專利名稱：部件內(nèi)置模塊和配備部件內(nèi)置模塊的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種部件內(nèi)置模塊和配備這種部件內(nèi)置模塊的電子裝置、例如便攜用電子設(shè)備。本發(fā)明的模塊具體而言是將電子部件配置在基體內(nèi)的模塊。
背景技術(shù)：
隨著近年來(lái)的電子學(xué)設(shè)備的小型化、薄型化、高功能化，日益強(qiáng)烈要求安裝在印刷電路基板上的電子部件的高密度安裝和安裝電子部件的電路基板的高功能化。在這種狀況下，開發(fā)了將電子部件進(jìn)入電路基板中的部件內(nèi)置模塊(或部件內(nèi)置電路基板)(例如參照后述的特開平11-220262號(hào)公報(bào))。
在部件內(nèi)置模塊中，通常將安裝在印刷基板(或印刷電路基板)表面上的有源部件(例如半導(dǎo)體元件)、無(wú)源部件(例如電容器)等電子部件進(jìn)入基體中，所以可削減基板的面積。另外，與部件表面安裝的情況相比，由于配置電子部件的自由度高，所以可預(yù)見通過(guò)電子部件間的布線最佳化來(lái)改善高頻特性等。
在陶瓷基板的領(lǐng)域中，已實(shí)用化內(nèi)置電子部件的LTCC(low temperaturecofired ceramics)基板。但是，由于該基板重、易裂，所以難以適用于大型的基板中，并且，由于需要高溫?zé)Y(jié)，所以不能內(nèi)置LSI等半導(dǎo)體元件，被大大制約。最近引人注目的是在使用樹脂的印刷基板內(nèi)內(nèi)置部件的部件內(nèi)置模塊，它與LTCC基板不同，具有對(duì)基板大小的制約少、還可內(nèi)置LSI的優(yōu)點(diǎn)。
下面，參照?qǐng)D1來(lái)說(shuō)明特開平11-220262號(hào)公報(bào)中公開的部件內(nèi)置模塊(或電路部件內(nèi)置模塊)。圖1所示的電路部件內(nèi)置模塊400由層疊絕緣性基板401a、401b和401c而成的基板401、形成于基板401主表面和內(nèi)部的布線圖案(或布線層)402a、402b、402c和402d、與配置于基板401的內(nèi)部、連接于布線圖案的電路部件403a和403b構(gòu)成。布線圖案402a、402b、402c和402d通過(guò)內(nèi)部轉(zhuǎn)接孔(via hole)404電連接。絕緣性基板401a、401b和401c由例如包含無(wú)機(jī)真料和熱固化性樹脂的混合物構(gòu)成。
在特開平11-220262號(hào)公報(bào)中公開的電路部件內(nèi)置模塊400中，由內(nèi)部轉(zhuǎn)接孔404來(lái)電連接各布線圖案(402a、402b、402c和402d)。這種內(nèi)部轉(zhuǎn)接孔連接法可在必要的布線圖案之間進(jìn)行連接，另外，電路部件的安裝性也好，所以可很好地使用。包含圖示的電路部件內(nèi)置模塊400，現(xiàn)有的部件電路基板通過(guò)交互轉(zhuǎn)接孔或通孔來(lái)確保上側(cè)主表面與下側(cè)主表面的電導(dǎo)通。
若根據(jù)涉及現(xiàn)有印刷布線板和組合布線基板領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí)，則在制造部件內(nèi)置模塊時(shí)，必需形成內(nèi)部轉(zhuǎn)接孔或通孔等轉(zhuǎn)接孔。該轉(zhuǎn)接孔的形成在挖孔工序的同時(shí)，由于還需要埋入導(dǎo)電性膠的工序或電鍍工序，所以伴隨有進(jìn)行這些工序的復(fù)雜。但是，因?yàn)楸匦柽@些工序，所以難以省略該工序來(lái)開發(fā)效率更高的制造方法。另外，因?yàn)榛谵D(zhuǎn)接孔的連接需要脊(land)等連接構(gòu)件，所以基板的尺寸會(huì)增大該連接構(gòu)件所占的大小。此外，涉及使電子部件的內(nèi)置與轉(zhuǎn)接孔的形成都成立的條件(例如制造絕緣性基板的情況下的樹脂混合物的粘度等)的自由度小，因此，例如也難以進(jìn)行引線接合。
在這種狀況下，本發(fā)明人不拘于現(xiàn)有的技術(shù)常識(shí)，著力于開發(fā)與以前不同類型的、不需轉(zhuǎn)接孔形成工序的部件內(nèi)置模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題做出，其主要目的在于提供一種可以較高效率來(lái)進(jìn)行制造的部件內(nèi)置模塊及其制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供一種配備這種部件內(nèi)置模塊的電子設(shè)備。
第1方面，本發(fā)明提供一種部件內(nèi)置模塊，這種部件內(nèi)置模塊的特征在于，包含絕緣性薄片狀基體，具有上側(cè)表面、與該上側(cè)表面相對(duì)的下側(cè)表面、以及連接上、下側(cè)表面的側(cè)面；至少一條布線，該布線具有i)位于側(cè)面至少一部分上的側(cè)面布線部；ii)與側(cè)面布線部彼此連接、且位于上側(cè)表面的至少一部分上的上側(cè)表面布線部；和與側(cè)面布線部彼此連接、且位于下側(cè)表面的至少一部分上的下側(cè)表面布線部中至少一個(gè)；和配置在該薄片狀基體內(nèi)的電子部件。
就本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊而言，‘薄片狀基體’一般具有厚度尺寸比其它尺寸小的形態(tài)，‘側(cè)面’相當(dāng)于與厚度方向平行的面，‘上側(cè)表面’和‘下側(cè)表面’分別相當(dāng)于與厚度方向垂直的面。尤其是，薄片狀基體也可以是厚度的尺寸與其它尺寸大致相同的形態(tài)(例如立方體)。此時(shí)，位于薄片狀基體的一個(gè)表面(方便地將其設(shè)為側(cè)面)上的布線還在與該表面正交的彼此平行的兩個(gè)表面中至少一個(gè)表面延伸的形態(tài)的基板，包括在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊中，將與側(cè)面正交的該兩個(gè)表面設(shè)為上側(cè)表面和下側(cè)表面。薄片狀基體如后所述，也可在上側(cè)表面和/或下側(cè)表面具有凹部。另外，在絕緣性基體具有從上側(cè)表面貫穿到下側(cè)表面的開口部的情況下，規(guī)定該開口部的面也變?yōu)閭?cè)面。另外，所謂‘上側(cè)’和‘下側(cè)’的術(shù)語(yǔ)為了指示垂直于厚度方向的兩個(gè)表面而方便地采用，希望注意的是，不在絕對(duì)地確定使用時(shí)等的位置的含義下使用。
本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的特征在于，在薄片狀基體的表面中，具有從側(cè)面向上側(cè)表面和下側(cè)表面至少之一延伸的布線。該布線位于側(cè)面的至少一部分上，并在上側(cè)表面和/或下側(cè)表面的至少一部分上延伸。在本說(shuō)明書中，為了與僅位于上側(cè)表面或下側(cè)表面的其它布線相區(qū)別，將該布線方便地稱為‘U/L形側(cè)布線(U/L-shaped side wiring)。U形側(cè)布線是如下布線，即具有位于薄片狀基體側(cè)面的側(cè)面布線部、以及上側(cè)表面布線部以及下側(cè)表面布線部?jī)烧?，在?cè)面與上側(cè)表面的交界和側(cè)面與下側(cè)表面的交界，垂直彎曲或呈弧狀完全，具有構(gòu)成大致U字部分的布線。L形側(cè)布線僅具有側(cè)面布線部、以及上側(cè)表面布線部中下側(cè)表面布線部之一，在側(cè)面與上側(cè)表面或下側(cè)表面的交界垂直彎曲，或呈弧狀彎曲，具有大致L字的部件。在本說(shuō)明書中，使用‘/’，將這些布線統(tǒng)稱為‘U/L形側(cè)布線’。U/L形側(cè)布線的側(cè)面布線部確保上側(cè)表面與下側(cè)表面的電導(dǎo)通，或在將部件內(nèi)置模塊的下側(cè)表面(或上側(cè)表面)作為安裝面安裝在其它電路基板上時(shí)，確保上側(cè)表面(或下側(cè)表面)與該其它電路基板的電導(dǎo)通。就本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊而言，概括地說(shuō)，U/L形側(cè)布線是其一部分在薄片狀基體的上側(cè)表面上延伸、另一部分在薄片狀基體的下側(cè)表面延伸、位于這些一部分之間的其它一部分在薄片狀基體的側(cè)面上延伸的U形側(cè)布線。
U/L形側(cè)布線如后所述，有時(shí)與其它電氣要素(例如形成于上側(cè)表面的布線圖案)一體化，不能與該其它電氣要素明確區(qū)別。即便在這種情況下，只要包含具有側(cè)面布線部、以及上側(cè)表面布線部和下側(cè)表面布線部中的至少一方的布線部分，則包含這種布線部分的部件內(nèi)置布線基板也包含于本發(fā)明的部件內(nèi)置布線基板中。另外，U/L形側(cè)布線在例如側(cè)面布線部未沿與厚度方向平行的方向延伸的情況下，變?yōu)榕で蜃冃蔚腢字或L字形，但這也包含于U/L形側(cè)布線中。U/L形側(cè)布線例如也可在側(cè)面分支，但只要分支的各布線經(jīng)過(guò)的路徑為大致U字或大致L字，則這種分支后的布線也包含于U/L形側(cè)布線中。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的一個(gè)方式中，薄片狀基體的上側(cè)表面和下側(cè)表面的至少一方或雙方具有布線圖案(或布線層)、電連接要素和電子部件的至少之一，作為電氣要素，U/L形側(cè)布線通過(guò)其一部分(端部或此外的部分、即端部以外的中途的部分)連接于這種電氣要素上。例如，在部件內(nèi)置模塊的一個(gè)方式中，在上側(cè)表面的電氣要素與下側(cè)表面的電氣要素之間，存在經(jīng)由薄片狀基體的側(cè)面并在其間延伸的U/L形側(cè)布線，即，這種電氣要素之間的電導(dǎo)通通過(guò)U/L形側(cè)布線來(lái)確保。
另外，配置在薄片狀基體內(nèi)的電子部件在一個(gè)方式下，按規(guī)定與上側(cè)表面和/或下側(cè)表面的電氣要素至少之一電連接。取代或除此之外，電子部件也可直接與U/L形側(cè)布線的一部分(例如端部)電連接。在其它方式中，電子部件也可不與部件內(nèi)置模塊的任一其它部分電連接，即僅僅被內(nèi)置。
作為內(nèi)置于薄片狀基體內(nèi)的電子部件，可示例半導(dǎo)體元件等有源部件、或電容器、電感、電阻和彈性表面波元件等無(wú)源部件。內(nèi)置的電子部件的數(shù)量不特別特定，選擇電子部件的數(shù)量和種類，使部件內(nèi)置模塊按規(guī)定動(dòng)作。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的一個(gè)最佳方式中，為了電連接模塊的上側(cè)表面的電氣要素與下側(cè)表面的電氣要素，存在經(jīng)由薄片狀基體的側(cè)面并在這些電氣要素之間延伸的U/L形側(cè)布線，不存在從上述的上側(cè)表面貫穿到下側(cè)表面的轉(zhuǎn)接孔。即，U/L形側(cè)布線代替了轉(zhuǎn)接孔。最好是，在上側(cè)表面和下側(cè)表面中存在多個(gè)電氣要素，因此，存在多個(gè)代替連接其的轉(zhuǎn)接孔的U/L形側(cè)布線，尤其是最好在上側(cè)表面和下側(cè)表面中存在大量電氣要素。
作為電氣要素的布線圖案是形成于薄片狀基體的上側(cè)表面或下側(cè)表面的規(guī)定布線的集合體，在這種布線的一部分上連接U/L形側(cè)布線的一部分(例如端部)。作為電氣要素的電連接要素是指為了電連接布線和電子部件等而插入的要素，可示例脊、襯墊和端子等。將這種電連接要素連接于U/L形側(cè)布線的一部分上。這種布線圖案或電連接要素最好事先與U/L形側(cè)布線的該一部分一體形成。例如如后所述，例如通過(guò)蝕刻一個(gè)金屬層，在U/L形側(cè)布線和電氣要素的連續(xù)狀態(tài)下一起形成。在未一體形成的情況下，也可使用電連接材料(例如焊錫、金屬或引線等導(dǎo)電性材料)來(lái)連接U/L形側(cè)布線與電氣要素。
另外，作為構(gòu)成電氣要素的電子部件，可示例半導(dǎo)體元件等有源部件、和電容器、電感、電阻和彈性表面波元件等無(wú)源部件，在這種電子部件的端子上直接或經(jīng)上述電連接材料連接U/L形側(cè)布線的一部分(例如端部)。在一個(gè)最佳方式中，將多條U/L形側(cè)布線電連接于電子部件的多個(gè)終端上。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊中，薄片狀基體也可由包含樹脂的材料構(gòu)成，最好是由包含樹脂與無(wú)機(jī)填料的合成材料構(gòu)成的絕緣性基板。樹脂是固化性樹脂(最好是熱固化性樹脂)和熱塑性樹脂中至少之一。在固化性樹脂的情況下，就完成狀態(tài)的部件內(nèi)置模塊而言，固化性樹脂實(shí)質(zhì)上完全固化。在一個(gè)方式中，薄片狀基體的上側(cè)表面或下側(cè)表面具有由長(zhǎng)邊和長(zhǎng)度比該長(zhǎng)邊短的短邊構(gòu)成的大致長(zhǎng)方形的形狀。
在一個(gè)方式中，在上述或后述的本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的上方和/或下方層疊另外部件內(nèi)置模塊。該另外部件內(nèi)置模塊可以是本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊，也可以是已知的其它種類的部件內(nèi)置模塊。另外，也可層疊通常的電路基板(未內(nèi)置部件)來(lái)代替其它部件內(nèi)置模塊。在另一方式中，在部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面和下側(cè)表面的至少之一上上安裝電子部件。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的一個(gè)方式中，U/L形側(cè)布線內(nèi)、側(cè)面布線部的至少一部分沿垂直于薄片狀基體厚度方向的方向埋設(shè)于薄片狀基體內(nèi)形成。結(jié)果，被埋設(shè)的布線的表面存在于從薄片狀基體的側(cè)面凹下的位置。這種埋設(shè)的布線構(gòu)成側(cè)面布線部的一部分，最好構(gòu)成側(cè)面布線部的全部。在最佳方式中，U/L形側(cè)布線內(nèi)，除側(cè)面布線部外，上側(cè)表面布線部和下側(cè)表面布線部中鄰接于側(cè)面布線部的部分或整個(gè)表面也埋設(shè)于薄片狀基體內(nèi)形成。結(jié)果，U/L形側(cè)布線的拐角部、即在薄片狀基體的角部分周圍延伸的布線部分變?yōu)閺谋∑瑺罨w的表面凹下的狀態(tài)。在其它方式中，U/L形側(cè)布線的表面也可以與薄片狀基體的表面共面。
因此，在上述布線部分存在時(shí)的一個(gè)最佳方式中，U/L形側(cè)布線的側(cè)面布線部的露出面全部埋設(shè)于薄片狀基體內(nèi)，結(jié)果，U/L形側(cè)布線的側(cè)面布線部的露出面在與基體的側(cè)面共面的狀態(tài)下、或從側(cè)面向薄片狀基體的內(nèi)部凹下的狀態(tài)下延伸。在最佳方式中，U/L形側(cè)布線的側(cè)面布線部的端部、即U/L形側(cè)布線的拐角部分(基體的上側(cè)表面或下側(cè)表面與側(cè)面交叉的部分)中，U/L形側(cè)布線的露出面形成凹下的底面。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的一個(gè)方式中，U/L形側(cè)布線在部件內(nèi)置模塊中例如可用作共面線路。用作共面線路的U/L形側(cè)布線如上所述，最好埋入薄片狀基體的側(cè)面中形成。
薄片狀基體除電子部件外，其內(nèi)部還可包含屏蔽構(gòu)件。在該方式的一例中，薄片狀基體在屏蔽構(gòu)件的兩側(cè)內(nèi)置電子部件(即內(nèi)置夾持屏蔽構(gòu)件的相對(duì)的兩個(gè)電子部件)，必要時(shí)，將各個(gè)電子部件按規(guī)定連接于位于上側(cè)表面的電氣要素(例如布線圖案)上，另外，按規(guī)定連接于位于下側(cè)表面的電氣要素(例如布線圖案)上。
