技術(shù)編號(hào)：7211449
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅晶片的制造方法，它特別能減小當(dāng)晶片在處理爐中加熱到較高溫度時(shí)，從傳送片安裝面伸出的晶片部分的向下彎曲量。背景技術(shù) 對(duì)于普通(100)面的硅晶片，具有標(biāo)明<011>取向的槽位置的產(chǎn)品(以下稱為<011>槽產(chǎn)品)是主流。近來為了提高裝置的速度，開始使用旋轉(zhuǎn)45°的晶片而標(biāo)明<010>或<001>取向的槽位置的產(chǎn)品(以下稱為<...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。