?，F(xiàn)有技術下，鉆孔電路板的制作方法通常 是：先在介電板表面覆蓋銅箔，然后根據(jù)需要再對其逐一進行鉆孔。這種方式的缺點就是每 塊電路板只能單獨進行鉆孔，無法將鉆孔要求相同的電路板堆疊，批量的進行鉆孔。原因是 覆蓋有銅箔的電路板不易固定，容易滑移錯位，無法保證鉆孔精度。因此現(xiàn)有技術下電路板 鉆孔效率低且成本高，批量生產(chǎn)中，這種對時間和成本的損耗累計起來是驚人的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為解決現(xiàn)有技術中批量生產(chǎn)鉆孔電路板的效率低和成本高的問題，本發(fā)明公開了 一種低成本鉆孔電路板的制作方法，使用本方法生產(chǎn)電路板效率大幅提升，同時降低了生 產(chǎn)成本。
[0005] 本發(fā)明的具體技術方案如下：
[0006] -種低成本鉆孔電路板的制作方法，其包括以下步驟：
[0007] S1、將若干塊尺寸相同的介電板整齊堆疊固定；
[0008] S2、按要求對若干塊介電板進行整體鉆孔；
[0009] S3、對所述介電板進行粗化處理；
[0010] S4、對所述介電板進行金屬化處理；
[0011] S5、在所述介電板表面制作圖形電路層。
[0012] 較佳的，所述S1中介電板利用靜電固定，具體步驟為：
[0013] Sla、將若干塊所述介電板堆疊放置在工作平臺上；
[0014] Sib、給所述介電板堆疊區(qū)域施加一定強度的靜電場。
[0015] 較佳的，所述Sla中堆疊放置的若干塊介電板之間涂有固定膠。
[0016] 較佳的，所述工作平臺上設置有與堆疊放置的若干塊介電板相匹配的定位組件。
[0017] 較佳的，所述S2中所述鉆孔的方式是激光鉆孔。
[0018] 較佳的，所述S3中粗化處理的方法是等離子干法蝕刻、化學除膠或機械噴砂。
[0019] 較佳的，所述S4中金屬化處理的具體步驟是：
[0020] S4a、鍍基底層；
[0021] S4b、鍍銅。
[0022] 較佳的，所述S4a和S4b采用真空鍍或化學鍍的方式來實現(xiàn)。
[0023] 較佳的，所述S5中制作圖形電路層的具體方法是：
[0024] S5a、覆蓋一層感光干膜；
[0025] S5b、蝕刻掉電路圖形以外區(qū)域的感光干膜；
[0026] S5c、在感光干膜未覆蓋區(qū)域鍍指定厚度銅；
[0027] S5d、蝕刻掉S4中的金屬化層。
[0028] 較佳的，所述S5中制作圖形電路層的具體方法是：
[0029] S5e、鍍上指定厚度的銅；
[0030] S5f、覆蓋一層感光干膜；
[0031] S5g、蝕刻掉電路圖形區(qū)域的感光干膜及鍍銅層。
[0032] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：
[0033] 1、生產(chǎn)效率高，本發(fā)明將若干塊介電板堆疊起來整體鉆孔，相比現(xiàn)有技術一塊塊 的鉆孔，節(jié)約了大量時間。2、加工成本低，在批量生產(chǎn)時，多塊介電板整體鉆孔的方式比每 塊獨立鉆孔方式更為節(jié)約成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034] 圖1是本發(fā)明所述的鉚釘固定多層介電板的示意圖；
[0035] 圖2是本發(fā)明所述多層介電板整體鉆孔示意圖。

【具體實施方式】
[0036] 本發(fā)明中所述的介電板即是用介電材料制作的基板（PI)，下面結(jié)合附圖和具體實 施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0037] 本發(fā)明所述的制作方法突破了傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，傳統(tǒng)的電路板制作的流程都是先在 介電板表面覆蓋銅箔，然后再根據(jù)不同的需求，在已覆蓋銅箔的電路板上進行鉆孔及制作 圖形電路層等工序。因為覆蓋銅箔的電路板表面較為平滑，板塊之間摩擦力小，堆疊起來容 易滑動錯位，也無法利用靜電來固定多層覆銅板，因此傳統(tǒng)的鉆孔都是對每一塊電路板逐 一進行鉆孔。然而這種生產(chǎn)方式是十分耗時費力的，如果利用激光等鉆孔，一次鉆多塊介電 板和每塊介電板逐一鉆孔相比，平均每塊板的鉆孔成本是相差巨大的，一次鉆多塊介電板 無疑擁有很大的成本優(yōu)勢。