在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的一個(gè)方式中，配置于薄片狀基體內(nèi)的電子部件的一部分在薄片狀基體上露出。在一個(gè)最佳實(shí)例中，形成放熱構(gòu)件，以接觸電子部件的露出部位。
在第2方面，本發(fā)明提供一種部件內(nèi)置模塊的制造方法(為了與后述的部件內(nèi)置模塊的制造方法相區(qū)別，也稱為‘第1部件內(nèi)置模塊制造方法’)，該方法包含如下工序(1-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件(為了與后述的部件內(nèi)置模塊制造方法中使用的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件相區(qū)別，將該部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件方便地稱為‘部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A’)，該構(gòu)件具有載體薄片(carrier sheet)、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案和電子部件、和配置在這些布線圖案和電子部件上的包含樹脂的絕緣層；(1-B)彎曲(或折疊)部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，使絕緣層彼此相對(duì)，該至少一條布線的一部分經(jīng)相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)，并且該至少一條布線的其它部分在由絕緣層的彎曲部件形成的、彎曲后的絕緣層的側(cè)面上延伸；(1-C)固化折疊后的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的絕緣層的樹脂。
在工序(1-B)中，最好絕緣層通過(guò)彎曲來(lái)在接觸狀態(tài)下彼此相對(duì)。所謂絕緣層相對(duì)是指絕緣層處于重疊狀態(tài)，可以是在絕緣層之間存在空間的狀態(tài)下重疊，也可以是絕緣層在接觸狀態(tài)下重疊。
通過(guò)包含如下工序的制造方法來(lái)實(shí)施部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的準(zhǔn)備，即工序(1-A)，該制造方法包含(1-a)準(zhǔn)備具有載體薄片和形成于其上的金屬層的層疊體；
(1-b)加工金屬層，形成至少具有一條布線的布線圖案，同時(shí)，在必要的情況下，使位于應(yīng)配置電子部件的部位下方的載體薄片露出；(1-c)在露出的載體薄片和/或布線圖案上配置電子部件；和(1-d)在布線圖案和電子部件上，形成包含樹脂的絕緣層。
在工序(1-c)中，當(dāng)僅在布線圖案上配置電子部件，不必直接接觸配置于載體薄片上的情況下，就工序(1-b)而言，不必在配置電子部件的部位使載體薄片露出，在該含義下，記載為‘必要的情況’。
另外，必要時(shí)，在工序(1-c)之后，在工序(1-d)之前，最好按規(guī)定電連接電子部件與布線圖案。這種電連接就工序(1-c)而言，通過(guò)配置電子部件，電連接布線圖案與電子部件，且在不必此上的連接的情況下，可省略。就部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件而言，在需要使電子部件電氣獨(dú)立的情況下，不需這種電連接。
就該制造方法而言，工序(1-d)中的絕緣層的形成可以形成以覆蓋布線圖案整體，也可形成為布線圖案的一部分未由絕緣層覆蓋。
在第3方面，本發(fā)明提供一種部件內(nèi)置模塊的另一制造方法(為了與上述部件內(nèi)置模塊的制造方法相區(qū)別，也稱為‘第2部件內(nèi)置模塊制造方法’)，其中，包含如下工序(2-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件(為了與上述第1制造方法中使用的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件相區(qū)別，稱為‘部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B’)，該構(gòu)件具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案、配置在布線圖案上的包含樹脂的絕緣層、和配置在絕緣層上的電子部件；(2-B)彎曲(或折疊)部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B，使絕緣層彼此相對(duì)，該至少一條布線的一部分經(jīng)相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)，并且該至少一條布線的其它部分在由絕緣層的彎曲部分形成的、彎曲后的絕緣層的側(cè)面上延伸；(2-C)固化折疊后的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的絕緣層的樹脂。就該制造方法而言，彎曲的結(jié)果，經(jīng)相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)的布線部分變?yōu)楸景l(fā)明的部件內(nèi)置模塊中的上側(cè)表面布線部和下側(cè)表面布線部，在絕緣層的側(cè)面上延伸的部分變?yōu)楸景l(fā)明的部件內(nèi)置模塊中的側(cè)面布線部。
就工序(2-B)而言，通過(guò)彎曲，優(yōu)選絕緣層在接觸狀態(tài)下彼此相對(duì)。所謂絕緣層相對(duì)是指絕緣層處于重疊狀態(tài)，可以是在絕緣層之間存在空間的狀態(tài)下重疊，也可以是在絕緣層接觸狀態(tài)下重疊。
通過(guò)包含如下工序的制造方法來(lái)實(shí)施部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的準(zhǔn)備，即工序(2-A)，該制造方法包含(2-a)準(zhǔn)備具有載體薄片和形成于其上的金屬層的層疊體；(2-b)加工金屬層，形成至少具有一條布線的布線圖案；(2-c)在布線圖案上，形成包含樹脂的絕緣層；(2-d)在絕緣層上配置電子部件。
就該部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的制造方法而言，絕緣層即可形成以覆蓋布線圖案的整體，也可形成為布線圖案的一部分未由絕緣層覆蓋，而是露出。在布線圖案的一部分未由絕緣層覆蓋的情況下，在配置電子部件之后，必要時(shí)，可通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)電連接電子部件與布線圖案的露出部分。
在一個(gè)方式下，就任一部件內(nèi)置模塊的制造方法而言，折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的工序?qū)嵤┦怪辽?條布線形成U/L形側(cè)布線。在另一方式中，在如此折疊之前，折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的其它部分(即通過(guò)折疊來(lái)形成U/L形側(cè)布線的部分以外的其它部分)，布線圖案中包含的其它布線(為了方便，將之稱為‘布線s’)的一部分經(jīng)在接觸狀態(tài)下相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)，并且，布線s的其它部分在通過(guò)絕緣層的彎曲部分形成的、彎曲后的絕緣層的側(cè)面上延伸。之后，折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，使至少1條布線形成U/L形側(cè)布線，相對(duì)的布線s的一部分在絕緣層的厚度方向上位于彎曲后的絕緣層的上側(cè)表面與下側(cè)表面之間，以形成U/L形側(cè)布線。布線s的一部分例如可經(jīng)絕緣層與U/L形側(cè)布線相對(duì)，尤其是最好位于U形側(cè)布線的上側(cè)表面布線部與下側(cè)表面布線部之間。位于絕緣層內(nèi)的布線s的部分如后所述，可構(gòu)成屏蔽構(gòu)件。
就上述兩種第1和第2部件內(nèi)置模塊的制造方法和部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A和B的制造方法各自而言，所用的材料(例如樹脂、層疊體等)可使用實(shí)質(zhì)上相同種類的材料。形成于載體薄片上的絕緣層最好包含固化性樹脂，尤其是熱固化性樹脂。此時(shí)，在制造部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的時(shí)刻，不完全固化，最好是所謂的半固化狀態(tài)。在制造部件基板時(shí)，最好在固化時(shí)(即工序(1-C)或工序(2-C))使之完全固化。
就任一部件內(nèi)置模塊的制造方法而言，通過(guò)在工序(C)中固化樹脂，相對(duì)的絕緣層實(shí)質(zhì)上成為一體，構(gòu)成本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的薄片狀基體。固化可通過(guò)任一適當(dāng)手段來(lái)實(shí)施，例如通過(guò)加熱來(lái)固化。此時(shí)，固化性樹脂最好是熱固化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂)，最好包含無(wú)機(jī)填充材料(例如Al2O3、MgO、BN、AlN和SiC)。在樹脂是熱塑性樹脂的情況下，在形成樹脂層時(shí)加熱，使樹脂熔融或軟化，在熔融或軟化的狀態(tài)下實(shí)施彎曲，之后，冷卻樹脂，從而固化。
并且，本發(fā)明在第4方面提供一種部件內(nèi)置模塊的再一制造方法(為了與上述部件內(nèi)置模塊的制造方法相區(qū)別，也稱為‘第3部件內(nèi)置模塊制造方法’)，該方法包含如下工序(3-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件(為了與上述第1和第2制造方法中使用的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件相區(qū)別，稱為‘部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C’)，該構(gòu)件具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案和電子部件；(3-B)彎曲部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C，使布線圖案變?yōu)閮?nèi)側(cè)，該至少一條布線的一部分相互對(duì)置，并且在對(duì)置的部分之間形成空隙；(3-C)向空隙內(nèi)注入包含固化性樹脂的材料，在布線圖案之間形成樹脂層；(3-D)使該樹脂層固化；和(3-E)去除載體薄片，使該布線圖案露出。就該制造方法而言，首先通過(guò)彎曲部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C來(lái)形成U/L形側(cè)布線，通過(guò)向由彎曲部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C形成的凹部注入包含固化性樹脂的材料，并使之固化，形成絕緣層。部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C通過(guò)實(shí)施上述部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的方法中的工序(1-a)至(1-c)來(lái)得到。載體薄片的至少一個(gè)布線可以彎曲成U字形狀，使其彎曲形成凹部?；蛘咻d體薄片的至少一個(gè)布線形成矩形的輪(即在最終的模塊中使形成兩個(gè)U/L形側(cè)布線)，彎曲成矩形的筒形?；蛘邔⑤d體薄片在適當(dāng)?shù)慕饘倌＞咧袕澢?，通過(guò)該金屬模具與載體薄片來(lái)密封在布線間形成的空隙。在通過(guò)彎曲在載體薄片中不存在通過(guò)空隙的部分時(shí)(即通過(guò)載體薄片和/或金屬模具將空隙完全包圍時(shí))，在載體薄片或金屬模具中設(shè)置樹脂注入用的孔，注入樹脂。也可以通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)膹澢皆诹骟w的兩個(gè)以上的側(cè)面(例如整個(gè)四個(gè)側(cè)面)上配置U/L形側(cè)配線。
本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊可用于適當(dāng)?shù)碾娮釉O(shè)備任一種，例如，可用于便攜用電子設(shè)備中。此時(shí)，電子設(shè)備配備本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊、和容納部件內(nèi)置模塊的殼體。因此，在第5方面，本發(fā)明提供一種具有上述本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的電子設(shè)備。
本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊由于具有絕緣性薄片狀基體；配置在薄片狀基體內(nèi)的電子部件；和U/L形側(cè)布線，該布線從薄片狀基體的上側(cè)表面經(jīng)由側(cè)面延伸到下側(cè)表面，或從薄片狀基體的上側(cè)表面或下側(cè)表面延伸到側(cè)面，并在側(cè)面終止，所以不必形成轉(zhuǎn)接孔。因此，根據(jù)本發(fā)明，與以前相比，可提供可有效制造的部件內(nèi)置模塊。


圖1是模式表示現(xiàn)有的部件內(nèi)置模塊400的立體圖。
圖2是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式1的部件內(nèi)置模塊100的立體圖。
圖3是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式1的部件內(nèi)置模塊100的截面圖。
圖4(a)-(d)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法用的工序截面圖。
圖5(a)-(c)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法用的工序截面圖。
圖6(a)和(b)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊的第1制造方法的工序截面圖。
圖7(a)和(b)分別是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式2的部件內(nèi)置模塊200的底面圖和截面圖。
圖8(a)-(c)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊200的制造方法用的工序截面圖。
圖9是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式2的部件內(nèi)置模塊210的截面圖。
圖10是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式2的部件內(nèi)置模塊220的截面圖。
圖11是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式2的部件內(nèi)置模塊的截面圖。
圖12是本發(fā)明部件內(nèi)置模塊中的U/L形側(cè)布線20的主要部分放大圖。
圖13是本發(fā)明部件內(nèi)置模塊中的U/L形側(cè)布線20的主要部分放大圖。
圖14是本發(fā)明部件內(nèi)置模塊中的U/L形側(cè)布線20的主要部分放大圖。
圖15(a)-(e)是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式3的部件內(nèi)置模塊100的制造方法用的工序截面圖。
圖16(a)和(b)是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式4的、制造在內(nèi)部設(shè)置屏蔽構(gòu)件(屏蔽層)35的部件內(nèi)置模塊100的方法用的工序截面圖。
