技術(shù)編號(hào)：7238269
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。技術(shù)背景在半導(dǎo)體技術(shù)中，在應(yīng)用上，半導(dǎo)體基板可以與另一基板連接，例如， 背面感光圖像元件或微電子機(jī)械系統(tǒng)的制造方法。具有第二連接的基板可以 使半導(dǎo)體基板的工藝變得更容易，但是也會(huì)產(chǎn)生額外的困難。例如，當(dāng)使用 第二連接的基板時(shí)，由于連接質(zhì)量(例如氣泡和剝落等問(wèn)題)的關(guān)系，研磨 工藝通常無(wú)法達(dá)到預(yù)期的表面平坦度。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種。本發(fā)明一實(shí)施例提供一種，包括形成頂部金屬 層于第一基板上，其中該頂部金屬層包括多個(gè)內(nèi)連線(xiàn)特征以及第一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。