技術(shù)編號(hào):7252795
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。為避免在將多芯片半導(dǎo)體封裝體安裝到印刷電路板(PCS)時(shí)相鄰芯片墊之間的短路,一個(gè)芯片墊被嵌入在聚合物包封體中,而另一個(gè)芯片墊被暴露于封裝體的底部以提供到PCS的熱逸路徑。當(dāng)多芯片封裝體中的一個(gè)芯片比封裝體中的另一芯片產(chǎn)生更多熱時(shí),該配置尤其有用。專利說(shuō)明具有一個(gè)或更多個(gè)嵌入的芯片墊的多芯片半導(dǎo)體封裝體背景技術(shù)[0001 ] 本申請(qǐng)涉及包含多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體芯片封裝。[0002]在半導(dǎo)體封裝體中,半導(dǎo)體芯片有時(shí)被安裝在暴露于封裝的底部的高導(dǎo)熱(通常是金...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。