圖17是本發(fā)明實(shí)施方式5的部件內(nèi)置模塊100’中的U/L形側(cè)布線20的主要部分放大圖。
圖18是表示將圖17所示的部件內(nèi)置模塊100’焊在印刷基板60上的狀態(tài)的主要部分放大圖。
圖19是表示將本發(fā)明實(shí)施方式5的部件內(nèi)置模塊100”焊在印刷基板60上的狀態(tài)的主要部分放大圖。
圖20是表示經(jīng)連接器80將部件內(nèi)置模塊100安裝在印刷基板60上的構(gòu)成的截面圖。
圖21是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的部件內(nèi)置模塊制造方法用的工序截面圖。
圖22是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖23是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖24是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖25是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖26是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖27是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖28是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖29是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖30是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖31是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖32是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖33是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖34是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖35是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖36是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖37是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖38是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖39是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的底面圖。
圖40是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的底面圖。
圖41是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的底面圖。
圖42是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300中的半導(dǎo)體元件的端子與布線的排列的底面圖。
圖43是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖44是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖45是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖46是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖47是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖48是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖49是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖50是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖51是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖52是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖53是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖54是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖55是模式表示本發(fā)明實(shí)施方式7的部件內(nèi)置模塊300一例的截面圖。
圖56(a)-(c)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊的第2制造方法用的工序截面圖。
圖57(a)-(c)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊的第2制造方法用的工序截面圖。
圖58(a)-(d)是說(shuō)明部件內(nèi)置模塊的第3制造方法用的工序截面圖。
圖中10-薄片狀基體，15-薄片，20-布線，22-凸部，30-電子部件，32-半導(dǎo)體元件，33-端子，32a-元件端子，32b-金屬細(xì)線，32c-突起，32d-焊錫球，33-端子，34-無(wú)源部件(芯片部件)，35-屏蔽構(gòu)件(屏蔽層)，40-載體薄片，42-金屬層，44-布線圖案，60-印刷基板，62-半導(dǎo)體元件，63-導(dǎo)線，64-無(wú)源部件(芯片部件)，66-電子部件，70-焊錫，71-第一輥，72-第二輥，73-輥，80-連接器，100-部件內(nèi)置模塊，100’，100”-部件內(nèi)置模塊，200，210，220，300-部件內(nèi)置模塊，400，500-部件內(nèi)置模塊。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明和容易理解，原則上用相同的參照符號(hào)表示實(shí)質(zhì)上具有相同功能的構(gòu)成要素。另外，本發(fā)明不限于以下實(shí)施方式。
(實(shí)施方式1)參照?qǐng)D2和圖3，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1的部件內(nèi)置模塊(或電路部件內(nèi)置模塊)100。圖2是模式表示本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100的構(gòu)成的立體圖，圖3是圖2所示部件內(nèi)置模塊100的模式截面圖。
圖2和圖3所示部件內(nèi)置模塊100具有薄片狀基體10、配置在薄片狀基體10內(nèi)的電子部件30(32、34)、和多個(gè)U/L形側(cè)布線20(在圖示的方式中，為U形側(cè)布線)。薄片狀基體10具有上側(cè)表面10a、面對(duì)上側(cè)表面10a的下側(cè)表面10b、和連接上側(cè)表面10a與下側(cè)表面10b的側(cè)面10c。U/L形側(cè)布線20的一端連接于位于薄片狀基體10的上側(cè)表面10a的電氣要素20a(例如脊等端子)上。從電氣要素20a延伸的U/L形側(cè)布線20通過(guò)薄片狀基體10的側(cè)面10c，到達(dá)下側(cè)表面10b，另外，U/L形側(cè)布線20的另一端連接于位于薄片狀基體10的下側(cè)表面10b的電氣要素(例如脊等端子)20b上。在圖示的狀態(tài)下，多條U/L形側(cè)布線20的至少一條如圖3所示，經(jīng)由電氣要素20a和導(dǎo)線(或金屬細(xì)線)32b，電連接于電子部件32上。在其它方式中，U/L形側(cè)布線20也可以僅經(jīng)導(dǎo)線(或金屬細(xì)線)32b、或僅經(jīng)電氣要素20a，直接電連接于電子部件30(32、34)上。
在圖2和圖3所示實(shí)例中，在薄片狀基體10內(nèi)的上方內(nèi)置半導(dǎo)體元件(例如裸芯片等)，作為電子部件32，在薄片狀基體10內(nèi)的下方，內(nèi)置芯片部件(例如芯片電感、芯片電容或芯片電阻等)，作為電子部件34。在半導(dǎo)體元件32中，形成端子(元件端子)32a，元件端子32a與脊20a通過(guò)引線接合、由金屬細(xì)線32b連接。芯片部件32例如通過(guò)錫焊安裝在形成于薄片狀基體10的下側(cè)表面10b中的布線圖案(包含脊20b的布線圖案)中。
在本實(shí)施方式中，U/L形側(cè)布線20兩端連接于脊20a和20b上。脊20a和20b成為將該部件內(nèi)置模塊連接于其它基板或半導(dǎo)體元件等上的端子，在該含義下用符號(hào)20a和20b表示的電氣要素被稱為端子。U/L形側(cè)布線20以及脊20a和20b最好事先一體形成。薄片狀基體10的上側(cè)表面10a(和下側(cè)表面10b)大致為平面，具有大致矩形的形狀。如后面詳細(xì)描述，但本實(shí)施方式的薄片狀基體10最好通過(guò)折疊包含半固化狀態(tài)的樹脂的絕緣層、之后、將折疊的包含半固化狀態(tài)的樹脂的絕緣層變?yōu)橥耆袒癄顟B(tài)來(lái)形成。在表現(xiàn)此情況的圖3中，用虛線表示折疊時(shí)產(chǎn)生的重合面(即在接觸狀態(tài)下相對(duì)的絕緣層規(guī)定的面)11，但在實(shí)際中，由于變?yōu)橥耆袒癄顟B(tài)時(shí)絕緣層中包含的樹脂軟化或熔融變?yōu)橐惑w，所以多不存在虛線11等重合面。
在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100中，薄片狀基體10中的上側(cè)表面10a與下側(cè)表面10b之間的電導(dǎo)通通過(guò)U/L形側(cè)布線20來(lái)進(jìn)行。U/L形側(cè)布線20具有進(jìn)行薄片狀基體10中的上側(cè)表面10a與下側(cè)表面10b的電導(dǎo)通的功能，所以不在薄片狀基體10中形成用于確保上側(cè)表面10a與下側(cè)表面10b之間的電導(dǎo)通用的轉(zhuǎn)接孔。換言之，在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100中，不必以前的部件內(nèi)置模塊必需的轉(zhuǎn)接孔。
在本說(shuō)明書中，‘轉(zhuǎn)接孔’的術(shù)語(yǔ)用作包含‘內(nèi)部轉(zhuǎn)接孔’和‘通孔’的統(tǒng)稱術(shù)語(yǔ)。一般，‘轉(zhuǎn)接孔’和‘通孔’不明確區(qū)別來(lái)使用，但所謂‘轉(zhuǎn)接孔’是指彼此電連接布線圖案的貫穿孔，主要指為了電連接多層布線基板的絕緣層兩側(cè)的布線圖案之間而形成的孔，‘通孔’主要是指進(jìn)行上側(cè)表面的布線圖案與下側(cè)表面的布線圖案之間的電連接用的貫穿孔。在本說(shuō)明書中，‘轉(zhuǎn)接孔’是通過(guò)薄片狀基體的孔，用來(lái)實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。這種孔可以是填充導(dǎo)電性材料的狀態(tài)，也可以具有由導(dǎo)電性材料形成的被膜。
部件內(nèi)置模塊100最好是包含由含有樹脂等有機(jī)材料的材料構(gòu)成的薄片狀基體的有機(jī)(organic)部件內(nèi)置模塊。本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊的薄片狀基體10在一個(gè)方式中由包含樹脂(例如熱固化性樹脂和/或熱塑性樹脂)和無(wú)機(jī)填料的合成材料形成，樹脂最好使用熱固化性樹脂。也可實(shí)質(zhì)上不用無(wú)機(jī)填料，僅由熱固化性樹脂來(lái)構(gòu)成薄片狀基體10。熱固化性樹脂例如是環(huán)氧樹脂等，在添加無(wú)機(jī)填料的情況下，可使用例如Al2O3、SiO2、MgO、BN和AlN等填料。通過(guò)添加無(wú)機(jī)填料，可控制薄片狀基體10的各種物性，所以最好由包含無(wú)機(jī)填料的合成材料來(lái)形成薄片狀基體10。
U/L形側(cè)布線20例如由銅箔形成，其厚度例如為3-50微米左右。U/L形側(cè)布線20的條數(shù)例如為8條以上。在圖2所示構(gòu)成中，形成18條。在圖2和圖3所示構(gòu)成中，除圖示的U/L形側(cè)布線20外，還通過(guò)由一個(gè)銅箔同時(shí)形成端子20a和20b來(lái)一體形成。另外，在圖示的模塊中，除U/L形側(cè)布線外，也可形成未連接于端子20a和20b上的U/L形側(cè)布線，作為偽布線。
可向偽布線賦予使布線密度變均勻的功能。另外，也可將偽布線用作檢查用布線。另外，也可通過(guò)偽布線來(lái)與調(diào)查安裝部件內(nèi)置模塊100的印刷基板的匹配，或在偽布線中裝載檢查用部件(或電路常數(shù)調(diào)整用部件)，調(diào)整部件內(nèi)置模塊和/或電路基板的常數(shù)(例如特性電阻)。檢查用部件(或電路常數(shù)調(diào)整用部件)例如是芯片部件(芯片電感、芯片電阻和芯片電容等)，該部件可在最終制品階段取下，或原樣裝載。
U/L形側(cè)布線20的最大條數(shù)取決于半導(dǎo)體元件等電子部件32的端子數(shù)和部件內(nèi)置模塊100的尺寸等。并且，考慮U/L形側(cè)布線20的線寬和間隔(線-間隔；L/S)來(lái)確定U/L形側(cè)布線的最大條數(shù)。例如，在對(duì)應(yīng)于通常的安裝面積的規(guī)定尺寸的部件內(nèi)置模塊中，U/L形側(cè)布線20的最大條數(shù)例如為500條左右。當(dāng)然，也可形成該數(shù)量以上或以下的U/L形側(cè)布線20。
在圖2所示構(gòu)成中，端子(脊)20a是連接U/L形側(cè)布線20的電氣要素，排列在薄片狀基體10的上側(cè)表面10a中的外緣區(qū)域中。即，在本實(shí)例中，對(duì)應(yīng)于內(nèi)置于薄片狀基體10的上側(cè)表面10a正下方的電子部件(例如裸芯片半導(dǎo)體元件)32的端子32a的排列，按外圍類型來(lái)排列連接U/L形側(cè)布線20的一端的端子(脊)20a。使連接薄片狀基體10的下側(cè)表面10b中的U/L形側(cè)布線20另一端部的端子(脊)20b的排列對(duì)應(yīng)于芯片部件34的配置，只要對(duì)應(yīng)于安裝部件內(nèi)置模塊100的印刷基板(例如母板)的端子排列來(lái)確定即可。例如，端子20b可在薄片狀基體10的下側(cè)表面10b中排列成柵格狀。具體而言，將端子20b作為脊，形成脊柵格陣列(LGA)狀，或形成裝載焊錫球的球柵格陣列(BGA)狀。
考慮配置在部件內(nèi)置模塊100內(nèi)的電子部件30的尺寸和個(gè)數(shù)、安裝部件內(nèi)置模塊100的印刷基板的大小以及部件內(nèi)置模塊100的布線數(shù)與布線的線-間隔(L/S)等來(lái)確定部件內(nèi)置模塊100的尺寸，不特別限定。在一例中，薄片狀基體10的上側(cè)表面的面積為200mm2以下。
本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100中的薄片狀基體10具有大致六面體(通常厚度尺寸與其它尺寸相比相當(dāng)小的長(zhǎng)方體)的形狀，薄片狀基體10的上側(cè)表面10a和下側(cè)表面10b形成大致矩形。這里，‘大致六面體和大致矩形’除幾何學(xué)含義下的六面體和矩形(長(zhǎng)方形)外，還包含角和邊帶圓的六面體和矩形，另外，也包含面不完全是平面而有彎曲等的六面體和矩形等。在圖2所示構(gòu)成中，在薄片狀基體10的邊所在區(qū)域沒有棱角、帶圓的情況下(即為倒角后的形狀的情況下)，得到緩和U/L形側(cè)布線20斷線等的效果。
