技術(shù)編號(hào):7093161
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路封裝支架及集成電路封裝組件,集成電路封裝支架包括基板以及數(shù)個(gè)引腳;數(shù)個(gè)引腳包括第一引腳、位于第一引腳相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)第二引腳以及分別與兩個(gè)第二引腳相對(duì)的兩個(gè)第三引腳;第二引腳設(shè)有向第三引腳方向延伸的第一延長(zhǎng)部,第三引腳設(shè)有向第二引腳方向延伸的第二延長(zhǎng)部,第一延長(zhǎng)部與第二延長(zhǎng)部相間隔錯(cuò)開(kāi)。本實(shí)用新型的支架,其中兩兩相對(duì)的引腳中,相對(duì)的一端設(shè)有相向延伸且錯(cuò)開(kāi)的延長(zhǎng)部,通過(guò)延長(zhǎng)部增加引腳在膠殼內(nèi)的有效面積,提高其之間的連接強(qiáng)度,利于整體...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。