技術(shù)編號(hào)：7101540
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，更具體而言，涉及鈍化后互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)代集成電路由數(shù)百萬個(gè)諸如晶體管和電容器的有源器件構(gòu)成。這些器件最初彼此隔離，但是隨后互連在一起以形成功能電路。典型的互連結(jié)構(gòu)包括諸如金屬線(引線)的橫向互連件以及諸如通孔開口和接觸件的縱向互連件?；ミB件對現(xiàn)代集成電路的性能限制和密度的決定作用日益增強(qiáng)。在互連結(jié)構(gòu)的頂部上，在相應(yīng)芯片的表面上形成并且暴露出接合焊盤。通過接合焊盤形成電連接，從而將芯片連接至封裝襯底或者另一管芯。接合焊盤可以用于引線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。