在圖2所示實(shí)例中，薄片狀基體10的上側(cè)表面10a具有備有長(zhǎng)邊10L和短邊10S的大致長(zhǎng)方形的形狀，長(zhǎng)邊10L的長(zhǎng)度是短邊10S的長(zhǎng)度的例如3倍以下。在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，最好設(shè)存在于薄片狀基體10的側(cè)面10c上的U/L形側(cè)布線20的寬度為0.25mm以下，另外，最好布線20間的間隔為0.3mm以下。薄片狀基體10的厚度例如為0.1-2mm左右。
在部件內(nèi)置模塊中形成轉(zhuǎn)接孔的情況下，若基體為正方形，則可最有效地排列多個(gè)轉(zhuǎn)接孔。換言之，在基體為細(xì)長(zhǎng)的長(zhǎng)方形或長(zhǎng)圓形的情況下，與正方形的情況相比，不能有效設(shè)置多個(gè)轉(zhuǎn)接孔。另一方面，在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100的情況下，通過(guò)規(guī)定U/L形側(cè)布線20的線-間隔(L/S)，可排列U/L形側(cè)布線20，所以不僅正方形的基體，在長(zhǎng)方形(例如長(zhǎng)邊10L為短邊10S的1.4倍以上的長(zhǎng)方形)的基體中也可有效形成多個(gè)U/L形側(cè)布線20。在圖2所示方式中，在大致六面體的薄片狀基體10中的兩個(gè)側(cè)面10c中，形成U/L形側(cè)布線20，但U/L形側(cè)布線延伸的面、位置和長(zhǎng)度等不限于此。例如，在形成較多U/L形側(cè)布線20的情況下，也可在所有側(cè)面10c中形成U/L形側(cè)布線20。
下面，參照?qǐng)D4-圖6來(lái)說(shuō)明圖2和圖3所示本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100的制造方法的一個(gè)方式。圖4-圖6與圖3一樣，是模式截面圖。
圖4(a)-(d)和圖5(a)-(c)示出用于說(shuō)明形成包含半固化狀態(tài)樹脂的薄片15來(lái)作為部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的方法的工序。如上所述，部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線(應(yīng)構(gòu)成U/L形側(cè)布線的布線)的布線圖案和電子部件、和配置在這些布線圖案和電子部件上的包含固化性樹脂的絕緣層。電子部件可以直接配置在布線圖案上(參照?qǐng)D4(c))，也可直接配置在去除金屬箔后露出的載體薄片上(參照?qǐng)D4(d))。
部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A可通過(guò)如下方法來(lái)準(zhǔn)備，該方法包含如下工序(1-a)準(zhǔn)備具有載體薄片40和形成于其上的金屬層42的層疊體41；(1-b)加工金屬層42，形成至少具有一條布線的布線圖案44，同時(shí)，在必要的情況下，使位于應(yīng)配置電子部件32的部位下方的載體薄片露出；(1-c)在露出的載體薄片和/或布線圖案上配置電子部件32；和(1-d)在布線圖案44和電子部件32上，形成包含固化性樹脂的絕緣層15。
如圖4(c)所示，在按規(guī)定僅在布線圖案44上配置電子部件32的情況(即不必在載體薄片上直接接觸配置電子部件的情況)下，在工序(1-b)中，不必使位于應(yīng)配置電子部件32的部位正方的載體薄片40露出。如圖4(d)所示，在載體薄片40上直接配置電子部件32的情況下，在對(duì)應(yīng)于配置部位的部分來(lái)使載體薄片40露出。當(dāng)然，載體薄片40可通過(guò)形成布線圖案在布線不在的部分露出。
另外，必要時(shí)，在工序(1-c)之后、工序(1-d)之前，如圖4(c)和(d)所示，按規(guī)定電連接電子部件32與布線圖案44，例如利用金屬細(xì)線32b來(lái)連接。這種電連接在工序(1-c)中，通過(guò)配置電子部件，在電連接布線圖案與電子部件的情況下，或不必連接布線圖案與電子部件的情況下可省略。
首先，準(zhǔn)備層疊體的工序(1-a)如圖4(a)所示，通過(guò)準(zhǔn)備在一個(gè)表面中形成金屬層42的載體薄片40來(lái)實(shí)施。金屬層42例如由銅箔構(gòu)成，載體薄片40例如由金屬箔(銅箔或鋁箔)或樹脂薄片等構(gòu)成。金屬層42和載體薄片40的厚度例如分別為3-50微米左右和25-200微米左右。已知為了制造電路基板而形成的各種層疊體來(lái)作為該層疊體。
接著，加工上述層疊體的金屬層42的工序(1-b)也可通過(guò)任一適當(dāng)?shù)囊阎椒▉?lái)實(shí)施。如圖4(b)所示，作為布圖工序，已知形成規(guī)定布線圖案44、和去除對(duì)應(yīng)于應(yīng)配置電子部件32的部分的金屬層部分后使載體薄片露出。這種工序例如可通過(guò)使用掩膜的蝕刻加工來(lái)實(shí)施。
接著，在工序(1-c)中，配置電子部件。在一個(gè)方式中，如圖4(c)所示，在布線圖案44上配置電子部件32和34。在另一方式中，如圖4(d)所示，在露出的載體薄片40上直接配置電子部件32和34。在任一方式中，必要時(shí)，都安裝成電連接布線圖案44與電子部件32和34。在圖示的方式中，通過(guò)引線接合，使用金屬細(xì)線32b來(lái)連接部件內(nèi)置模塊中在構(gòu)成U/L形側(cè)布線的布線20一端形成的脊20a與電子部件(例如半導(dǎo)體元件(裸芯片))32的端子(未圖示)。另外，其它電子部件(例如芯片部件)34連接于形成于部件內(nèi)置模塊中構(gòu)成U/L形側(cè)布線20的布線20另一端的脊20b上，進(jìn)而電連接于布線圖案44上。這里，芯片部件34的安裝可通過(guò)焊接來(lái)進(jìn)行。
接著，在工序(1-d)中形成絕緣層。如圖5(a)和(b)所示，在載體薄片40上涂布樹脂，形成絕緣層15，以覆蓋電子部件32和34以及布線圖案44。所用的樹脂是電絕緣性的熱固化性樹脂和/或熱塑性樹脂。最好是處于半固化狀態(tài)的固化性樹脂，尤其是熱固化性樹脂。樹脂如上所述，也可包含填料。絕緣層15的厚度例如為50-100微米左右。
例如，在載體薄片40上涂布處于B-階段狀態(tài)的包含熱固化性樹脂與無(wú)機(jī)填料的合成材料。在一例中，相對(duì)于熱固化性樹脂100重量份，無(wú)機(jī)填料包含100重量份以上(最好是140-180重量份)。所謂B-階段狀態(tài)是指在中間階段使固化反應(yīng)停止的狀態(tài)，若進(jìn)一步加熱B-階段狀態(tài)的樹脂，則一旦軟化(熔融)后，達(dá)到完全固化。另外，將完全固化的狀態(tài)稱為C-階段。
作為無(wú)機(jī)填料，在添加Al2O3、BN或AlN等的情況下，可使部件內(nèi)置模塊的導(dǎo)熱性變好。另外，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)臒o(wú)機(jī)填料，可調(diào)整熱膨脹系數(shù)。樹脂成分的熱膨脹系數(shù)較大，但通過(guò)添加SiO2或AlN等，可減小絕緣層(部件內(nèi)置模塊中的薄片狀基體)的熱膨脹系數(shù)。另外，不同情況下，通過(guò)添加MgO，可使導(dǎo)熱率變好，同時(shí)增大熱膨脹系數(shù)。另外，若為SiO2(尤其是非晶質(zhì)SiO2)，則在能減小熱膨脹系數(shù)的同時(shí)，降低介電常數(shù)。
如上所述形成絕緣層時(shí)，可得到部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A。在工序(1-d)之后，部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A為具有載體薄片的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，可直接用于部件內(nèi)置模塊的第1制造方法的工序(1-A)中。
使用上述得到的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A，通過(guò)如下第1部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)制造部件內(nèi)置模塊，該方法包含如下工序(1-B)折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A，使部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的絕緣層在接觸狀態(tài)下相對(duì)，構(gòu)成布線圖案的至少一條布線的一部分變?yōu)榻?jīng)接觸狀態(tài)下相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)的上側(cè)表面布線部與下側(cè)表面布線部，并且該至少一條布線的其它部分變?yōu)閭?cè)面布線部，在接觸狀態(tài)下相對(duì)的絕緣層的側(cè)面上延伸；和(1-C)在折疊狀態(tài)下固化部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的絕緣層的樹脂。
在實(shí)施工序(1-B)時(shí)，在彎曲部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A之前，如圖5(c)所示，去除載體薄片40，以薄片方式得到在表面形成布線圖案44的絕緣層15。該薄片15中，布線圖案44在其表面露出，同時(shí)，內(nèi)置電子部件32和34。當(dāng)制造部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A時(shí)，如圖4(d)所示，在將電子部件直接配置在載體薄片上的情況下，變?yōu)殡娮硬考?2的下側(cè)表面露出的狀態(tài)。
在工序(1-B)中，例如折疊薄片15，變?yōu)閳D6(a)所示構(gòu)造(圖示方式下，將薄片15折疊到正好一半)。即，絕緣層15彎曲成在虛線11所示面中，在接觸狀態(tài)下相對(duì)，構(gòu)成布線圖案的至少一條布線20的一部分(20-1和20-2)經(jīng)絕緣層15變?yōu)橄鄬?duì)的上側(cè)表面布線部與下側(cè)表面布線部，并且該至少一條布線的其它部分(20-3)變?yōu)樵趶澢蟮慕^緣層15的側(cè)面上延伸的側(cè)面布線部。因此，由上側(cè)表面布線部20-1、下側(cè)表面布線部20-2和側(cè)面布線部20-3構(gòu)成的布線20構(gòu)成從絕緣層15的上側(cè)表面經(jīng)由側(cè)面延伸到下側(cè)表面的至少一條布線、即U/L形側(cè)布線。圖6(a)所示構(gòu)造除絕緣層15的圖中左側(cè)側(cè)面不存在U/L形側(cè)布線和絕緣層重疊外，實(shí)質(zhì)上與圖3所示部件內(nèi)置模塊100的構(gòu)造一樣。為了得到圖3所示構(gòu)造，例如必需使形成U/L形側(cè)布線的布線位于部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的兩處，在該部位折疊部件(參照?qǐng)D8)。另外，圖6(a)示出在圖2所示部件內(nèi)置模塊中，在一個(gè)側(cè)面中沒有U/L形側(cè)布線的部位切斷的截面。
接著，在工序(1-C)中，當(dāng)加熱和加壓使圖6(a)所示構(gòu)造體完全固化時(shí)，如圖6(b)所示，重疊的絕緣層變?yōu)橐粋€(gè)薄片狀基體10，該薄片狀基體構(gòu)成本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊100。在圖6(b)所示狀態(tài)下，因?yàn)楸∑瑺罨w10完全固化，所以變?yōu)镃-階段。樹脂在為熱塑性的情況下，在加熱和加壓后，只要冷卻，即變?yōu)楣袒癄顟B(tài)。另外，圖6(b)中示出絕緣層的接觸面11，但也可在固化后明確地不存在。
如上所述，也可在折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件之前，如圖5(c)所示，不去除載體薄片40，而在折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件之后，在固化之前，去除載體薄片40。另外，載體薄片40的去除也可在部件內(nèi)置模塊完成后、例如固化后、或在安裝部件內(nèi)置模塊之前來(lái)實(shí)施。
圖6(a)中，為了容易理解，用虛線11表示折疊薄片15時(shí)呈現(xiàn)的重合面。加熱和加壓后，薄片15一體化構(gòu)成薄片狀基體10，所以多不存在重合面11，但也可殘留。
下面，說(shuō)明第2部件內(nèi)置模塊制造方法。第2部件內(nèi)置模塊制造方法與第1部件內(nèi)置模塊制造方法的不同之處在于上述工序(2-A)中使用的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件為部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B。其它與第1部件內(nèi)置模塊制造方法相同。
參照?qǐng)D56和圖57來(lái)說(shuō)明部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的制造方法。在該制造方法中，與在先的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的制造方法一樣，實(shí)施如下工序(2-a)準(zhǔn)備具有載體薄片40和形成于其上的金屬層的層疊體；和(2-b)加工金屬層，形成至少具有一條布線的布線圖案44。
之后，實(shí)施如下工序(2-c)在布線圖案44上，形成包含樹脂的絕緣層15，最好是包含固化性樹脂(尤其是熱固化性樹脂)的絕緣層15；和(2-d)在絕緣層15上配置電子部件32。
在該方法中，與部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A的制造方法不同，首先形成絕緣層15，在形成的絕緣層上配置電子部件32。絕緣層可以形成為覆蓋形成的布線圖案44的整體(參照?qǐng)D56(a))，也可形成為布線圖案的一部分露出，覆蓋剩余部分(參照?qǐng)D57(a))。在使布線圖案的一部分露出的情況下，必要時(shí)，可按規(guī)定通過(guò)例如金屬細(xì)線32b來(lái)電連接布線圖案的露出部分與配置的電子部件32。如此得到的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B與第1部件內(nèi)置模塊制造方法的工序(1-B)和(1-C)一樣，經(jīng)上述工序(2-B)和工序(2-C)，通過(guò)折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B，使絕緣層固化，得到本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊500。
圖56(a)示出部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的模式截面圖，形成絕緣層15，以覆蓋形成于載體薄片40上的布線圖案44的整體，在絕緣層上配置具有端子33的電子部件32。折疊這種部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，如圖56(b)所示，使工序(2-A)中構(gòu)成布線圖案44的至少一條布線形成U/L形側(cè)布線20，之后，在工序(2-B)中，通過(guò)加熱和加壓，得到部件內(nèi)置模塊。另外，部件內(nèi)置模塊也可通過(guò)從圖56(a)所示部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的狀態(tài)去除載體薄片40之后，如圖56(c)所示折疊，之后，固化的方法來(lái)制造。在其它方式中，在具有圖56(a)所示載體薄片40的狀態(tài)下折疊，變?yōu)閳D56(b)的狀態(tài)，使之固化后，去除載體薄片40，得到部件內(nèi)置模塊，也可在用作部件內(nèi)置模塊之前，作為具有載體薄片的狀態(tài)不變。
