技術(shù)編號(hào):8066257
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種,包括步驟提供多個(gè)銅箔基板;將每個(gè)銅箔基板的銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層,從而制作形成多個(gè)電路基板,其中至少一個(gè)電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和壓合區(qū);在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片;在部分電路基板中第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片,所述第一膠片具有第一通孔,在第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片,所述第二膠片具有第二通孔,并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料,在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料,得到連接基板;堆疊所述連接基板及其余電路基板,得到多層基板;以及切割多層基板形成第一切口,形成暴露出暴露...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。