多層電路板的制作方法
【專利摘要】一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供多個銅箔基板；將每個銅箔基板的銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，從而制作形成多個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和壓合區(qū)；在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片；在部分電路基板中第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，得到連接基板；堆疊所述連接基板及其余電路基板，得到多層基板；以及切割多層基板形成第一切口，形成暴露出暴露區(qū)的凹槽，從而得到多層電路板。
【專利說明】多層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]在具有凹槽的多層電路板的制作過程中，通常先從電路板的內(nèi)層基板開始制作，在內(nèi)層基板的兩側(cè)層壓膠層和導(dǎo)電層，從而得到多層電路板。然后在多層電路板中開槽，得到具有凹槽的多層電路板。然而，按照這樣的方式制作的多層電路板，需要從內(nèi)層逐步到外層進(jìn)行制作，制作流程很長。而且，在每進(jìn)行一次增層，都會出現(xiàn)制作的不良，從而，在整個電路板制作完成時，發(fā)生電路板制作不良的幾率較高，造成電路板制作的良率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種多層電路板制作方法，以能提高電路板制作的效率并提高電路板制作的良率。
[0005]一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供2N+1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于I的自然數(shù)；將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，從而將2N+1個銅箔基板制作形成2N+1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)；在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片；選擇2N+1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板；堆疊所述N個連接基板及N+1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，所述至少一個具有暴露區(qū)的第一導(dǎo)電線路層與連接基板的膠片相接觸，并一次壓合所述N個連接基板及N+1個電路基板從而得到多層基板；以及在多層基板的一側(cè)從多層基板的表面沿著暴露區(qū)與壓合區(qū)的交界切割多層基板直至切割到保護(hù)膠片，形成環(huán)形的切口，并去除被切口環(huán)繞的該部分多層基板以及所述保護(hù)膠片，以形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，從而得到4N+2層電路板。
[0006]一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供2N-1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于2的自然數(shù)；將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，從而將2N-1個銅箔基板制作形成2N-1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)；在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片；選擇2N-1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板；提供一個第一銅箔和一個第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔之間堆疊所述N個連接基板及N-1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，并一次壓合所述第一銅箔、N個連接基板及N-1個電路基板及第二銅箔；將第一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，將第二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，從而得到多層基板；以及在多層基板的一側(cè)從多層基板的表面沿著暴露區(qū)與壓合區(qū)的交界切割多層基板直至切割到保護(hù)膠片，形成環(huán)形的切口，并去除被切口環(huán)繞的該部分多層基板以及所述保護(hù)膠片，以形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，從而得到4N層電路板。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的具有凹槽的多層電路板制作方法，同時制作多個電路基板，然后通過貼合的方式在部分電路基板的表面形成膠片，并在膠片內(nèi)形成通孔并形成有導(dǎo)電材料。這樣，根據(jù)需要，堆疊貼合有膠片和導(dǎo)電材料的電路基板和未貼合有膠片的電路基板，從而通過一次壓合便可得到多層電路板。由于多個電路基板可以同時進(jìn)行制作，從而可以縮短電路板制作的時間。由于各電路基板分別單獨(dú)制作，相比于現(xiàn)有技術(shù)中逐層疊加的方式，能夠降低電路板制作的不良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的銅箔基板的剖面示意圖。
[0009]圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的銅箔基板制作形成第一電路基板的剖面示意圖。
[0010]圖3是圖2中第一電路基板的俯視圖。
[0011]圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的銅箔基板制作形成第二電路基板的剖面示意圖。
[0012]圖5是圖4中第二電路基板的俯視圖。
[0013]圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的銅箔基板制作形成第三電路基板的剖面示意圖。
[0014]圖7是圖2中的第一電路基板形成第一防焊層和第一保護(hù)膠片后的剖面示意圖。
[0015]圖8是圖2中的第二電路基板形成第二防焊層和第二保護(hù)膠片后的剖面示意圖。
[0016]圖9是圖2的第一電路基板的兩相對表面貼合有第一膠片和第二膠片后的剖面示意圖。
[0017]圖10是圖9的第一電路基板的第一膠片內(nèi)形成第一通孔，第二膠片內(nèi)形成第二通孔后的剖面示意圖。
[0018]圖11是圖10中的第一通孔內(nèi)形成第一導(dǎo)電材料，第二通孔內(nèi)形成第二導(dǎo)電材料后得到的第四電路基板剖面示意圖。
[0019]圖12是圖6中的第三電路基板的兩相對表面貼合有第三膠片和第四膠片后的剖面示意圖。[0020]圖13是圖12的第三電路基板的第三膠片內(nèi)形成第三通孔，第四膠片內(nèi)形成第四通孔后的劑面不意圖。
[0021]圖14是圖13中的第三通孔內(nèi)形成第三導(dǎo)電材料，第四通孔內(nèi)形成第四導(dǎo)電材料后得到的第五電路基板剖面示意圖。
[0022]圖15是堆疊并壓合第一銅箔、第四電路基板、第二電路基板、第五電路基板及第二銅箔的剖面示意圖。
