專利名稱：模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及薄型模塊(module)。
技術(shù)背景圖12是現(xiàn)有的模塊1的剖面圖。在基板2的上下表面形成電子部件3 和電子部件4所連接的導(dǎo)體圖案。這些導(dǎo)體圖案與電子部件3、電子部件 4通過(guò)焊錫連接?；?的上下表面的導(dǎo)體圖案通過(guò)通孔連接。在基板2 的背面，沿著基板2的外周安裝有中繼基板5。在中繼基板5的下表面上 形成連接盤(pán)6。在基板2的上表面，安裝覆蓋電子部件3、電子部件4的 金屬制的罩7。在模塊l中，罩7的內(nèi)面與基板2的上表面之間的距離比電子部件4 的高度長(zhǎng)。結(jié)果，模塊l的高度由高度高的電子部件4的高度決定。即使 存在一個(gè)高度高的電子部件4，模塊1也變高。為了減低模塊l，考慮減薄中繼基板5。但是，若減薄中繼基板5，則 在通過(guò)焊錫連接中繼基板5與基板2的工序中，有時(shí)在基板2會(huì)發(fā)生翹曲。圖13是另一現(xiàn)有的模塊201的剖面圖。在基板202的上下表面形成 電子部件203和電子部件204所連接的導(dǎo)體圖案。這些導(dǎo)體圖案與電子部 件203、電子部件204通過(guò)焊錫連接。電子部件204比電子部件203高。 基板202的上下表面的導(dǎo)體圖案之間通過(guò)通孔連接。在基板202的下面，沿著基板202的外周安裝有中繼基板205。在中 繼基板205的下表面上形成連接盤(pán)206。在基板202的上表面，安裝覆蓋 電子部件203、電子部件204的金屬制的罩207。為了減薄模塊201，在罩207中電子部件204的上方形成孔207A。通 過(guò)使電子部件204的頂面與罩207的外面為相同高度，可減薄模塊201。電子部件204與電子部件203同樣搭載于基板202的上表面，有時(shí)通 過(guò)電子部件204的信號(hào)會(huì)干擾通過(guò)電子部件203的信號(hào)。另外，模塊201 的信號(hào)有時(shí)會(huì)從位于電子部件204的上方的孔207A向外部泄漏。 發(fā)明內(nèi)容一種模塊，具備形成有貫通孔的基板、與基板的下表面連接的中繼 基板、在基板的上表面上安裝的第一電子部件、覆蓋第一電子部件的導(dǎo)電 性的罩、在中繼基板的上表面上安裝的第二電子部件。中繼基板具有堵塞 貫通孔的遮蔽部。第二電子部件按照通過(guò)基板的貫通孔的方式安裝于中繼 基板的上表面。第二電子部件比第一電子部件高。該模塊可減薄。


圖1A是本發(fā)明的實(shí)施方式1的模塊的仰視圖； 圖1B是圖1A所示的模塊的線1B—1B的剖面圖； 圖2是實(shí)施方式1的模塊的制造方法的流程圖； 圖3A是本發(fā)明的實(shí)施方式2的模塊的仰視圖； 圖3B是圖3A所示的模塊的線3B—3B的剖面圖； 圖4是實(shí)施方式2的模塊的側(cè)視圖； 圖5是實(shí)施方式2的模塊的放大剖面圖； 圖6是實(shí)施方式2的模塊的制造方法的流程圖； 圖7A是本發(fā)明的實(shí)施方式3的模塊的仰視圖； 圖7B是圖7A所示的模塊的線7B—7B的剖面圖； 圖8是實(shí)施方式3的模塊的制造方法的流程圖； 圖9A是本發(fā)明的實(shí)施方式4的模塊的仰視圖； 圖9B是圖9A所示的模塊的線9B—9B的剖面圖； 圖10是實(shí)施方式4的模塊的側(cè)視圖；圖11是實(shí)施方式4的模塊的放大剖面圖； 圖12是現(xiàn)有的模塊的剖面圖；圖13是現(xiàn)有的模塊的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
(實(shí)施方式l)圖1A是實(shí)施方式1的模塊21的仰視圖。圖IB是圖1A所示的模塊 21的線1B—1B的剖面圖?；?2具有上表面22A和其相反側(cè)的下表面 22B。在基板22的上表面22A上設(shè)置導(dǎo)體圖案91A。電子部件3A與導(dǎo)體 圖案91A通過(guò)焊錫60A連接。在基板22的下表面22B設(shè)置導(dǎo)體圖案91B。 電子部件93B與導(dǎo)體圖案91B通過(guò)焊錫60B連接。在基板22的下表面22B 上安裝有中繼基板23。中繼基板23具有位于基板22下表面22B的上表 面23C和其相反側(cè)的下表面23D。在中繼基板23中，形成與上表面23C 和下表面23D連接的孔23B，具有沿基板22的外周22C包圍孔23B的框 架形狀。電子部件93B位于孔23B內(nèi)，由中繼基板23包圍。電子部件93B 比中繼基板23的厚度低。