技術(shù)編號：7103885
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體，更具體地來說，涉及電子器件結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)由于多種電子元件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的改進，半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。通常，該集成密度的改進源于縮小半導(dǎo)體工藝節(jié)點(例如，使工藝節(jié)點向小于20nm節(jié)點縮小)。近年來，隨著對于小型化、更高速度和更大帶寬、以及更低功耗和等待時間的需求的增長，對半導(dǎo)體管芯的更小和更有創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需求也增長。諸如筆記本計算機的現(xiàn)代電子器件包括存儲信息的多種存儲器。存儲...
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