技術(shù)編號:7107769
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體功率器件,涉及MOS型半導(dǎo)體功率器件結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計中,器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計至關(guān)重要。合理的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計可以有效的彌補(bǔ)材料缺陷、寄生效應(yīng)等對器件性能的影響,避免局部熱電和_■次擊穿的出現(xiàn),從而防止器件失效、延長使用壽命、提高器件的可靠性。相反,不合理的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計將嚴(yán)重制約著器件的可靠性。隨著集成度的增加和工藝線寬的減小,熱電效應(yīng)對功率器件造成的失效越加凸顯。對于金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)型功率器件,寄生晶體管開啟導(dǎo)致二次...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。