技術(shù)編號：7210166
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于將基板裝載鎖中的壓力從大氣壓力降低到低壓以將基板載入維持在低壓的處理室中并且將該基板從該處理室中卸載的方法。本發(fā)明還涉及一種包括裝載鎖的適于實現(xiàn)所述方法的設(shè)備，例如用于制造半導體元件的設(shè)備。背景技術(shù)一些制造方法包括這樣一個重要的步驟，其中基板在設(shè)備的處理室中的壓力非常低的受控大氣中被處理。例如，在半導體元件制造方法中，期望保持半導體基板在非常低的壓力下以執(zhí)行等離子蝕刻或沉積。為了維持可接受的生產(chǎn)率并且避免任何雜質(zhì)或污染的出現(xiàn)，圍繞基板的大...
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