為了容易理解，在工序(2-A)中，折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B，在接觸狀態(tài)下使絕緣層彼此相對(duì)時(shí)，通過(guò)改變相對(duì)的絕緣層的重合程度，使部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B中露出的電子部件的表面(圖56或圖57中為上側(cè)表面)從部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面和下側(cè)表面之一(圖56中為上側(cè)表面)露出(例如圖56所示，在部件內(nèi)置模塊的上側(cè)露出狀態(tài))，或如圖57所示，可完全埋設(shè)在部件內(nèi)置模塊的內(nèi)部。并且，必要時(shí)，調(diào)整絕緣層的重合程度和/或加熱加壓條件，構(gòu)成絕緣層的材料埋入端子33之間的區(qū)域(參照?qǐng)D56(a))。
并且，參照?qǐng)D58，說(shuō)明第3部件內(nèi)置模塊制造方法。第3部件內(nèi)置模塊制造方法實(shí)施上述部件內(nèi)置模塊部件A的制造工序(1-a)至(1-c)，得到圖58(a)所示的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C(工序(3-A))。接著，如圖58(b)所示，彎曲該部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件C，使布線層44變?yōu)閮?nèi)側(cè)，應(yīng)變?yōu)閁/L形側(cè)布線20的部分變?yōu)榇笾耈字形(工序(3-B))。之后，如圖58(c)所示，向通過(guò)彎曲形成的凹部中注入包含固化性樹脂的材料15a(工序3-C)。注入的材料是從在先示例為構(gòu)成絕緣性薄片狀基體的材料中選擇的、最好是包含熱固化性樹脂和無(wú)機(jī)填料的合成材料。通過(guò)加熱和加壓使注入的材料中包含的固化性樹脂固化后(工序3-D)，去除載體薄片40使布線層露出時(shí)(工序3-E)，得到圖58(d)所示的本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊100。
如上所述，若制造部件內(nèi)置模塊，則可得到具有U/L形側(cè)布線20、內(nèi)置電子部件32、34的薄片狀基體10。由于薄片狀基體10的上側(cè)表面10a與下側(cè)表面10b之間的電導(dǎo)通由U/L形側(cè)布線20確保，所以不必在薄片狀基體10中形成轉(zhuǎn)接孔，因此，可省略形成轉(zhuǎn)接孔的工序。
這樣，由于本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊不必形成轉(zhuǎn)接孔，所以沒有伴隨使用沖孔或激光器等轉(zhuǎn)接孔的加工的構(gòu)成基體薄片的材料的限制。因此，例如可在構(gòu)成基體薄片的材料(即形成絕緣層的材料)中混入難以吸收激光的材料(玻璃、二氧化硅等)填料。結(jié)果，可使用這種填料來(lái)調(diào)整基體材料的物性(導(dǎo)熱率、熱膨脹系數(shù))。另外，由于在使用導(dǎo)電性膠的轉(zhuǎn)接孔連接中一般需要最佳化構(gòu)成絕緣層的材料的粘度來(lái)穩(wěn)定轉(zhuǎn)接孔形狀，所以容易伴隨電子部件的內(nèi)置而產(chǎn)生空隙。相反，由于本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊可以使用適于電子部件內(nèi)置的柔軟的樹脂，所以可抑制空隙的生成。另外，由于不受材料限制，也可較自由地采用引線接合等安裝方法。
并且，本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的制造方法可通過(guò)省略要求高精度的轉(zhuǎn)接孔形成工序本身來(lái)簡(jiǎn)化和低成本化基板的制造方法。另外，由于也不必沖孔或激光器裝置等設(shè)備，所以可使部件內(nèi)置模塊的制造成本降低。另外，通過(guò)折疊具有布線圖案和形成于其上的薄片狀絕緣層的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，形成部件內(nèi)置模塊，所以不必轉(zhuǎn)接孔連接中所需的、在部件內(nèi)置模塊的上下面使位置配合來(lái)形成脊的工序，另外，也不必執(zhí)行在制作含有轉(zhuǎn)接孔的部件內(nèi)置模塊的情況下的、轉(zhuǎn)接孔與脊的位置配合工序。
另外，U/L形側(cè)布線20通過(guò)折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件可較容易地形成，另外，與轉(zhuǎn)接孔連接相比，可容易對(duì)應(yīng)于窄間距。此外，通過(guò)用U/L形側(cè)布線20、而非轉(zhuǎn)接孔來(lái)連接上側(cè)表面與下側(cè)表面，也可使部件內(nèi)置模塊的可靠性提高。即，在轉(zhuǎn)接孔連接的情況下，由于通過(guò)轉(zhuǎn)接孔部(導(dǎo)電性膠或電鍍)與脊部的接觸來(lái)進(jìn)行電耦合，所以當(dāng)基體沿厚度方向熱膨脹時(shí)，接觸部離開，結(jié)果，基板的可靠性下降。另一方面，在本發(fā)明的情況下，因?yàn)榭捎蓮慕饘賹?例如銅箔)加工的U/L形側(cè)布線20(即U/L形側(cè)布線為一體的)來(lái)連接上側(cè)表面與下側(cè)表面，所以與轉(zhuǎn)接孔連接相比，可使可靠性提高。U/L形側(cè)布線20最好由具有電解銅箔(ED箔)的層疊體來(lái)形成。當(dāng)由電解銅箔形成U/L形側(cè)布線20時(shí)，由于銅箔厚度均勻，所以有利于電阻控制和/或布線圖案形成。
另外，在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的制造方法中，也具有可在制造中途的階段進(jìn)行檢查的優(yōu)點(diǎn)。例如，在圖4(c)所示部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造途中的階段，由于可完成電子部件與布線圖案的電連接，所以可在該階段進(jìn)行電氣檢查。檢查可通過(guò)調(diào)查規(guī)定部位的電阻值、例如使用掃描儀和萬(wàn)用表來(lái)自動(dòng)測(cè)試執(zhí)行。另外，不僅確認(rèn)電阻值，也可確認(rèn)實(shí)動(dòng)作。實(shí)施這些檢查，在部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的階段中，當(dāng)判斷為連接不好的情況下，可容易進(jìn)行電子部件的修復(fù)(更換)。結(jié)果，可使部件內(nèi)置模塊的制造中的成品率提高。另外，即便在制造試作類型的部件內(nèi)置模塊(部件內(nèi)置模塊)的情況下，能進(jìn)行修復(fù)也是很好的。相反，在圖1所示的現(xiàn)有部件內(nèi)置模塊400中，難以在制造中途的階段進(jìn)行電子部件與布線之間的電連接的檢查。
根據(jù)本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的制造方法，由于不必以前所需的轉(zhuǎn)接孔形成工序就能提供部件內(nèi)置模塊，所以可使部件內(nèi)置模塊的制造效率提高。另外，本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊盡管安裝面積小，但由于不必形成轉(zhuǎn)接孔，所以可形成更多的端子。結(jié)果，可對(duì)應(yīng)于小型化、多管腳化和窄間距化的趨勢(shì)。此外，本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊可縮短電子部件間的連接距離，可降低模塊的噪聲。
(實(shí)施方式2)下面，參照?qǐng)D7(a)和(b)，說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式2的部件內(nèi)置模塊。圖7(a)是模式表示本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊200的構(gòu)成的底面圖，圖7(b)是圖7(a)所示部件內(nèi)置模塊200的模式截面圖。但是，圖7(b)所示端子33的位置未與圖7(a)所示端子的位置正確對(duì)應(yīng)。對(duì)應(yīng)于電子部件，在一個(gè)方式中，是圖7(a)所示排列，在其它方式中，是圖7(b)所示排列。在后述任一實(shí)施方式中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，省略或簡(jiǎn)化與實(shí)施方式1相關(guān)說(shuō)明的部件、要素和制造方法的說(shuō)明。
圖7(a)和(b)所示的部件內(nèi)置模塊200具有作為電子部件的半導(dǎo)體元件32、內(nèi)置半導(dǎo)體元件32的薄片狀基體10、和沿薄片狀基體10的上側(cè)表面10a、下側(cè)表面10b和側(cè)面10c延伸的U/L形側(cè)布線20。圖2所示部件內(nèi)置模塊100中的半導(dǎo)體元件32與U/L形側(cè)布線20電連接，但在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊200中，盡管半導(dǎo)體元件32內(nèi)置于薄片狀基體10中，但半導(dǎo)體元件32未與U/L形側(cè)布線20電連接。
在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊200中，半導(dǎo)體元件32的底面從薄片狀基體10的底面(下側(cè)表面)10b露出，另外，在半導(dǎo)體元件32的底面中二維排列多個(gè)端子33。在薄片狀基體10的底面10b中，配置多個(gè)與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b。在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊200中，由于半導(dǎo)體元件32與U/L形側(cè)布線20未直接電連接，所以在想電連接二者的情況下，可將部件內(nèi)置模塊200安裝在例如布線基板(母板)上，經(jīng)該布線基板來(lái)電連接二者。本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊具有不必將內(nèi)置的半導(dǎo)體元件32與其它布線等連接的優(yōu)點(diǎn)。除半導(dǎo)體元件32外，也可在薄片狀基體10中內(nèi)置無(wú)源部件(例如圖3的芯片部件34)。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體元件32是例如將端子33排列成面陣列狀的面陣列型半導(dǎo)體組件。在圖7所示實(shí)例中，使用面陣列CSP(面陣列芯片尺寸組件)來(lái)作為半導(dǎo)體元件32。作為面陣列CSP，例如可使用LGA(脊柵格陣列)類型的CSP、或BGA(球柵格陣列)類型的CSP。圖7所示的半導(dǎo)體元件(面陣列CSP)32是LGA類型的CSP。作為面陣列CSP，可使用如下的CSP，即將裸芯片安裝在隔板(中間基板)中，由該隔板，將裸芯片的外圍端子排列變換成面陣列端子排列(例如FBGA、FLGA等)，或不使用隔板，在裸芯片上形成絕緣層，并在該絕緣層上進(jìn)行再布線(布線的纏繞)，從而將裸芯片的外圍端子排列變換成面陣列端子排列(例如RCSP、實(shí)際尺寸CSP等)。
下面，參照?qǐng)D8(a)-(c)來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊200的制造方法一例。
首先，準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B。部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B如圖8(a)所示，構(gòu)成為在載體薄片40上形成布線圖案44，在布線圖案44上形成絕緣層15，在絕緣層15上配置作為電子部件的半導(dǎo)體元件(面陣列CSP)32。絕緣層15是形成于具有包含構(gòu)成U/L形側(cè)布線20的布線的布線圖案44的載體薄片40上的、例如半固化狀態(tài)(B階段)的樹脂層。這種部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B如下得到，即在如圖4(a)-圖4(b)所示形成布線圖案44之后，如圖56(a)所示，在載體薄片40上形成絕緣層15，以覆蓋布線圖案44，之后，配置電子部件32。
接著，如圖8(b)所示，將部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B的右側(cè)絕緣層15與載體薄片40一起彎曲。隨著，如圖8(c)所示，折疊絕緣層15，使絕緣層(15-1和15-2)彼此相對(duì)，形成薄片狀基體10的局部形狀。這些絕緣層既可如圖所示接觸(用虛線圖示接觸面)，也可在相對(duì)的絕緣層之間存在空隙部。通過(guò)該折疊，U/L形側(cè)布線20的側(cè)面布線部在絕緣層15的彎曲部延伸。該彎曲部構(gòu)成薄片狀基體10的側(cè)面。部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件B左側(cè)的絕緣層15也同樣被折疊，在完成薄片狀基體10的整體形狀之后，若加熱和加壓該折疊體，則樹脂完全固化，得到包含薄片狀基體10的本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊200。
下面，說(shuō)明部件內(nèi)置模塊200的變形例。在一個(gè)變形例中，可在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊200中進(jìn)一步安裝追加的電子部件。在圖9所示部件內(nèi)置模塊210中，在圖7所示部件內(nèi)置模塊200的上面，安裝半導(dǎo)體組件，作為追加的電子部件62。在圖9所示的部件內(nèi)置模塊210中，連接位于薄片狀基體10上面、并與U/L形側(cè)布線20連接的端子(脊)20a、和半導(dǎo)體組件62的端子(導(dǎo)線)63。在圖9所示狀態(tài)下，電子部件32和62按三維方向排列(即重疊在薄片狀基體的厚度方向上)，實(shí)質(zhì)可利用的安裝面積被擴(kuò)大。
另外，在圖9所示構(gòu)成中，符號(hào)20a’表示從脊20a延伸的布線圖案的布線部分，包含該部分來(lái)形成電路。另外，在半導(dǎo)體組件62與薄片狀基體10的上側(cè)表面之間，可以形成間隙，也可以在薄片狀基體10的上側(cè)表面中形成焊錫抗蝕劑。另外，若半導(dǎo)體組件62的導(dǎo)線63具有一定程度的導(dǎo)線高度(或長(zhǎng)度)，則也可在半導(dǎo)體組件62與薄片狀基體10的上面之間配置其它的電子部件。
圖10所示的部件內(nèi)置模塊220與圖9所示的部件內(nèi)置模塊210相比，不同之處在于半導(dǎo)體元件32的構(gòu)成。圖10所示的部件內(nèi)置模塊220構(gòu)成為半導(dǎo)體元件32，例如是裸芯片，倒裝片安裝該裸芯片32。經(jīng)連接構(gòu)件(例如突起)32c將裸芯片32的元件端子32a連接于布線20b’上。布線20b’可以與其它布線彼此連接，也可以是獨(dú)立的脊。布線20b’用作將部件內(nèi)置模塊連接于其它電路基板上的端子，在該含義下有時(shí)稱為‘端子’。在與半導(dǎo)體元件32連接的布線20b’用作端子的情況下，其排列可以是一維排列(外圍端子排列)，也可以是二維排列(面陣列端子排列)。另外，布線20b’也可構(gòu)成為連接U/L形側(cè)布線20的端子(20b)，也可不電連接布線20b’與U/L形側(cè)布線20。該部件內(nèi)置模塊220可通過(guò)第1部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)制造。
在圖9和圖10所示方式中，除半導(dǎo)體元件32外，也可內(nèi)置其它電子部件(例如芯片部件)。另外，在實(shí)施方式1和2中，說(shuō)明內(nèi)置半導(dǎo)體元件32的構(gòu)成，但本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊也可構(gòu)成為如圖11所示，僅內(nèi)置無(wú)源部件(圖示的芯片部件等)34，或構(gòu)成為追加地內(nèi)置這些部件。圖11所示的無(wú)源部件34利用焊錫70電連接于布線20b’的一部分上。布線20b’也可以是電連接U/L形側(cè)布線20端部的電氣要素(例如脊)。