中繼基板23與基板22通過(guò)焊錫60C連接。電 子部件3A的高度H3比電子部件4的高度H2低。在中繼基板23的下表面23D上，設(shè)置有與母基板21A連接的連接盤(pán) 24，由此，模塊21被安裝到母基板21A上。金屬等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電性的罩25覆蓋電子部件3A、 4A，安裝 于基板22的上表面22A上。在基板22的外側(cè)面和中繼基板23的外側(cè)面 分別形成切口26A、 26B。罩25具有頂面25C、從頂面25C的周圍向下方 延伸的側(cè)壁25A、從側(cè)壁25A向下方延伸的腳部25B。腳部25B配置于切 口 26A、 26B，通過(guò)焊錫60D與基板22和中繼基板23連接?；?2上形成有與上表面22A和下表面22B連接的貫通孔27。貫通 孔27具有在基板22的上表面22A和下表面22B分別開(kāi)口的開(kāi)口部27A、 27B。中繼基板23具有堵塞貫通孔27的開(kāi)口部27B的遮蔽部23A。在遮 蔽部23A，在上表面23C上安裝高度高的電子部件4，通過(guò)焊錫52與中 繼基板23連接。電子部件4通過(guò)基板22的貫通孔27，具有從基板22的 上表面22A向上方突出的頂面4A。電子部件4距基板22的上表面22A的高度Hl是從電子部件4的高 度H2中減去基板22的厚度Tl得到的值。由此，可減小罩25的頂面25C 的內(nèi)面25D與基板22的上表面22A之間的距離，獲得薄型模塊21 。中繼基板23的遮蔽部23A向孔23B的內(nèi)方延伸。若遮蔽部23A延伸 的長(zhǎng)度Ll大，則在基板22的下表面22B可安裝電子部件93B的面積減 小。因此，貫通孔27以開(kāi)設(shè)在中繼基板23中的狀態(tài)設(shè)置為好。中繼基板 23具有沿著基板22的外周22C的框架形狀，因此，貫通孔27形成在基 板22的外周22C附近。由此，遮蔽部23A減小，可增大在基板22的下 表面22B可安裝電子部件93B的面積。另外，關(guān)于實(shí)施方式1的模塊21， 也可以取代貫通孔27而形成與基板22的外周22C相連的切口 。此時(shí)，由 于能進(jìn)一步縮小遮蔽部23A，所以能進(jìn)一步增大在基板22的下表面22B 可安裝電子部件93B的面積。在實(shí)施方式1的模塊21中，也可在貫通孔27內(nèi)即中繼基板23的遮 蔽部23A安裝電子部件4的其他多個(gè)電子部件。在遮蔽部23A的中繼基板23的下表面23D形成有連接盤(pán)24A。通過(guò) 將連接盤(pán)24A與母基板21A連接，可增大模塊21與母基板21A之間的連 接強(qiáng)度。在實(shí)施方式1中，電子部件4是晶體振蕩器。連接盤(pán)24A起到接 地端子的功能。由此，晶體振蕩器的信號(hào)不易進(jìn)入模塊21的外部或在基 板22的下表面22B形成的電路中。接著，對(duì)實(shí)施方式1的模塊21的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖2是模塊21 的制造方法的流程圖。在焊錫涂敷工序51中，在多個(gè)中繼基板23相連接的狀態(tài)下，通過(guò)金 屬掩模向安裝電子部件4的規(guī)定位置印刷膏(cream)狀焊錫52。然后， 在安裝工序53中，向中繼基板23安裝電子部件4。接著，在回流焊工序54中，使焊錫52熔化后將電子部件4連接到中 繼基板23上。在分割工序55中，將連接有電子部件4的多個(gè)中繼基板23 分割為個(gè)片，完成中繼基板23。在焊錫涂敷工序61中，在多個(gè)基板22相連接的狀態(tài)下，通過(guò)金屬掩 模向基板22的上表面22A上分別涂敷膏狀焊錫60A。然后，在安裝工序62中，向基板22的上表面22A安裝電子部件3A。 接著，在回流焊工序63中，使焊錫60A熔融后將電子部件3A連接到基 板22的上表面22A上。接著，在罩安裝工序64中，將罩25的腳部25B從基板22的上表面 22A向切口26A安裝。由于罩25以腳部25B向下的方式被搬送，因此， 腳部25B在壓入基板22的狀態(tài)下保持在基板22上。