[0023]圖16是在圖15的第一銅箔內(nèi)形成第三導(dǎo)電線路層并在第二銅箔內(nèi)形成第四導(dǎo)電線路層后得到多層基板的剖面示意圖。
[0024]圖17是在圖16的第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。
[0025]圖18是圖17的得到的多層基板中形成第一切口和第二切口后的剖面示意圖。
[0026]圖19本技術(shù)方案實(shí)施例提供的方法制得的多層電路板的剖面示意圖。
[0027]圖20是本技術(shù)方案方法的提供的堆疊并壓合第三電路基板、第四電路基板及第二電路基板后的首1J面不意圖。
[0028]圖21是本技術(shù) 方案方法的提供的堆疊并壓合第三電路基板、第四電路基板及第三電路基板形成凹槽后的多層電路板的剖面示意圖。
[0029]主要元件符號說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供2N+1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于I的自然數(shù)； 將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，從而將2N+1個銅箔基板制作形成2N+1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)； 在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片； 選擇2N+1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板； 堆疊所述N個連接基板及N+1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，所述至少一個具有暴露區(qū)的第一導(dǎo)電線路層與連接基板的膠片相接觸，并一次壓合所述N個連接基板及N+1個電路基板從而得到多層基板；以及 在多層基板的一側(cè)從多層基板的表面沿著暴露區(qū)與壓合區(qū)的交界切割多層基板直至切割到保護(hù)膠片，形成環(huán)形的 切口，并去除被切口環(huán)繞的該部分多層基板以及所述保護(hù)膠片，以形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，從而得到4N+2層電路板。
2.一種多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供2N-1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于2的自然數(shù)； 將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路層，從而將2N-1個銅箔基板制作形成2N-1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)； 在所述暴露區(qū)上設(shè)置保護(hù)膠片； 選擇2N-1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導(dǎo)電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導(dǎo)電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電材料，在所述第二通孔內(nèi)填充第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料與第一導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電材料與第二導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板； 提供一個第一銅箔和一個第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔之間堆疊所述N個連接基板及N-1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，并一次壓合所述第一銅箔、N個連接基板及N-1個電路基板及第二銅箔； 將第一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，將第二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，從而得到多層基板；以及在多層基板的一側(cè)從多層基板的表面沿著暴露區(qū)與壓合區(qū)的交界切割多層基板直至切割到保護(hù)膠片，形成環(huán)形的切口，并去除被切口環(huán)繞的該部分多層基板以及所述保護(hù)膠片，以形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，從而得到4N層電路板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料均通過印刷金屬導(dǎo)電膏形成。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電膏為含有有機(jī)溶劑的銀漿，形成所述第一導(dǎo)電材料和第二導(dǎo)電材料包括步驟: 在第一通孔內(nèi)和第二通孔內(nèi)印刷所述含有有機(jī)溶劑的銀漿；以及 對印刷了銀漿之后的第一電路基板或第二電路基板進(jìn)行烘烤，使得銀漿中的有機(jī)溶劑揮發(fā)從而固化銀漿。
5.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層之前，還包括在銅箔基板內(nèi)形成導(dǎo)電孔的步驟，所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層通過所述導(dǎo)電孔相互電導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在4N+2層電路板或者4N層電路板中，導(dǎo)電孔、第一通孔和第二通孔相互對齊。
7.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔在第一膠片貼合于第一導(dǎo)電線路層之后通過激光燒蝕的方式形成，所述第二通孔在第二膠片貼合于第二導(dǎo)電線路層之后通過激光燒蝕的方式形成。
8.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述暴露區(qū)具有多條線路和多個連接墊，在每個所述暴露區(qū)上形成保護(hù)膠片之前，還包括在所述暴露區(qū)上形成防焊層，所述防焊層覆蓋暴露區(qū)的多條線路及從暴露區(qū)暴露出的絕緣層的表面，并暴露出暴露區(qū)的多個連接墊，所述保護(hù)膠片覆蓋防焊層表面，并覆蓋從防焊層暴露出的多個連接墊。
9.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述切口通過激光切割形成。
10.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，第一導(dǎo)電線路層包括暴露區(qū)和環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)的至少一個電路基板的個數(shù)為兩個或者兩個以上，所述多層電路板內(nèi)凹槽的個數(shù)為兩個或者兩個以上。
【文檔編號】H05K3/46GK103517584SQ201210215076
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】李清春 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司