技術(shù)編號：8017896
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及通過用激光切除除去籽晶層的選擇部分來形成印刷電路板的工藝，并涉及由此工藝形成的印刷電路板。背景技術(shù) 印刷電路板(PCB)廣泛用于固定和電連接選擇的電子元件。印刷電路板由被多層絕緣介質(zhì)材料隔離的銅電互連構(gòu)成。在水平的xy平面內(nèi)，在每個(gè)獨(dú)立層上構(gòu)圖銅互連線并連接這些層以形成一個(gè)合成體。然后在合成體的從頂部到底部的垂直z方向上鉆出通孔，這些通孔穿過合成體的每層，還穿過每層上的電連接所需的銅接合襯墊。然后將籽晶層，接著將一個(gè)或多個(gè)銅層施加給所鉆通孔的內(nèi)表面。圖1示出了制造PCB的常規(guī)方法，它包括以下步驟1...
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