當(dāng)經(jīng)由圖4(a)-圖5(c)的狀態(tài)形成包含構(gòu)成U/L形側(cè)布線的布線20的布線圖案44時(shí)，位于薄片狀基體10表面上的U/L形側(cè)布線20的整體被埋入薄片狀基體10的表面內(nèi)。這以放大薄片狀基體的局部后用立體圖來(lái)模式地示于圖13中。即，如圖所示，布線20的頂面(露出面)20f和薄片狀基體10的表面(例如側(cè)面10c)共面(實(shí)質(zhì)上相同的平面)。這樣，當(dāng)配置U/L形側(cè)布線20時(shí)，與使布線20(尤其是拐角部20c)從薄片狀基體的表面突出的情況相比，可抑制布線20切斷和破損，布線20的連接可靠性提高。
另外，如圖12所示，U/L形側(cè)布線20的露出面20f從薄片狀基體10的側(cè)面10c凹下并位于薄片狀基體10的內(nèi)部側(cè)的情況下，露出面20f與外部接觸的概率大大降低，所以可有效防止U/L形側(cè)布線20的切斷和破損等。尤其是，因?yàn)閁/L形側(cè)布線20的拐角部20c是容易產(chǎn)生與外部接觸的部分，所以如圖12所示，從布線保護(hù)的方面看，最好從薄片狀基體的表面(或邊緣)凹下來(lái)形成該拐角部20c。因此，U/L形側(cè)布線20的上側(cè)表面布線部和/或下側(cè)表面布線部的露出面也如圖所示，最好從各自的表面凹下。
如圖12所示，布線20的頂面(或露出面)20f從薄片狀基體10的側(cè)面10c凹下、形成階梯10d可通過(guò)下示的方法來(lái)實(shí)施。首先，在圖4(b)所示的布線圖案44的形成工序中，當(dāng)去除金屬層42的無(wú)用部分(即未形成布線圖案的金屬層的部分)時(shí)，除了該金屬層的不要部分外，還蝕刻去除位于其下方的載體薄片40的一部分，在載體薄片中形成凹部。之后，當(dāng)實(shí)施圖5(a)所示的形成絕緣層用的樹脂涂布工序(例如涂布合成材料的工序)時(shí)，樹脂超過(guò)布線圖案44的表面(金屬層與載體薄片的接觸面)的水平面，得到進(jìn)入形成于載體薄片40中的凹部的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件。折疊后加壓和加壓形成一體，之后，當(dāng)去除載體薄片時(shí)，在薄片狀基體10的表面與U/L形側(cè)布線20的露出面之間形成階梯10d。根據(jù)該方法，形成對(duì)應(yīng)于形成于載體薄片中的凹部深度的階梯10d。
作為其它方法，也可通過(guò)將保護(hù)U/L形側(cè)布線20用的樹脂或薄膜賦予薄片狀基體的去除布線的部分，在U/L形側(cè)布線20的頂面20f與薄片狀基體10的表面之間設(shè)置階梯，或使頂面20f與薄片狀基體10的表面共面。
另外，在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊100中，也可將U/L形側(cè)布線20構(gòu)成共面線路。由此，可構(gòu)成適于高速信號(hào)用布線的部件內(nèi)置模塊。當(dāng)詳細(xì)說(shuō)明時(shí)，如圖14所示，若形成作為信號(hào)布線的U/L形側(cè)布線20s和作為接地布線并位于相鄰布線間的U/L形側(cè)布線20g，則這些U/L形側(cè)布線20s和20g構(gòu)成共面構(gòu)造。由此，可控制特性電阻，另外，可回避具有轉(zhuǎn)接孔的部件內(nèi)置模塊中產(chǎn)生的、轉(zhuǎn)接孔與布線的電阻不匹配部的問(wèn)題。
(實(shí)施方式3)在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的制造方法中，彎曲具有包含半固化狀態(tài)樹脂的薄片15的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，之后，將該薄片15變?yōu)橥耆袒癄顟B(tài)，從而形成薄片狀基體10。根據(jù)該方法，可對(duì)應(yīng)于折疊方法來(lái)簡(jiǎn)單制造具有三維立體構(gòu)造(即在薄片厚度方向上也具有一定尺寸的構(gòu)造)的部件內(nèi)置模塊。例如，也可形成具有配備凸部和凹部中至少一個(gè)的形狀的部件內(nèi)置模塊。這種基板可通過(guò)折疊薄片15以變?yōu)榕鋫渫共亢桶疾恐辽僖粋€(gè)的形狀、之后使其完全固化來(lái)形成。這里，將制造這種部件內(nèi)置模塊的方法說(shuō)明為實(shí)施方式3。
這種部件內(nèi)置模塊具體而言，例如通過(guò)包含圖15(a)-(e)所示工序的方法來(lái)制造。首先，如圖15(a)所示，形成布線圖案44，準(zhǔn)備內(nèi)置電子部件32的薄片(包含半固化狀態(tài)樹脂的薄片)15，作為部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件A。之后，如圖15(b)和(c)所示，彎曲構(gòu)成具有凸部55和凹部56的形狀。之后，加熱加壓，如圖15(d)所示，得到三維形狀(這里為U字型)的部件內(nèi)置模塊100。
圖15(d)所示的部件內(nèi)置模塊100如圖15(e)所示，構(gòu)成可三維安裝的部件內(nèi)置模塊。詳細(xì)說(shuō)明時(shí)，將部件內(nèi)置模塊100的凸部55的下面(圖15(d)中為最下面)安裝在印刷基板60上，在部件內(nèi)置模塊100與印刷基板60之間，配置安裝在印刷基板60上的其它電子部件(例如芯片部件)64。在部件內(nèi)置模塊100的頂面(圖15(d)中為最上面)中還安裝其它電子部件(例如半導(dǎo)體芯片)62。即，若使用圖15(d)所示部件內(nèi)置模塊100，則當(dāng)從上方看時(shí)，在同一區(qū)域中，除內(nèi)置的電子部件32外，還立體安裝其它電子部件62和64。結(jié)果，即便在安裝面積小的情況下，也可安裝更多的電子部件。
在使用窄間距或多管腳的半導(dǎo)體芯片來(lái)作為內(nèi)置于部件內(nèi)置模塊100內(nèi)的電子部件(圖15(e)中例如為半導(dǎo)體芯片32)和/或裝載于部件內(nèi)置模塊100上的電子部件(圖15(e)中例如為半導(dǎo)體芯片62)時(shí)，從高密度安裝的觀點(diǎn)看，最好使用例如端子的間距間隔為150微米以下的半導(dǎo)體芯片、和具有16個(gè)以上端子的半導(dǎo)體芯片等。在部件內(nèi)置模塊100上，不僅可裝載半導(dǎo)體芯片等電子部件，也可裝載表面安裝元件(芯片元件，例如芯片電感、芯片電阻和芯片電容等)等電子部件，或裝載半導(dǎo)體芯片和表面安裝元件二者。
本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100不僅容易形成圖15(d)所示形狀，也可通過(guò)折疊而容易形成具有各種凹凸的形狀。相反，在利用轉(zhuǎn)接孔來(lái)確保上下面的導(dǎo)通的部件內(nèi)置模塊的情況下，轉(zhuǎn)接孔的形狀可能會(huì)隨著想要的模塊形狀的變化而變化，或難以進(jìn)行位置配合，結(jié)果，導(dǎo)致連接可靠性降低。另外，本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊可通過(guò)折疊半固化狀態(tài)的樹脂薄片、之后將該折疊后的半固化狀態(tài)的樹脂薄片變?yōu)橥耆袒癄顟B(tài)來(lái)制造，所以較容易形成自由形狀，因此，從形狀自由性的觀點(diǎn)看也是有利的。
并且，在具有轉(zhuǎn)接孔的部件內(nèi)置模塊的情況下，難以自由變更部件內(nèi)置模塊的厚度(尤其是變厚)。即，對(duì)于具有轉(zhuǎn)接孔的部件內(nèi)置模塊，當(dāng)其厚度過(guò)厚時(shí)，由于形成高縱橫比的轉(zhuǎn)接孔(通孔)，所以難以適當(dāng)形成轉(zhuǎn)接孔。例如，在利用激光器等實(shí)施開孔的情況下，容易形成圓錐形的轉(zhuǎn)接孔，另一方面，在用鉆頭等實(shí)施開孔的情況下，彎曲形成轉(zhuǎn)接孔，或鉆頭彎曲，折斷。在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100的情況下，由于利用U/L形側(cè)布線20來(lái)確保上下面的電氣要素的導(dǎo)通，所以可避免高縱橫比的轉(zhuǎn)接孔中產(chǎn)生的問(wèn)題。
(實(shí)施方式4)在本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的另一方式中，如圖16(a)和(b)所示，也可利用薄片15的折疊來(lái)在部件內(nèi)置模塊100的內(nèi)部設(shè)置屏蔽構(gòu)件(屏蔽層)35。如圖所示，僅折疊薄片15，在部件內(nèi)置模塊的內(nèi)部形成屏蔽構(gòu)件35。即，可簡(jiǎn)單地追加屏蔽構(gòu)件。此時(shí)，屏蔽構(gòu)件35基本上由與U/L形側(cè)布線20相同的材料構(gòu)成。根據(jù)該方法，可向部件內(nèi)置模塊的內(nèi)部簡(jiǎn)單地導(dǎo)入屏蔽構(gòu)件，可容易地屏蔽噪聲。
具有屏蔽構(gòu)件的部件內(nèi)置模塊可通過(guò)在第1和第2制造方法任一中、如下實(shí)施折疊工序(B)來(lái)制造。首先，將與圖5一樣的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件39的左側(cè)部分的絕緣層15-1與位于其下方的布線一起彎曲，如圖16(a)所示，使絕緣層15-1和15-2彼此相對(duì)，同時(shí)，經(jīng)相對(duì)的絕緣層15-1和15-2使彎曲后的布線44的一部分44-1和44-2相對(duì)，并且，布線44的剩余部分44-3在相對(duì)的絕緣層15-1和15-2的側(cè)面上延伸。
之后，如圖16(b)所示，將右側(cè)部分的絕緣層15-3與位于其下方的布線一起彎曲，使絕緣層15-3位于布線部分44-1上，使這些絕緣層15-1～3彼此相對(duì)，形成U/L形側(cè)布線20，同時(shí)，使在先彎曲的布線部分44-1位于絕緣層之間，從而在先彎曲的布線部分44-1構(gòu)成屏蔽構(gòu)件35。
若在部件內(nèi)置模塊100的內(nèi)部(即薄片狀基體10的內(nèi)部)形成屏蔽構(gòu)件35，則在基板(例如母板)上安裝部件內(nèi)置模塊100時(shí)，可截?cái)鄟?lái)自該基板的電波，保護(hù)電子部件32。另外，如圖16(b)所示，當(dāng)在部件內(nèi)置模塊100的薄片狀基體的上面?zhèn)扰c下面?zhèn)入p方配置電子部件(32、34)時(shí)，通過(guò)屏蔽構(gòu)件35位于電子部件32與電子部件34之間，可有效抑制部件內(nèi)置模塊100內(nèi)接近配置的電子部件32與電子部件34之間的電磁波干擾。
本實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100也可層疊多個(gè)，多級(jí)化。例如，也可在第1部件內(nèi)置模塊100上還裝載第2部件內(nèi)置模塊100。此時(shí)，按規(guī)定電連接這些模塊。另外，也可多級(jí)化(3級(jí)以上)。既可層疊相同種類的部件內(nèi)置模塊100，也可層疊不同種類的模塊。例如，使用內(nèi)置半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的模塊作為第1部件內(nèi)置模塊100，使用內(nèi)置LSI(例如邏輯LSI)的模塊作為第2部件內(nèi)置模塊100，得到多級(jí)化的模塊。多級(jí)化的模塊也可如后所述，使用不具有屏蔽構(gòu)件的其它方式的部件內(nèi)置模塊來(lái)組裝。
(實(shí)施方式5)在上述實(shí)施方式中，U/L形側(cè)布線是除在薄片狀基體的側(cè)面外，也在上側(cè)表面和下側(cè)表面上延伸的U形側(cè)布線。在另一最佳方式中，U/L形側(cè)布線不在上側(cè)表面和下側(cè)表面的任一表面上延伸。即，U/L形側(cè)布線也可是在基體薄片的側(cè)面上和基體薄片的上或下側(cè)表面上延伸的L形側(cè)布線。L形布線或者是布線的露出面與基體薄片的側(cè)面或上側(cè)表面或下側(cè)表面實(shí)質(zhì)上共面的狀態(tài)，或者是從側(cè)面突出。另外，L形布線也可是從薄片狀基體的側(cè)面和上側(cè)(或下側(cè))表面凹下的狀態(tài)，圖17示出這種方式。
在圖17所示的部件內(nèi)置模塊100’中，U/L形側(cè)布線20的一個(gè)端部20b位于薄片狀基體10的側(cè)面下邊緣(即側(cè)面10c與下側(cè)表面10b的交界部(或拐角部))。U/L形側(cè)布線20不在下側(cè)表面10b上延伸。
圖17所示構(gòu)成與圖12所示構(gòu)成類似，位于側(cè)面10c上的U/L形側(cè)布線20的露出面20f也位于比之側(cè)面10c更靠近薄片狀基體10的內(nèi)部側(cè)。另外，位于薄片狀基體10上側(cè)拐角部的U/L形側(cè)布線20的露出面20c也比該拐角部的表面更靠近薄片狀基體10的內(nèi)部側(cè)。
圖18模式示出將圖17所示的部件內(nèi)置模塊100’安裝在印刷基板60上的狀態(tài)。在U/L形側(cè)布線20的端部20b(參照?qǐng)D17)上形成焊錫連接部70，從而，電連接部件內(nèi)置模塊100’與印刷基板60的布線圖案61。在圖17所示的部件內(nèi)置模塊100’中，U/L形側(cè)布線從薄片狀基體的側(cè)面凹下階梯10d部分的結(jié)果，在側(cè)面10c的一部分中形成溝部分。該溝在形成焊錫連接部時(shí)，用作存放焊錫的堤，同時(shí)，用作導(dǎo)流溝。另外，在圖18所示的安裝方法(焊錫)中，從印刷基板60的上方(例如法線方向)看，可簡(jiǎn)單確認(rèn)焊錫70的焊接程度。即，若使用U/L形側(cè)布線20在側(cè)面作為終端的部件內(nèi)置模塊100’，則容易檢查在焊錫后進(jìn)行的焊錫接合部。
圖19示出薄片狀基體10的側(cè)面10c與作為U/L形側(cè)布線20頂面的露出面20f實(shí)質(zhì)構(gòu)成共面的部件內(nèi)置模塊100”。如圖17所示，即便在沒有階梯10d的情況下(或U/L形側(cè)布線20的頂面20f從側(cè)面10c突出的情況下)，也可在U/L形側(cè)布線20的端部設(shè)置焊錫連接部70，焊接部件內(nèi)置模塊100”與印刷基板60的布線圖案61。此時(shí)，同樣容易檢查焊錫接合部。
從焊錫的觀點(diǎn)看，在圖17-圖19所示的部件內(nèi)置模塊100’和100”中，U/L形側(cè)布線20的端部20b最好按規(guī)定間隔隔開位于薄片狀基體10的側(cè)面10c上。此時(shí)，不僅端部，U/L形側(cè)布線的側(cè)面布線部也最好按規(guī)定間隔隔開排列于薄片狀基體的側(cè)面上。
上述說(shuō)明的部件內(nèi)置模塊都形成為U/L形側(cè)布線20在薄片狀基體10的側(cè)面10c上延伸，所以也可如圖20所示安裝。即，使例如圖2所示部件內(nèi)置模塊100與安裝在其中的電子部件(例如芯片部件或半導(dǎo)體芯片)66構(gòu)成的模塊嵌入配置在印刷基板(母板)60上的連接器(機(jī)械連接器)80中。此時(shí)，由于電氣和物理連接部件內(nèi)置模塊100中的U/L形側(cè)布線20的側(cè)面布線部與連接器80，所以經(jīng)連接器80來(lái)電連接模塊與印刷基板60。連接器80構(gòu)成為可嵌合部件內(nèi)置模塊100的側(cè)面10c，利用該連接器，可垂直安裝電子部件66，就安裝面積小的電子設(shè)備而言，可安裝多個(gè)部件。圖20中，示出圖2所示的部件內(nèi)置模塊，但垂直安裝也適用于上述和下述說(shuō)明的任一部件內(nèi)置模塊中。
作為安裝面積小的電子設(shè)備，例如便攜電話和PDA等便攜用電子設(shè)備。即，若使用配備電子部件66、部件內(nèi)置模塊100、連接器80和印刷基板60的組件，則能較容易地進(jìn)行電子部件的垂直安裝。也可對(duì)應(yīng)于部件內(nèi)置模塊100的布線圖案，在部件內(nèi)置模塊100的薄片狀基體10的下側(cè)表面10b中安裝電子部件66。