然后，在焊錫涂敷工序65中，向基板22的下表面22B印刷膏狀的焊 錫60B、 60C、 60D。接著，在安裝工序66中，向基板22的下表面22B安裝電子部件93B 和中繼基板23。接著，在回流焊工序67中，使焊錫60B、 60C、 60D熔化 后，在基板22上連接中繼基板23、電子部件93B和罩25。接著，將相互 連接的基板22分割，從而完成模塊21。在回流焊工序67中，以使基板22的下表面22B朝上、電子部件4朝 下的狀態(tài)加熱。焊錫52的熔點(diǎn)比焊錫60A、 60B、 60C、 60D的熔點(diǎn)高。 由此，在回流焊工序67中，比較大、且高度高、重量大的電子部件4不 會(huì)掉落。在圖2所示的制造方法中，在將相互連接的中繼基板23分割后，安 裝到基板22上。在實(shí)施方式1中，可將相互連接的中繼基板23安裝到相 互連接的基板22上。此時(shí)，中繼基板23與基板22同時(shí)被分割。由此， 中繼基板23與基板22被一體分割，即使中繼基板23薄，中繼基板23也 不易破裂。從而，可減薄中繼基板23，可使模塊21小型化。此外，將尺 寸比完成后的模塊21的尺寸大的中繼基板23固定到基板22上，并與基 板22同時(shí)分割，可獲得同樣的效果。這樣，可減薄模塊21，尤其是，作為便攜式設(shè)備等小型電子設(shè)備中搭 載的模塊有用。(實(shí)施方式2)圖3A是實(shí)施方式2的模塊121的仰視圖。圖3B是圖3A所示的模塊 121的線3B—3B的剖面圖。圖4是模塊121的側(cè)視圖。圖5是模塊121 的放大剖面圖?；?22是厚度T101為0.3mm的多層基板。基板122具有上表面122A 和其相反側(cè)的下表面122B。在基板122的上表面122A上設(shè)置導(dǎo)體圖案 191A。電子部件103A與導(dǎo)體圖案191A通過(guò)焊錫160A連接。在基板122 的下表面122B設(shè)置導(dǎo)體圖案191B。電子部件103B與導(dǎo)體圖案191B通 過(guò)焊錫160B連接。在基板122的下表面122B上安裝有中繼基板123:中 繼基板123具有位于基板122下表面122B的上表面123C和其相反側(cè)的下
表面123D。在中繼基板123中，形成孔123B，具有沿基板122的外周122C 包圍孔123B的框架形狀。電子部件103B位于孔123B內(nèi)，由中繼基板123 包圍。中繼基板123與基板122通過(guò)焊錫160C連接。電子部件103A的 高度H103比電子部件104的高度H102低。金屬制的罩125覆蓋電子部件103A，安裝于基板122的上表面122A 上。在基板122的外側(cè)面和中繼基板123的外側(cè)面分別形成切口 127、 126B。 罩125具有頂面125C、從頂面125C的周圍向下方延伸的側(cè)壁125A、從 側(cè)壁125A向下方延伸的腳部125B。腳部125B配置于切口 127、 126B， 通過(guò)焊錫160D與中繼基板123的切口 126B連接?；?22上形成有切口 127，其作為貫通孔，與基板122的外周122C 連接且與上表面122A和下表面122B連接。切口 127具有分別在基板122 的上表面122A和下表面122B開(kāi)口的開(kāi)口部127A、 127B。中繼基板123 具有堵塞切口 127的開(kāi)口部127B的遮蔽部123A。在遮蔽部123A，在上 表面123C上安裝高度高的電子部件104，通過(guò)焊錫152與中繼基板123 連接。電子部件104通過(guò)基板122的切口 127，具有從基板122的上表面 122A向上方突出的頂面104A。電子部件104距基板122的上表面122A的高度H101是從電子部件 104的高度H102減去基板122的厚度T101而得到的值。由此，可減小罩 125的頂面125C的內(nèi)面125D與基板122的上表面122A之間的距離，獲 得薄型模塊121。遮蔽部123A由在基板122的外周122C處設(shè)置的切口 127形成，因 此，遮蔽部123A位于中繼基板123的外周122C附近。由此，可擴(kuò)展基 板122的下表面122B可安裝電子部件103A的面積。罩125覆蓋電子部件104。腳部125B在電子部件104的外側(cè)配置為 與電子部件104的側(cè)面對(duì)置。因此，電子部件104不會(huì)露出到外部，罩125 能可靠地屏蔽電子部件104。這在電子部件104是如晶體振蕩器那樣容易 產(chǎn)生噪聲信號(hào)的部件時(shí)尤為有用，能使電子部件104的信號(hào)不易進(jìn)入外部 或在基板122的下表面122B上形成的電路中。在中繼基板123的遮蔽部123A的下表面123D上，形成有連接盤(pán)124。 連接盤(pán)124A是接地端子，通過(guò)焊錫160D還與罩125的腳部125B連接。
