技術(shù)編號(hào):7236092
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種具有標(biāo)記的晶圓,更特別有關(guān)于一種熱固 化墨水標(biāo)記的晶圓。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制程中,隨著晶圓尺寸增大及元件尺寸縮小, 一片 晶圓可依需要?jiǎng)澐譃閿?shù)千個(gè)相同或不同的晶粒。由于制程設(shè)計(jì)或 材料本身的特性,最后完成的晶圓具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡(Probe Card)來(lái)測(cè)試晶圓上每一個(gè)晶 粒,以確保晶粒的電氣特性與效能符合設(shè)計(jì)規(guī)格。在測(cè)試過(guò)程中 若發(fā)現(xiàn)缺陷晶粒則需進(jìn)行標(biāo)記,包括以墨水噴涂于缺陷晶粒上、 以電子槍或激光使缺陷晶粒產(chǎn)...
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