技術(shù)編號：7266157
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種，針對在背面形成有絕緣膜的晶片，在短時間內(nèi)在適當(dāng)?shù)奈恢眯纬蛇m當(dāng)?shù)母男詫?。本發(fā)明的是在背面（13）形成有絕緣膜（15）的晶片（W）的加工方法，具有絕緣膜除去工序，通過切削刀具（22）從晶片的背面沿著分割預(yù)定線（14）除去絕緣膜，形成切削槽（25）；改性層形成工序，沿著切削槽（25）照射相對于晶片具有透射性的波長的激光光線，在晶片的內(nèi)部形成有改性層（35）；以及分割工序，通過磨削動作對改性層（35）施加外力，以改性層為分割起點(diǎn)分割成一個個器件芯片...
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