由此，電子部件104其側(cè)面和下側(cè)由接地包圍，因此，能可靠地進(jìn)行屏蔽。 在切口 127的側(cè)面，設(shè)置有連接基板122的上表面122A和下表面122B的導(dǎo)體127C。導(dǎo)體127C也以連接盤(pán)124A連接。由此，電子部件104其周圍由接地包圍，因此，能可靠地進(jìn)行屏蔽。對(duì)模塊121的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖6是模塊121的制造方法的流程圖。在焊錫涂敷工序151中，在多個(gè)中繼基板123相連接的狀態(tài)下，利用 金屬掩模向安裝電子部件104的規(guī)定位置印刷膏狀焊錫152。然后，在安 裝工序153中，向中繼基板123安裝電子部件104。接著，在回流焊工序154中，使焊錫152熔化后將電子部件104連接 到中繼基板123上。然后，在分割工序155中，將分別連接有電子部件104 的相互連接的多個(gè)中繼基板123分割，完成中繼基板123。在焊錫涂敷工序161中，在多個(gè)基板122連接的狀態(tài)下，通過(guò)金屬掩 模涂敷膏狀焊錫160A。然后，在安裝工序162中，向基板122的上表面122A安裝電子部件 103A。接著，在回流焊工序163中，使焊錫160A熔融后將電子部件103A 連接到基板122的上表面122A上。接著，在焊錫涂敷工序165中，向基板122的下表面122B印刷涂敷 膏狀的焊錫160B、 160C。然后，在安裝工序166中，向基板122的下表面122B安裝電子部件 103B和中繼基板123，該中繼基板123上安裝了電子部件104。此外，這 時(shí)，以電子部件104配置在切口 127內(nèi)的方式，將中繼基板123安裝到基 板122上。然后，在罩安裝工序164中，向基板122的上表面122A安裝 罩125。此時(shí)，腳部125B貫通切口 127，安裝到切口126內(nèi)。由于罩125 以腳部125B向下的方式被搬送，因此，腳部125B在壓入基板122的狀態(tài) 下保持在基板122上。在安裝了罩125之后，從中繼基板123的下表面123D 向切口 126和腳部125B涂敷膏狀焊錫160D。接著，在回流焊工序167中， 使焊錫160B、 160C、 160D熔化后，在基板122上連接罩125、中攀基板 123、電子部件103B，并且，將腳部125B與中繼基板123連接。然后在 分割工序168中，將相互連接的基板122分割，從而完成模塊121。
在回流焊工序167中，為了用焊錫160B、 160C將電子部件103B或 中繼基板123連接到基板122上，對(duì)基板122或中繼基板123進(jìn)行加熱冷 卻?；?22和中繼基板123通過(guò)該加熱和冷卻而延伸收縮。在基板122 上搭載有電子部件103A、 103B，由于中繼基板123薄，因此，基板122 比中繼基板123熱容大。因此，在回流焊工序167中進(jìn)行冷卻時(shí)，中繼基 板123的溫度比基板122更快地降低，焊錫160B、 160C、 160D凝固時(shí)的 基板122的溫度比中繼基板123的溫度高。因此，在基板122和中繼基板 123中，從焊錫160B、 160C、 160D凝固的溫度降低到常溫期間的收縮量 存在差異。即，溫度高的基板122的收縮量比中繼基板123的收縮量大， 存在模塊121翹曲的可能性。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，當(dāng)中繼基板123的厚度T102在 基板122的厚度T101的2.5倍以下時(shí)模塊121會(huì)明顯翹曲。通過(guò)使中繼 基板123的材料的線性膨脹系數(shù)比基板122的材料的線性膨脹系數(shù)大，從 而在從焊錫160B、 160C、 160D凝固的溫度降低到常溫期間，可增大中繼 基板123的收縮量。由此，能使從焊錫160B、 160C、 160D凝固的溫度降 低到常溫期間的基板122與中繼基板123的收縮量大致相等。由此，可減 小模塊121的翹曲，能使電子部件104不易與罩125的側(cè)壁125A接觸。在實(shí)施方式2的模塊121中，由于電子部件104位于在基板122的外 周122C形成的切口 127內(nèi)，因此，電子部件104會(huì)隨著中繼基板123的 延伸而向基板122的外側(cè)自由移動(dòng)。因此，可使中繼基板123的材料的線 性膨脹系數(shù)比基板122的材料大。在實(shí)施方式2的模塊中，在中繼基板123設(shè)置有與基板122的切口 127 連接的切口 126。切口 126的側(cè)面與罩125的腳部125B對(duì)置。由此，當(dāng) 中繼基板123延伸時(shí)，中繼基板123與腳部125B抵接。因此，可防止由 電子部件104與罩125的側(cè)壁125A或腳部125B之間的接觸引起的短路。 在實(shí)施方式2中，用焊錫160D連接腳部125B與中繼基板123，但也可不 必設(shè)置焊錫160D。此時(shí)，在中繼基板123上不設(shè)置切口 126，使腳部125B 與中繼基板123的側(cè)面對(duì)置。在該情況下，也能防止電子部件104與罩125 接觸。 y在回流焊工序167中，以使基板122的下表面122B朝上、電手^部件 104朝下的狀態(tài)加熱。焊錫152的熔點(diǎn)與焊錫160A、 160B、 160C、 160D