(實(shí)施方式6)參照?qǐng)D21來(lái)說(shuō)明連續(xù)制造本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的方法。圖21是表示本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊制造方法工序的模式圖。本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊例如圖21所示，可通過(guò)包含使用輥的工序的制造方法來(lái)連續(xù)制造。
如圖21所示，從第1輥71提供加工金屬層后形成的具有規(guī)定布線圖案的載體薄片40，從第2輥72提供由半固化狀態(tài)的樹脂構(gòu)成的薄片15。之后，在箭頭81的部位，在載體薄片40和/或布線圖案上，裝載電子部件30。接著，在箭頭82的部位，在輥73之間層疊載體薄片40與薄片15，從而在薄片15內(nèi)埋入電子部件30。
之后，在箭頭83的部位，彎曲內(nèi)置電子部件30的薄片15與載體薄片的層疊體并形成規(guī)定形狀后，在箭頭84的部位切斷，之后，加熱和加壓，得到本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊。即便將電子部件配置在布線圖案上，未如期望那樣電連接電子部件與布線圖案的情況下，或?qū)㈦娮硬考渲糜谳d體薄片上的情況下，也可在必要時(shí)，在配置電子部件30之后，將電子部件30適當(dāng)電連接于布線圖案上(未圖示)。
另外，在另一方式中，也可不在輥73之前實(shí)施裝載電子部件，在利用輥73將具有規(guī)定布線圖案的載體薄片40與薄片15層疊成一體后，將電子部件30配置在薄片15上。此時(shí)，可制造圖56(c)所示的部件內(nèi)置模塊。
圖21所示的制造方法可使用輥來(lái)連續(xù)制造部件內(nèi)置模塊，在所需的搬運(yùn)手段簡(jiǎn)便這一點(diǎn)上是有利的。另外，連續(xù)制作部件內(nèi)置模塊與成批處理相比，可實(shí)現(xiàn)裝置的待機(jī)時(shí)間縮短和人員削減等效果。
(實(shí)施方式7)參照?qǐng)D22-圖55來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊的各種方式，作為實(shí)施方式7。圖22-圖38和圖43-圖55是模式表示本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊300的構(gòu)造的截面圖，圖39-圖42是模式表示從下側(cè)(或上側(cè))看本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊300的狀態(tài)的底面圖(或上面圖)。另外，省略或簡(jiǎn)化實(shí)質(zhì)上與上述實(shí)施方式中說(shuō)明的事項(xiàng)沒有差異的事項(xiàng)。請(qǐng)注意這些圖示的部件內(nèi)置模塊有時(shí)作為上述實(shí)施方式任一的變形例來(lái)理解。
圖22所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為，作為電子部件內(nèi)置的裸芯片的半導(dǎo)體元件32經(jīng)焊錫球32d連接在形成于薄片狀基體10底面上的布線20b’上。布線20b’與圖10所示的布線20b’一樣，可以是獨(dú)立的脊，也可以與其它布線連接。也可將與電子部件連接的布線20b’的至少一個(gè)(即多個(gè)布線20b’中的部分或全部)構(gòu)成連接U/L形側(cè)布線20端部的電氣要素，即構(gòu)成端子20b。在該方式下，U/L形側(cè)布線20的端部與端子20b最好通過(guò)由層疊在載體薄片上的金屬層形成來(lái)構(gòu)成一體。
圖23所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為，將具有導(dǎo)線32e的作為電子部件的半導(dǎo)體組件32內(nèi)置于薄片狀基體10內(nèi)。將半導(dǎo)體組件32的導(dǎo)線32e連接于位于薄片狀基體10底面上的布線圖案的布線20b上。與圖22的情況一樣，可將多個(gè)布線20b’中的至少一個(gè)構(gòu)成連接U/L形側(cè)布線20的端子20b。該部件內(nèi)置模塊300可通過(guò)第1部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)制造。此時(shí)，在利用導(dǎo)線32e將半導(dǎo)體組件32連接在形成于載體薄片中的布線圖案上后，通過(guò)在后的加熱和加壓，用絕緣層的材料來(lái)填充形成于半導(dǎo)體組件32與載體薄片之間的空隙。結(jié)果，用薄片狀基體的材料覆蓋半導(dǎo)體組件32的底面。
圖22所示的部件內(nèi)置模塊300如圖24所示，也可構(gòu)成為使上下逆轉(zhuǎn)。此時(shí)，電子部件32被連接在位于上側(cè)表面的布線圖案的布線20a’上。圖24所示的部件內(nèi)置模塊300可以是與圖22所示的部件內(nèi)置模塊實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，也可以是在安裝部件用的端子、和安裝在電路基板上的端子的位置上下顛倒等方面不同。
圖23所示的部件內(nèi)置模塊300也可如圖25所示，構(gòu)成使上下逆轉(zhuǎn)。圖25所示的部件內(nèi)置模塊300可以是與圖23所示的部件內(nèi)置模塊實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，也可以是在安裝部件用的端子、和安裝在電路基板上的端子的位置上下顛倒等方面不同。
圖26所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為，在薄片狀基體10內(nèi)具有多個(gè)電子部件、例如裸芯片半導(dǎo)體元件32和芯片部件34。裸芯片32通過(guò)金屬細(xì)線32b連接于端子20a上。芯片部件34連接端子20b來(lái)安裝。端子20a和20b都是連接于U/L形側(cè)布線20上的電氣要素。芯片部件34與端子20b可經(jīng)焊錫等連接構(gòu)件來(lái)電連接。該部件內(nèi)置模塊可通過(guò)參照?qǐng)D57說(shuō)明的第2部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)制造。
圖27所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為在薄片狀基體10內(nèi)的側(cè)面內(nèi)側(cè)安裝追加的電子部件、例如芯片部件34。即，該部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為在圖26所示構(gòu)成的模塊中還內(nèi)置芯片部件34。該部件內(nèi)置模塊300中，將芯片部件34連接安裝在位于薄片狀基體10側(cè)面的U/L形側(cè)布線20上。
圖28所示的部件內(nèi)置模塊300與圖7(b)所示的部件內(nèi)置模塊200一樣，但在電子部件、例如半導(dǎo)體元件32的上面和下面兩者在薄片狀基體10的上側(cè)表面和下側(cè)表面露出這一點(diǎn)不同。使與形成端子33的面相對(duì)的電子部件的面從薄片狀基體10露出，從而使半導(dǎo)體元件32等電子部件的放熱性提高。該部件內(nèi)置模塊通過(guò)將半導(dǎo)體元件32裝載在載體薄片的露出面上、實(shí)施與圖8所示工序一樣的工序來(lái)制造。
圖29所示的部件內(nèi)置模塊300在圖28所示構(gòu)成的部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面中形成金屬膜35。即，在圖29所示構(gòu)成中，金屬膜35用作促進(jìn)從半導(dǎo)體元件32的上面放熱的放熱構(gòu)件，從而，可使半導(dǎo)體元件32的放熱性進(jìn)一步提高。另外，金屬膜35就至少與布線圖案接觸的部分而言，為電絕緣性，與布線圖案電絕緣。布線圖案與金屬膜之間的電絕緣例如通過(guò)在兩者之間配置樹脂薄膜來(lái)實(shí)現(xiàn)。另外，也可在金屬膜中設(shè)置放熱片。
圖30所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為裸芯片的半導(dǎo)體元件32的底面在薄片狀基體10的下側(cè)表面露出。裸芯片32經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于與U/L形側(cè)布線20連接的端子20b上。
圖30所示的部件內(nèi)置模塊300如圖31所示，也可構(gòu)成為使上下逆轉(zhuǎn)。圖31所示的部件內(nèi)置模塊300可以是與圖30所示的部件內(nèi)置模塊實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，也可以是在安裝部件用的端子、和安裝在電路基板上的端子的位置上下顛倒等方面不同。
圖32所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為，在間隔重疊的狀態(tài)下、在薄片狀基體10內(nèi)具有兩個(gè)電子部件、例如半導(dǎo)體元件32A、32B。半導(dǎo)體元件(裸芯片)32A經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于與U/L形側(cè)布線20連接的端子20a上。半導(dǎo)體元件(裸芯片)32B經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于與U/L形側(cè)布線20連接的端子20b上。另外，也可將追加的電子部件(例如無(wú)源部件(芯片部件))配置在薄片狀基體10內(nèi)。
如圖32所示，在內(nèi)置多個(gè)電子部件32A和32B的情況下，也可如圖33所示，接觸地直接重疊這些電子部件，即構(gòu)成堆疊狀態(tài)。
圖33所示的部件內(nèi)置模塊300也可如圖34所示，還具有芯片部件等電子部件34。
圖28-31所示的部件內(nèi)置模塊300中電子部件32的一部分在薄片狀基體10的表面露出，而圖32-34和圖35-38所示的部件內(nèi)置模塊300中半導(dǎo)體元件32全部配置在薄片狀基體10內(nèi)，不從薄片狀基體10露出(即完全內(nèi)置的狀態(tài))。從這些圖可知，本發(fā)明中，所謂部件內(nèi)置模塊是指至少一個(gè)電子部件的至少一部分位于(即包含于)基體內(nèi)的模塊。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以容易判斷是否內(nèi)置電子部件。
這種電子部件內(nèi)置模塊包含埋設(shè)電子部件的薄片狀基體，此時(shí)，所謂‘埋設(shè)’是指電子部件的至少一個(gè)表面在薄片狀基體的表面露出，電子部件的該表面與薄片狀基體的該表面實(shí)質(zhì)上處于共面關(guān)系的狀態(tài)(例如圖28-圖31所示狀態(tài))和實(shí)質(zhì)上封入電子部件的狀態(tài)(例如圖32-圖38所示狀態(tài))之一的狀態(tài)。這里所說(shuō)的‘電子部件的表面’是電子部件主體的表面，忽視從電子部件主體突出的要素，例如附屬于電子部件的端子、導(dǎo)線和連接用的突起電極等。
圖35所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為連接作為電子部件的裸芯片的半導(dǎo)體元件32中形成的突起32c、和與U/L形側(cè)布線20連接的端子20b。突起32c例如是金突起，形成于裸芯片32的元件端子(未圖示)上。
圖36所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為裸芯片的半導(dǎo)體元件32經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于與U/L形側(cè)布線20連接的端子20b上。該部件內(nèi)置模塊300可通過(guò)參照?qǐng)D57說(shuō)明的第2部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)制造。
圖35和圖36所示的部件內(nèi)置模塊300也可分別如圖37和圖38所示，構(gòu)成為使上下逆轉(zhuǎn)。圖37和圖38所示的部件內(nèi)置模塊300可以是與圖35和圖36所示的部件內(nèi)置模塊實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，也可以是在安裝部件用的端子、和安裝在電路基板上的端子的位置上下顛倒等方面不同。
圖39所示的底面圖示出例如圖28所示部件內(nèi)置模塊300的底面中的端子33的排列。在端子33為焊錫球的情況下，最好在半導(dǎo)體元件32的表面形成焊錫抗蝕劑。另外，上述其它方式的部件內(nèi)置模塊也最好在該表面具有同樣的端子排列。例如，圖22所示的部件內(nèi)置模塊中，在形成布線20b’作為端子的情況下，端子排列與圖39一樣，但半導(dǎo)體元件32不在底面露出。在圖24所示的部件內(nèi)置模塊的情況下，在形成布線20a’作為端子的情況下，端子排列與圖39一樣，但半導(dǎo)體元件32不露出。
圖40所示的底面圖示出例如圖23所示的部件內(nèi)置模塊300底面的端子33的排列。在圖23所示的部件內(nèi)置模塊300的情況下，在圖40所示的底面結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體元件32不露出，薄片狀基體的材料覆蓋半導(dǎo)體組件32的底面。請(qǐng)注意，圖中為了容易理解，顯示半導(dǎo)體組件32的位置。另外，在圖25所示部件內(nèi)置模塊300的情況下，圖40所示的端子排列對(duì)應(yīng)于部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面。
圖41是與圖40一樣的部件內(nèi)置模塊的底面圖，在將部件內(nèi)置模塊中的脊20b(或20a)和U/L形側(cè)布線20排列在薄片狀基體的4邊上這一點(diǎn)與圖40所示不同。圖40和圖41所示的脊20b是方脊，但如圖39所示，也可形成為圓脊，或?qū)D39所示的圓脊形成為方脊。
圖42模式示出經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于半導(dǎo)體元件(元件本身被封入薄片狀基體內(nèi)，所以看不見)的端子32a上的脊?fàn)畈季€20b’(或20a’)的排列、和與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b(或20a)的排列的一例。端子32a典型地埋入薄片狀基體內(nèi)，為不露出(作為一例，參照?qǐng)D3)狀態(tài)，在其它方式中，可在薄片狀基體的下側(cè)(或上側(cè))表面露出，或從這種表面突出。在圖42所示實(shí)例中，脊?fàn)畈季€20b’不與U/L形側(cè)布線20電連接，但也可將脊?fàn)畈季€20b’電連接于U/L形側(cè)布線20上，脊?fàn)畈季€20b’的至少一個(gè)構(gòu)成與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b。
圖43-圖49所示本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊300具有在其上側(cè)表面裝載電子部件的構(gòu)成。下面，說(shuō)明這種部件內(nèi)置模塊的各種方式。
圖43所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為在其上側(cè)表面(即內(nèi)置半導(dǎo)體元件32的薄片狀基體10的上側(cè)表面)配置半導(dǎo)體組件62。半導(dǎo)體組件62的導(dǎo)線63連接于與U/L形側(cè)布線20連接的端子20a上。半導(dǎo)體元件(裸芯片)32經(jīng)金屬細(xì)線32b連接在形成于薄片狀基體10底面(下側(cè)表面)上的、脊?fàn)瞠?dú)立或與其它布線彼此連接的布線20b’(或與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b)上。
