技術(shù)編號(hào):7168004
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置,特別是涉及通過(guò)在引腳框架上配置多個(gè)元件而形成的半導(dǎo)體裝置。如圖5所示,在墊片101上配置裸芯片102,為了使該裸芯片與外部電路構(gòu)成電導(dǎo)通,通過(guò)焊接線(xiàn)106與引腳107連接。包括這些墊片101、裸芯片102、以及引腳107的基體被封裝在封裝模塊108內(nèi)。另外,作為第2實(shí)例,圖6所示的是在特開(kāi)平8-27950號(hào)公報(bào)中記載的內(nèi)置多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的剖面結(jié)構(gòu)圖。而圖6(A)與圖6(B)剖面的位置不同。如圖6所示,在墊片的表面上配置第1...
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