技術(shù)編號(hào)：7094095
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種高顯色性白光免封裝LED，包括基板；倒裝芯片，用于發(fā)出激活熒光粉或量子點(diǎn)的光線，所述倒裝芯片通過焊錫連接在基板上方；反射層，設(shè)置在倒裝芯片的側(cè)壁，用于將倒裝芯片側(cè)壁發(fā)出的光線反射回倒裝芯片內(nèi)部；量子點(diǎn)層，設(shè)置在倒裝芯片上方。本實(shí)用新型在傳統(tǒng)的白光免封裝LED上設(shè)置了量子點(diǎn)層，可大幅改善LED的顯色指數(shù)，應(yīng)用于背光模組中可有效提升背光模組的色域，且光化學(xué)穩(wěn)定性高，熒光壽命長(zhǎng)，發(fā)光效率高。專利說明一種高顯色性白光免封裝LED [0001...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。