技術(shù)編號(hào)：7261307
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合裝置。多孔化工藝將納米多孔性孔洞帶進(jìn)裝置接合表面的微結(jié)構(gòu)。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料軟。對于相同的接合條件，與非多孔化材料相比較，多孔化接合表面的使用得強(qiáng)化接合接口的接合強(qiáng)度。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種使用多孔化表面(porosified surface)的接合方法。背景技術(shù)[0002]近來三維(3D)芯片、晶粒以及晶圓整合(下面共稱為堆棧結(jié)構(gòu))的創(chuàng)新己帶來較多的裝置微縮化以及速度與密度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。