[0038] 本發(fā)明公開的制作方法就是將鉆孔工序調(diào)整在金屬化之前進行，最開始就對沒有 金屬化的介電板進行鉆孔，因為介電板表層沒有金屬化，板塊之間摩擦力較大，所以介電板 容易堆疊固定。也可以利用靜電來固定多塊堆疊的介電板。如此便可以一次性對三四十層 介電板同時進行鉆孔，鉆孔完成后再對介電板進行粗化和金屬化。使用此制作方法，不僅能 夠節(jié)約大量的鉆孔成本和提高鉆孔效率，還可以將鉆孔前對介電板的金屬化和鉆孔后對孔 的金屬化合二為一，進一步簡化了生產(chǎn)流程和節(jié)約成本。
[0039] 如圖1、圖2所示，一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其包括以下步驟：
[0040] S1、將若干塊尺寸相同的介電板1整齊堆疊固定；所述介電板1優(yōu)選的利用靜電固 定，具體步驟為：Sla、將若干塊所述介電板1堆疊放置在工作平臺上；Sib、給所述介電板1 堆疊區(qū)域施加一定強度的靜電場。帶有靜電場的工作平臺可使放置在其上方的介電板1中 電子重新分布，使得堆疊的介電板1互相吸引固定，所述介電板1與工作平臺之間也相互吸 引固定。為了使所述介電板1堆疊放置的更牢固，可以在堆疊放置的若干塊介電板1之間 涂上固定膠，這種固定膠為微粘性膠液，鉆孔完成后，利用退膠液將介電板1表面的膠液退 去。還可以在所述工作平臺上設置有與堆疊放置的若干塊介電板1相匹配的定位組件。例 如在工作平臺上設置可貫穿若干塊堆疊放置的介電板1的定位銷2,在介電板1的對應位置 開設與定位銷2相匹配的固定孔，
[0041] S2、在預定位置對堆疊固定的介電板1進行整體鉆孔3 ;鉆孔3可以采取激光鉆孔 3的方法，定位準確并且能滿足同時穿透多層介電板1的要求。目前激光鉆孔3的成本較 高，利用堆疊鉆孔3的方法，將原本需要分為幾十次鉆孔3的改為一次性鉆孔3,本方法節(jié)約 成本的優(yōu)勢在這里得到集中體現(xiàn)。
[0042] S3、對所述介電板1進行粗化處理；經(jīng)粗化的介電板的真實表面積明顯提高，進而 提高介電板對防蝕層的粘附性能，使得下一步金屬化的效果更好。粗化可以采用等離子干 法蝕刻或化學除膠的方法，當然也可以采用機械噴砂等方法，粗化處理的目的是增大介電 板1表面的粗糙度，使后續(xù)的金屬化的效果更好。其中化學除膠可采用氟化物或堿性紋理 蝕刻的方式進行。
[0043] S4、對所述介電板1進行金屬化處理；具體步驟是：首先鍍基底層，即結(jié)合力促進 層；然后鍍銅層?；讓幼鳛榛资沟玫诙降腻冦~效果更好，銅與介電板1結(jié)合的更好。 金屬化中的鍍基底層和鍍銅層可以采用真空鍍或化學鍍方式。其中真空鍍的方式是在真空 的條件下，首先鍍一層Ni、Ti或者Ni-Cr合金作為結(jié)合力促進層，然后在結(jié)合力促進層之上 鍍一層銅。化學鍍的方式是先采用化學方法鍍一層Ni作為結(jié)合力促進層，再利用化學方法 中無電解沉積方式鍍一層較薄的基底銅層，最后再進行酸性電解鍍銅。以上兩種方式都可 以實現(xiàn)鍍銅。
[0044] S5、在所述介電板1表面制作圖形電路層。制作圖形電路層的一種方法是：
[0045] S5a、覆蓋一層感光干膜；
[0046] S5b、蝕刻掉電路圖形以外區(qū)域的感光干膜；這里可以采用常規(guī)的曝光、顯影等工 序來制作感光干膜的蝕刻圖形
[0047] S5c、在感光干膜未覆蓋區(qū)域鍍指定厚度銅；
[0048] S5d、蝕刻掉S4中的金屬化層。
[0049] 還可以采用另一種方法來制作圖形電路層，具體是：