的熔點(diǎn)高。由此，在回流焊工序167中，比較大、且高度高、重量大的電 子部件104不會(huì)掉落。在圖6所示的制造方法中，在將相互連接的中繼基板123分割后，安 裝到基板122上。在實(shí)施方式2中，可將相互連接的中繼基板123安裝到 相互連接的基板122上。此時(shí)，中繼基板123與基板122同時(shí)被分割。由 此，中繼基板123與基板122被一體分割，即使中繼基板123薄，中繼基 板123也不易破裂。從而，可減薄中繼基板123，可使模塊121小型化。 此外，將尺寸比模塊121完成后的尺寸大的中繼基板123固定到基板122 上，并與基板122同時(shí)分割，可獲得同樣的效果。這樣，可減薄模塊121且減小翹曲，尤其是，作為便攜式設(shè)備等小型 電子設(shè)備中搭載的模塊有用。(實(shí)施方式3)圖7A是實(shí)施方式3的模塊221的仰視圖。圖7B是圖7A所示的模塊 221的線7B—7B的剖面圖?；?22具有上表面222A和其相反側(cè)的下表 面222B。在基板222的上表面222A上設(shè)置導(dǎo)體圖案291A。電子部件203A 與導(dǎo)體圖案291A通過(guò)焊錫260A連接。在基板222的下表面222B設(shè)置導(dǎo) 體圖案291B。電子部件203B與導(dǎo)體圖案291B通過(guò)焊錫260B連接。在 基板222的下表面222B上安裝有中繼基板223。中繼基板223具有位于 基板222下表面222B的上表面223C和其相反側(cè)的下表面223D。在中繼 基板223中，形成孔223B，具有沿基板222的外周222C包圍孔223B的 框架形狀。電子部件203B位于孔223B內(nèi)，由中繼基板223包圍。中繼基 板223與基板222通過(guò)焊錫260C連接。電子部件203A的高度H203比電 子部件204的高度H202低。實(shí)施方式3中電子部件204是晶體振蕩器，比電子部件203A、 203B 高度高，容易對(duì)其他電路產(chǎn)生影響。由電子部件204、電子部件203A、 203B 在基板222上形成調(diào)諧器電路。在中繼基板223的下表面223D上，設(shè)置有與母基板221A連接的連 接盤(pán)224，由此，模塊221被安裝到母基板221A上。金屬制的罩225覆蓋電子部件203A，安裝于基板222的上表面222A
上。在基板222的外側(cè)面和中繼基板223的外側(cè)面分別形成切口 226A、 226B。罩225具有頂面225C、從頂面225C的周圍向下方延伸的側(cè)壁225A、 從側(cè)壁225A向下方延伸的腳部225B。腳部225B配置于切口 226A、226B， 通過(guò)焊錫260D與設(shè)置在切口 266A、 225B的側(cè)面的導(dǎo)體連接。基板222上形成有與上表面222A和下表面222B連接的貫通孔227。 貫通孔227具有在基板222的上表面222A和下表面222B分別開(kāi)口的開(kāi) 口部227A、 227B。中繼基板223具有堵塞貫通孔227的開(kāi)口部227B的遮 蔽部223A。在遮蔽部223A，在上表面223C上安裝高度高的電子部件204， 通過(guò)焊錫252與中繼基板223連接。電子部件204通過(guò)基板222的貫通孔 227，具有從基板222的上表面222A向上方突出的頂面204A。在貫通孔 227的內(nèi)側(cè)面227D上形成有導(dǎo)體227C。導(dǎo)體227C通過(guò)基板222的下表 面222B，與中繼基板223的連接盤(pán)224A連接。連接盤(pán)224A是采用與地 連接的構(gòu)成的接地端子，因此，導(dǎo)體227C構(gòu)成為與地連接。電子部件204由與地連接的導(dǎo)體227C包圍，因此，導(dǎo)體227C被屏蔽。 因此，電子部件204的信號(hào)不易進(jìn)入其他電路。電子部件204距基板222 的上表面222A的高度H201是從電子部件204的高度H202中減去基板 222的厚度T201得到的值。由此，可減小罩225的頂面225C的內(nèi)面225D 與基板222的上表面222A之間的距離，獲得薄型模塊221。中繼基板223的遮蔽部223A向孔223B的內(nèi)方延伸。