技術(shù)編號(hào)：7165639
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體器件的封裝。更具體地，本公開涉及屏蔽了電磁干擾(EMI)的四方扁平無引線(QFN)半導(dǎo)體器件封裝。背景技術(shù)在基于引線框的半導(dǎo)體器件封裝中，通過導(dǎo)電引線框在至少一個(gè)半導(dǎo)體器件和諸如印刷電路板的外部電路之間傳輸電信號(hào)。引線框包括多根引線，每一根具有內(nèi)引線端和相對(duì)的外引線端。內(nèi)引線端與器件上的輸入/輸出焊盤電連接，并且外引線端提供封裝體之外的端子。在外引線端終止在封裝體面上的情況下，封裝被稱為“無引線”封裝。公知的無引線封裝的示例包括四方扁平無引...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。