[0050] S5e、鍍上指定厚度的銅；
[0051] S5f、覆蓋一層感光干膜；
[0052] S5g、蝕刻掉電路圖形區(qū)域的感光干膜及鍍銅層。
[0053] 以上步驟中要注意給孔3的內(nèi)壁進行粗化處理和金屬化處理，這對保證電路板的 質(zhì)量至關重要。
[0054] 以上詳細描述了本發(fā)明的較佳具體實施例，應當理解，本領域的普通技術無需創(chuàng) 造性勞動就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本【技術領域】中技術人員 依本發(fā)明構(gòu)思在現(xiàn)有技術基礎上通過邏輯分析、推理或者根據(jù)有限的實驗可以得到的技術 方案，均應該在由本權利要求書所確定的保護范圍之中。
【權利要求】
1. 一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 51、 將若干塊尺寸相同的介電板整齊堆疊固定； 52、 在預定位置對堆疊固定的介電板進行整體鉆孔； 53、 對所述介電板進行粗化處理； 54、 對所述介電板進行金屬化處理； 55、 在所述介電板表面制作圖形電路層。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述S1中 介電板利用靜電固定，具體步驟為： Sla、將若干塊所述介電板堆疊放置在工作平臺上； Sib、給所述介電板堆疊區(qū)域施加一定強度的靜電場。
3. 根據(jù)權利要求2所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述Sla中 堆疊放置的若干塊介電板之間涂有固定膠。
4. 根據(jù)權利要求2所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述工作 平臺上設置有與堆疊放置的若干塊介電板相匹配的定位組件。
5. 根據(jù)權利要求1-4中任意一項所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在 于：所述S2中鉆孔的方式是激光鉆孔。
6. 根據(jù)權利要求5所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于：所述S3中 粗化處理的方法是等離子干法蝕刻、化學除膠或機械噴砂。
7. 根據(jù)權利要求5所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述S4中 金屬化處理的具體步驟是： S4a、鍍基底層； S4b、鍍銅層。
8. 根據(jù)權利要求7所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于：所述S4a 和S4b采用真空鍍或化學鍍的方式來實現(xiàn)。
9. 根據(jù)權利要求4所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述S5中 制作圖形電路層的具體方法是： S5a、覆蓋一層感光干膜； S5b、蝕刻掉電路圖形以外區(qū)域的感光干膜； S5c、在感光干膜未覆蓋區(qū)域鍍指定厚度銅； S5d、蝕刻掉S4中的金屬化層。
10. 根據(jù)權利要求4所述的一種低成本鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述S5中 制作圖形電路層的具體方法是： S5e、鍍上指定厚度的銅； S5f、覆蓋一層感光干膜； S5g、蝕刻掉電路圖形區(qū)域的感光干膜及鍍銅層。
【文檔編號】H05K3/00GK104159405SQ201410424190
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權日:2014年8月26日
【發(fā)明者】崔成強 申請人:安捷利電子科技（蘇州）有限公司