若遮蔽部223A 所延伸的長(zhǎng)度L201大，則在基板222的下表面222B可安裝電子部件203B 的面積減小。因此，貫通孔227以開(kāi)設(shè)在中繼基板223中的狀態(tài)設(shè)置為好。 中繼基板223具有沿著基板222的外周222C的框架形狀，因此，貫通孔 227形成在基板222的外周222C附近。由此，遮蔽部223A減小，可增大 在基板222的下表面222B可安裝電子部件203B的面積。在實(shí)施方式3的模塊221中，也可在貫通孔227內(nèi)即中繼基板223的 遮蔽部223A安裝電子部件204的其他多個(gè)電子部件。在遮蔽部223A的中繼基板223的下表面223D形成有連接盤(pán)224A。 通過(guò)將連接盤(pán)224A與母基板221A連接，可增大模塊221與母基板221A 之間的連接強(qiáng)度。在實(shí)施方式3中，電子部件204是晶體振蕩器r連接盤(pán) 224A起到接地端子的功能。由此，晶體振蕩器的信號(hào)不易進(jìn)入模塊221
的外部或在基板222的下表面222B形成的電路中。接著，對(duì)模塊221的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖8是模塊221的制造方法 的流程圖。在焊錫涂敷工序251中，在多個(gè)中繼基板223相連接的狀態(tài)下，利用 金屬掩模向電子部件204所安裝的規(guī)定位置印刷膏狀焊錫252。然后，在 安裝工序253中，向中繼基板223安裝電子部件204。接著，在回流焊工序254中，使焊錫252熔化后將電子部件204連接 到中繼基板223上。在分割工序255中，將連接有電子部件204的多個(gè)中 繼基板223分割為個(gè)片，完成中繼基板223。在焊錫涂敷工序261中，在多個(gè)基板222相連接的狀態(tài)下，利用金屬 掩模向基板222的上表面222A上分別涂敷膏狀焊錫260A。然后，在安裝工序262中，向基板222的上表面222A安裝電子部件 203A。接著，在回流焊工序263中，使焊錫260A熔融后將電子部件203A 連接到基板222的上表面222A上。然后，在焊錫涂敷工序265中，向基板222的下表面222B印刷膏狀 的焊錫260B、 260C、 260D。接著，在安裝工序266中，向基板222的下表面222B安裝電子部件 203B和中繼基板223。此時(shí)，中繼基板223按照使電子部件204貫通貫通 孔227的方式安裝于基板222。接著，在回流焊工序267中，使焊錫260B、 260C熔化后，在基板222上連接中繼基板223、電子部件203B和罩225。接著，在罩安裝工序264中，將罩225的腳部225B從基板222的上 表面222A向切口 226A安裝。由于罩225以腳部225B向下的方式被搬送， 因此，腳部225B在壓入基板222的狀態(tài)下保持在基板222上。然后，從 中繼基板223的下表面223D向切口 226A、226B和腳部225B供給膏狀焊 錫260D。接著，在回流焊工序267中，使焊錫260B、 260C、 260D熔化 后，在基板222上連接中繼基板223、電子部件203B和罩225。接著，將 相互連接的基板222分割，從而完成模塊221。在回流焊工序267中，以使基板222的下表面222B朝上、,子部件 204朝下的狀態(tài)加熱。焊錫252的熔點(diǎn)比焊錫260A、 260B、 260C、 260D 的熔點(diǎn)高。由此，在回流焊工序267中，比較大、且高度高、重量大的電 子部件204不會(huì)掉落。在圖8所示的制造方法中，在將相互連接的中繼基板223分割后，安 裝到基板222上。在實(shí)施方式3中，可將相互連接的中繼基板223安裝到 相互連接的基板222上。此時(shí)，中繼基板223與基板222同時(shí)被分割。由 此，中繼基板223與基板222被一體分割，即使中繼基板223薄，中繼基 板223也不易破裂。從而，可減薄中繼基板223，可使模塊221小型化。 此外，將比模塊221完成后的尺寸大的尺寸的中繼基板223固定到基板222 上，并與基板222同時(shí)分割，可獲得同樣的效果。(實(shí)施方式4)圖9A是實(shí)施方式4的模塊281的仰視圖。圖9B是圖9A所示的模塊 281的線犯一9B的剖面圖。圖10和圖11分別是模塊281的側(cè)視圖和放 大剖面圖。在圖9A 圖11中，對(duì)與圖7A、圖7B和圖8所示的實(shí)施方式 3的模塊221相同的部分標(biāo)注相同參照編號(hào)，并省略其說(shuō)明。實(shí)施方式4 的模塊281中，取代實(shí)施方式3的模塊221的基板222和中繼基板223， 而具備基板282和中繼基板283?