圖44所示的部件內(nèi)置模塊300具有在薄片狀基體10的上側(cè)表面配置裸芯片62的構(gòu)成。裸芯片62經(jīng)金屬細(xì)線62b連接于與形成于薄片狀基體10上側(cè)表面中的U/L形側(cè)布線20連接的脊20a上。另外，半導(dǎo)體元件(裸芯片)32也經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于與U/L形側(cè)布線20連接的脊20a上。在圖45所示構(gòu)成中，半導(dǎo)體元件(裸芯片)32經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于布線20b’(或與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b)上。
圖46所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成也具有突起62C的半導(dǎo)體元件(裸芯片)62配置在薄片狀基體10的上側(cè)表面上。突起62c連接于與U/L形側(cè)布線20的端子20a上。半導(dǎo)體元件(裸芯片)32經(jīng)金屬細(xì)線32b連接在脊?fàn)瞠?dú)立或與其它布線彼此連接的布線20b’(或與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b)上。在圖46所示實(shí)例中，在半導(dǎo)體元件62c與薄片狀基體10的上側(cè)表面之間，形成充填材(underfill)64。通過(guò)充填材64，可抑制在半導(dǎo)體元件32的下面產(chǎn)生空隙，可使半導(dǎo)體元件32與薄片狀基體10之間的粘接強(qiáng)度提高。另外，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)牟牧?，還可緩和半導(dǎo)體元件32與薄片狀基體10之間的熱膨脹差。
圖47所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為在薄片狀基體10的上側(cè)表面的布線圖案上配置在元件端子62a上裝載焊錫球62d的半導(dǎo)體元件62。半導(dǎo)體元件(裸芯片)62經(jīng)金屬細(xì)線32b連接于脊?fàn)瞠?dú)立或與其它布線彼此連接的布線20b’(或與U/L形側(cè)布線20連接的脊20b)上。
圖48所示的部件內(nèi)置模塊300構(gòu)成為在薄片狀基體10的上方設(shè)置兩個(gè)半導(dǎo)體元件62A和62B。在圖48所示實(shí)例中，就圖47所示模塊而言，在半導(dǎo)體元件62A的上方配置具有導(dǎo)線63的半導(dǎo)體組件62B，將導(dǎo)線63連接于與U/L形側(cè)布線20連接的脊20a上。
在上述圖43-圖48所示方式中，將半導(dǎo)體元件63作為電子部件裝載在薄片狀基體10的上面，但也可如圖49所示，裝載無(wú)源部件(芯片部件)64來(lái)作為電子部件。另外，也可裝載半導(dǎo)體元件和無(wú)源部件雙方。
如上所述，也可層疊多個(gè)本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊，得到多級(jí)化的模塊。圖50所示的部件內(nèi)置模塊300具有層疊兩個(gè)部件內(nèi)置模塊的構(gòu)成。在本例中，上方的部件內(nèi)置模塊與下方的部件內(nèi)置模塊通過(guò)連接構(gòu)件(焊錫球)64d電連接。層疊的部件內(nèi)置模塊的數(shù)量不限于兩個(gè)，也可層疊三個(gè)以上的部件內(nèi)置模塊。
如上所述，由于本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊可較容易地形成任意形狀，所以如圖51所示，可構(gòu)成配備具有凸部22的薄片狀基體10的部件內(nèi)置模塊300。并且，如圖52所示，可在存在于兩個(gè)凸部22之間的薄片狀基體10的凹部底面部分安裝芯片部件64。在其它方式中，如圖53所示，也可將部件內(nèi)置模塊安裝在布線基板60上，使薄片狀基體10的凹部容納位于布線基板(母板)60上的芯片部件64。
另外，如圖54所示，也可在薄片狀基體10的下側(cè)與上側(cè)雙方中形成凸部22。另外，在圖55所示的部件內(nèi)置模塊300中，在構(gòu)成由上下凸部22形成的凹部的底的薄片狀基體10的表面安裝芯片部件64，并在安裝后的上側(cè)芯片部件64的上方配置半導(dǎo)體元件62。在圖55所示實(shí)例中，將半導(dǎo)體元件62的導(dǎo)線63連接于U/L形側(cè)布線20上。
本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊、例如上述實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊100、200、300等可被容納于便攜用電子設(shè)備的殼體內(nèi)，與便攜用電子設(shè)備的其它部件一起來(lái)構(gòu)筑便攜用電子設(shè)備。本發(fā)明的實(shí)施方式的部件內(nèi)置模塊最好適用于便攜用電子設(shè)備中、對(duì)安裝面積有嚴(yán)格要求的電子設(shè)備、例如便攜電話中，也可適用于其它便攜用電子設(shè)備(例如PDA等)中。另外，本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊可通過(guò)本發(fā)明的部件內(nèi)置模塊制造方法來(lái)較高效地制造。
權(quán)利要求
1.一種部件內(nèi)置模塊，包含絕緣性薄片狀基體，具有上側(cè)表面、與該上側(cè)表面相對(duì)的下側(cè)表面、以及連接上、下側(cè)表面的側(cè)面；至少一條布線，該布線具有i)位于側(cè)面至少一部分上的側(cè)面布線部；和ii)與側(cè)面布線部彼此連接、且位于上側(cè)表面的至少一部上的下側(cè)分上的上側(cè)表面布線部以及與側(cè)面布線部彼此連接、且位于下側(cè)表面的至少一部分表面布線部中至少一個(gè)；和配置在薄片狀基體內(nèi)的電子部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于所述至少一條布線電連接上側(cè)表面的電氣要素與下側(cè)表面的電氣要素。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于不具有貫穿薄片狀基體的轉(zhuǎn)接孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于將所述布線的至少一個(gè)端部連接于脊上，一體形成該布線與脊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于電連接所述布線與電子部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于薄片狀基體由含有樹脂的材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于薄片狀基體由含有樹脂和無(wú)機(jī)填料的合成材料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于樹脂至少是熱固化性樹脂和熱塑性樹脂之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于薄片狀基體的上側(cè)表面具有由長(zhǎng)邊與長(zhǎng)度比長(zhǎng)邊短的短邊構(gòu)成的大致長(zhǎng)方形的形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于電子部件是半導(dǎo)體元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于將多種電子部件配置在薄片狀基體內(nèi)，電子部件的至少一個(gè)是半導(dǎo)體元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于在部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面和下側(cè)表面的至少之一上，層疊其它部件內(nèi)置模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于在部件內(nèi)置模塊的上側(cè)表面和下側(cè)表面的至少之一上，載置電子部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于所述布線的側(cè)面布線部形成為其至少一部分被埋入薄片狀基體的側(cè)面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于所述布線的側(cè)面布線部的頂面位于比薄片狀基體的側(cè)面更靠近薄片狀基體的內(nèi)部側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于位于所述布線的薄片狀基體的拐角部的部分位于比規(guī)定拐角部的薄片狀基體的表面更靠近薄片狀基體的內(nèi)部側(cè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于多條所述布線規(guī)定共面線路。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于在薄片狀基體的內(nèi)部具有屏蔽構(gòu)件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于將至少兩個(gè)電子部件配置在薄片狀基體內(nèi)，至少一個(gè)電子部件位于屏蔽構(gòu)件與薄片狀基體的上側(cè)表面之間，其它的至少一個(gè)電子部件位于屏蔽構(gòu)件與薄片狀基體的下側(cè)表面之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于電子部件的一部分露出于薄片狀基體的表面，以與露出的電子部件的一部分連接的方式配置放熱構(gòu)件。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于通過(guò)折疊包含半固化狀態(tài)樹脂而成的薄片、之后完全固化折疊后的薄片來(lái)形成薄片狀基體。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的部件內(nèi)置模塊，其特征在于包含樹脂而成的薄片，具有包含所述布線作為一部分的布線圖案。
23.一種電子設(shè)備，具有權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置模塊和容納該模塊的框體。
24.一種部件內(nèi)置模塊制造方法，其中，包含如下工序(1-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，該構(gòu)件具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案和電子部件、以及配置在這些布線圖案和電子部件上的包含樹脂的絕緣層；(1-B)折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，使絕緣層彼此相對(duì)，該至少一條布線的一部分經(jīng)相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)，并且該至少一條布線的其它部分在由絕緣層的彎曲部件形成的、彎曲后的絕緣層的側(cè)面上延伸；(1-C)固化折疊后的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的絕緣層的樹脂。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的部件內(nèi)置模塊制造方法，其特征在于通過(guò)部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法來(lái)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，該部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法包含如下工序，(1-a)準(zhǔn)備具有載體薄片和形成于其上的金屬層的層疊體；(1-b)加工金屬層，形成至少具有一條布線的布線圖案，同時(shí)，在必要的情況下，使位于應(yīng)配置電子部件的部位下方的載體薄片露出；(1-c)在露出的載體薄片和/或布線圖案上配置電子部件；和(1-d)在布線圖案和電子部件上，形成包含樹脂的絕緣層。
26.一種部件內(nèi)置模塊制造方法，其中，包含如下工序(2-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，該構(gòu)件具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案、配置在布線圖案上的包含樹脂的絕緣層、和配置在絕緣層上的電子部件；(2-B)折疊部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，使絕緣層彼此相對(duì)，該至少一條布線的一部分經(jīng)相對(duì)的絕緣層彼此相對(duì)，并且該至少一條布線的其它部分在由絕緣層的彎曲部件形成的、彎曲后的絕緣層的側(cè)面上延伸；(2-C)固化折疊后的部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的絕緣層的樹脂。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的部件內(nèi)置模塊制造方法，其特征在于通過(guò)部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法來(lái)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，該部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件的制造方法包含如下工序，(2-a)準(zhǔn)備具有載體薄片和形成于其上的金屬層的層疊體；(2-b)加工金屬層，形成至少具有一條布線的布線圖案；(2-c)在布線圖案上，形成包含樹脂的絕緣層；(2-d)在絕緣層上配置電子部件。
28.一種連接構(gòu)件的制造方法，是部件內(nèi)置模塊的制造方法，其中，包含如下工序(3-A)準(zhǔn)備部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，該構(gòu)件具有載體薄片、配置在該載體薄片上的具有至少一條布線的布線圖案和電子部件；(3-B)彎曲部件內(nèi)置模塊形成構(gòu)件，使布線圖案變?yōu)閮?nèi)側(cè)，該至少一條布線的一部分相互對(duì)置并且在對(duì)置的部分之間形成空隙；(3-C)向空隙內(nèi)注入包含固化性樹脂的材料形成樹脂層；(3-D)使該樹脂層固化，形成電絕緣層；和(3-E)去除載體薄片，使該布線層露出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不必轉(zhuǎn)接孔形成工序就能制造的部件內(nèi)置模塊。部件內(nèi)置模塊(100)具有絕緣性薄片狀基體(10)，該基體具有上側(cè)表面(10a)和面對(duì)該上側(cè)表面的下側(cè)表面(10b)以及連接上側(cè)表面與下側(cè)表面的側(cè)面(10c)；從上側(cè)表面經(jīng)由側(cè)面延伸到下側(cè)表面的至少一條布線(20)；和配置在薄片狀基體內(nèi)的電子部件(32)。根據(jù)本發(fā)明，與以前相比，可提供可有效制造的部件內(nèi)置模塊。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1649145SQ20051000477
公開日2005年8月3日 申請(qǐng)日期2005年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月30日
發(fā)明者朝日俊行, 辛島靖治, 一柳貴志, 中谷誠(chéng)一, 西山東作 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社