技術(shù)編號(hào)：8033815
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種部件內(nèi)置模塊和配備這種部件內(nèi)置模塊的電子裝置、例如便攜用電子設(shè)備。本發(fā)明的模塊具體而言是將電子部件配置在基體內(nèi)的模塊。背景技術(shù) 隨著近年來的電子學(xué)設(shè)備的小型化、薄型化、高功能化，日益強(qiáng)烈要求安裝在印刷電路基板上的電子部件的高密度安裝和安裝電子部件的電路基板的高功能化。在這種狀況下，開發(fā)了將電子部件進(jìn)入電路基板中的部件內(nèi)置模塊(或部件內(nèi)置電路基板)(例如參照后述的特開平11-220262號(hào)公報(bào))。在部件內(nèi)置模塊中，通常將安裝在印刷基板(或印刷電路基板)表面上的有源部件(例如半導(dǎo)體元件)、無源部件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。