；?82是厚度T281為0.3mm的多層基板。基板282具有上表面282A 和其相反側(cè)的下表面282B。在基板282的上表面282A上設(shè)置導(dǎo)體圖案 291A。電子部件203A與導(dǎo)體圖案291A通過(guò)焊錫260A連接。在基板282 的下表面282B設(shè)置導(dǎo)體圖案291B。電子部件203B與導(dǎo)體圖案291B通 過(guò)焊錫260B連接。在基板282的下表面282B上安裝有中繼基板283。中 繼基板283具有位于基板282下表面282B的上表面283C和其相反側(cè)的下 表面283D。在中繼基板283中，形成孔283B，具有沿基板282的外周282C 包圍孔283B的框架形狀。電子部件203B位于孔283B內(nèi)，由中繼基板283 包圍。中繼基板283與基板282通過(guò)焊錫260C連接。電子部件203A的 高度H203比電子部件204的高度H202低。金屬制的罩225覆蓋電子部件203A，安裝于基板282的上表面282A 上。在基板282的外側(cè)面和中繼基板283的外側(cè)面分別形成切口 285:^84。 罩225具有頂面225C、從頂面225C的周圍向下方延伸的側(cè)壁225A、從 側(cè)壁225A向下方延伸的腳部225B。腳部225B配置于切口 285、 284，通 過(guò)焊錫260D與中繼基板283的切口 284連接。中繼基板283具有位于切口 285下方并堵塞切口 285的遮蔽部283A。 在中繼基板283的上表面283C的遮蔽部283A上安裝高度高的電子部件 204。電子部件204超過(guò)基板282，從基板282的上表面282A突出。電子部件204距基板282的上表面282A的高度H281是從電子部件 204的高度H282中減去基板282的厚度T281而得到的值。由此，可減小 罩225的頂面225C的內(nèi)面225D與基板282的上表面282A之間的距離， 獲得薄型模塊281。并且，由此，在罩225中，在電子部件204的上方無(wú) 需設(shè)置孔，因此，能可靠地屏蔽模塊281，不易妨礙其他電路，并且不易受到其他電路的影響。腳部225B與配置在切口 285的電子部件204的側(cè)面對(duì)置，因此，電 子部件204不會(huì)露出到罩225外。罩225的腳部225B接地，因此，腳部 225B起到接地導(dǎo)體的功能，能可靠地屏蔽電子部件204。這在電子部件 204是如晶體振蕩器那樣容易產(chǎn)生噪聲信號(hào)的部件時(shí)尤為有用，能使電子 部件204的信號(hào)不易進(jìn)入外部或在基板282的下表面282B形成的電路中。遮蔽部283A由在基板282的外周282C處設(shè)置的切口 284形成，因 此，遮蔽部283A位于中繼基板283的外周282C附近。由此，可擴(kuò)展基 板282的下表面282B可安裝電子部件203A的面積。在遮蔽部283A的中繼基板283的下表面283D上，形成有連接盤(pán) 224A。連接盤(pán)224A構(gòu)成為接地，起到接地端子的功能。連接盤(pán)224A通 過(guò)焊錫還與罩225的腳部225B連接。由此，電子部件204其外側(cè)側(cè)面和下側(cè)由接地包圍，因此，能可靠地進(jìn)行屏蔽。在實(shí)施方式4的模塊281中，在中繼基板283設(shè)置有與基板282的切 口 285連接的切口 284。切口 284的側(cè)面284D與腳部225B對(duì)置。由此， 當(dāng)中繼基板283或電子部件204偏離于規(guī)定位置地安裝于基板282時(shí)，也 不易發(fā)生由電子部件204與罩225的側(cè)壁225A (或腳部225B)接觸引起 的短路。在實(shí)施方式4中，用焊錫260D連接腳部225B與中繼基板283, 但也可不必設(shè)置焊錫260D。此時(shí)，在中繼基板283上不設(shè)置切Cf284，使 腳部225B與中繼基板283的側(cè)面對(duì)置。在該情況下，也能防止電子部件 204與罩225接觸。不過(guò)，此時(shí)，罩225與基板282的接地在其他位置連 這樣，實(shí)施方式4的模塊281小且被可靠屏蔽，尤其在移動(dòng)電話等小型設(shè)備中有用。
權(quán)利要求
