技術(shù)編號：7123734
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。共晶機本實用新型涉及ー種共晶機。背景技木在現(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片一般通過共晶的方式固定于基板上，使用共晶方式固定主要有兩種方法，采用第一種方法吋，首先在基板上點上膏狀共晶焊料，再把LED芯片放置在基板的對應(yīng)位置上，然后加溫基板，焊料溶解后即可將LED芯片焊接于基板上；共晶的另一種焊接方法是把基板加溫到固態(tài)焊料的溶點，然后在基板上溶上焊料，最后將LED芯片放 在基板上焊接；此外，還有少數(shù)情況下把共晶焊料預(yù)先鍍在芯片上，然后直接把整個芯片加溫至焊料溶點后放置在...
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