技術(shù)編號：8041232
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及薄型模塊(module)。技術(shù)背景圖12是現(xiàn)有的模塊1的剖面圖。在基板2的上下表面形成電子部件3 和電子部件4所連接的導(dǎo)體圖案。這些導(dǎo)體圖案與電子部件3、電子部件 4通過焊錫連接?；?的上下表面的導(dǎo)體圖案通過通孔連接。在基板2 的背面，沿著基板2的外周安裝有中繼基板5。在中繼基板5的下表面上 形成連接盤6。在基板2的上表面，安裝覆蓋電子部件3、電子部件4的 金屬制的罩7。在模塊l中，罩7的內(nèi)面與基板2的上表面之間的距離比電子部件4 的高度長。結(jié)果，模塊l的高度由高度高的電子部件4的高度決定。即使...
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