1、一種模塊，具備基板，其具有上表面和該上表面的相反側(cè)的下表面，且形成有與所述上表面和所述下表面連接的貫通孔；中繼基板，其具有與所述基板的所述下表面連接的上表面、和該上表面的相反側(cè)的下表面，且具有堵塞所述貫通孔的遮蔽部；第一電子部件，其安裝于所述基板的所述上表面；導(dǎo)電性的罩，其覆蓋所述第一電子部件；和第二電子部件，其按照通過(guò)所述基板的所述貫通孔的方式安裝于所述中繼基板的所述上表面，高于所述第一電子部件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，還具備連接盤(pán)，該連接盤(pán)在所述中繼基板的所述下表面設(shè)置于所述遮 蔽部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于， 所述連接盤(pán)發(fā)揮接地端子的功能。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 還具備第一焊錫，其將所述第一電子部件與所述基板連接；和 第二焊錫，其將所述第二電子部件與所述中繼基板連接，具有比所述 第一焊錫高的熔點(diǎn)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊，其特征在于，還具備將所述中繼基板與所述基板連接的第三焊錫， 所述第二焊錫比所述第三焊錫熔點(diǎn)高。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，還具備導(dǎo)體，該導(dǎo)體被構(gòu)成為與所述第二電子部件的側(cè)面對(duì)置并且接地。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)體設(shè)置在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)面。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其特征在于， 還具備與所述導(dǎo)體連接的連接盤(pán)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其特征在于， 所述罩被構(gòu)成為接地，所述罩具有覆蓋所述第一電子部件的頂面、從所述頂面向下方延伸 并包圍所述第一電子部件的側(cè)壁、和從所述側(cè)壁延伸并作為所述導(dǎo)體發(fā)揮 功能的腳部。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊，其特征在于， 所述腳部與所述中繼基板的外側(cè)面對(duì)置。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊，其特征在于， 所述貫通孔是與所述基板的外周連接的第一切口 。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的模塊，其特征在于， 在所述中繼基板上，設(shè)置有與所述第一切口連接的第二切口， 還具備將所述腳部連接到所述第二切口的側(cè)面的焊錫。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述中繼基板比所述基板薄，所述中繼基板由具有比所述基板的材料大的線性膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的模塊，其特征在于， 所述中繼基板的厚度小于所述基板的厚度的2.5倍。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的模塊，其特征在于， 還包括在所述基板的所述下表面設(shè)置的第三電子部件， 在所述中繼基板上，設(shè)置有與所述中繼基板的所述上表面和所述下表面連接的孔，所述第三電子部件配置于所述中繼基板的所述孔。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的模塊，其特征在于， 所述第三電子部件的高度低于所述中繼基板的厚度。
全文摘要
一種模塊，具備形成有貫通孔的基板、與基板的下表面連接的中繼基板、在基板的上表面上安裝的第一電子部件、覆蓋第一電子部件的導(dǎo)電性的罩、在中繼基板的上表面上安裝的第二電子部件。中繼基板具有堵塞貫通孔的遮蔽部。第二電子部件按照通過(guò)基板的貫通孔的方式安裝于中繼基板的上表面。第二電子部件比第一電子部件高。該模塊可減薄。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101212866SQ200710199398
公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者北川元祥, 小倉(cāng)智英 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社