技術(shù)編號：7252775
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。提供一種能夠防止片損壞和剝落的生產(chǎn)透明SOI片的方法。所述用于生產(chǎn)透明SOI片方法包括以下步驟將用作供體片的硅片的表面與透明的處理片的表面鍵合在一起以獲得鍵合片；在150至300℃的第一溫度對鍵合片進行熱處理，作為第一熱處理；通過從被熱處理后的鍵合片的硅片側(cè)向鍵合的表面和未鍵合的周圍表面之間的邊界照射可見光激光，同時在入射光和硅片的徑向方向之間保持60至90°的角度來切割鍵合片的未鍵合部分；對未鍵合的部分被切割后的鍵合片的硅片進行研磨、拋光或蝕刻以形成硅膜...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。