集成電路封裝支架及集成電路封裝組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成電路封裝支架及集成電路封裝組件，集成電路封裝支架包括基板以及數(shù)個引腳；數(shù)個引腳包括第一引腳、位于第一引腳相對兩側(cè)的兩個第二引腳以及分別與兩個第二引腳相對的兩個第三引腳；第二引腳設(shè)有向第三引腳方向延伸的第一延長部，第三引腳設(shè)有向第二引腳方向延伸的第二延長部，第一延長部與第二延長部相間隔錯開。本實用新型的支架，其中兩兩相對的引腳中，相對的一端設(shè)有相向延伸且錯開的延長部，通過延長部增加引腳在膠殼內(nèi)的有效面積，提高其之間的連接強度，利于整體體積的減小設(shè)置。使用該支架的集成電路封裝組件，膠殼和支架的連接程度高，利于整體體積的減小設(shè)置且集成度高。
【專利說明】集成電路封裝支架及集成電路封裝組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及集成電路【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種集成電路封裝支架及集成電路封裝組件。

【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝組件根據(jù)實際使用需要具有多種類型，不同類型在尺寸上也有大小之分。集成電路封裝組件通常包括支架、設(shè)置在支架上的芯片以及包覆在芯片外的膠殼，支架具有數(shù)個與芯片連接的引腳，引腳伸出膠殼外。傳統(tǒng)的S0T23集成電路封裝組件只有三個引腳，當做成六個引腳時，引腳兩兩相對，伸入膠殼內(nèi)的有效面積受到限制，引腳與膠殼內(nèi)的芯片接觸面積小，容易斷開，影響使用。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種增加引腳與膠殼的有效接觸面積、利于整體體積的減小設(shè)置的集成電路封裝支架及集成電路封裝組件。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種集成電路封裝支架，包括用于承載芯片的基板，以及一端靠近所述基板、另一端向遠離所述基板方向延伸的數(shù)個引腳；所述數(shù)個引腳包括自所述基板一側(cè)中部位置向外延伸的第一引腳、分別位于所述第一引腳相對兩側(cè)的兩個第二引腳、以及分別與兩個所述第二引腳相對的兩個第三引腳，所述第二引腳及第三引腳的靠近所述基板的一端均與所述基板間隔斷開；所述第二引腳靠近所述第三引腳的一端設(shè)有向所述第三引腳方向延伸的第一延長部，所述第三引腳靠近所述第二引腳的一端設(shè)有向所述第二引腳方向延伸的第二延長部，所述第一延長部與所述第二延長部相間隔錯開。
[0005]優(yōu)選地，所述第一引腳與所述基板連接處的側(cè)邊緣設(shè)有第一定位部；
[0006]所述第一定位部為弧形或多邊形缺口。
[0007]優(yōu)選地，所述第二引腳靠近所述第三引腳的一端的側(cè)邊緣設(shè)有第二定位部；
[0008]所述第二定位部為弧形或多邊形的缺口或凸起。
[0009]優(yōu)選地，所述第三引腳靠近所述第二引腳的一端的側(cè)邊緣設(shè)有第三定位部；
[0010]所述第三定位部為弧形或多邊形的缺口或凸起。
[0011]優(yōu)選地，所述引腳還包括與所述第一引腳相對、位于所述基板另一側(cè)中部位置的第四引腳，所述第四引腳的靠近所述基板的一端與所述基板間隔斷開；兩個所述第三引腳分別位于所述第四引腳的相對兩側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，所述第四引腳靠近所述基板的一端相對兩側(cè)分別設(shè)有向所述第三引腳方向延伸的延伸部。
[0013]優(yōu)選地，所述延伸部遠離所述基板的側(cè)邊緣設(shè)有第四定位部；
[0014]所述第四定位部為弧形或多邊形的缺口或凸起。
[0015]優(yōu)選地，該支架為金屬支架；
[0016]所述第一延長部、第二延長部為多邊形、圓形或橢圓形。
[0017]本實用新型還提供一種集成電路封裝組件，包括上述任一項所述的集成電路封裝支架、設(shè)置在所述支架上的芯片以及包覆在所述芯片和支架外的膠殼，所述支架的數(shù)個引腳分別與所述芯片電連接且伸出所述膠殼外。
[0018]優(yōu)選地，所述芯片設(shè)置在所述支架的基板上，所述支架的第一引腳通過點焊與所述芯片連接，所述支架的第二引腳和第三引腳分別通過引線與所述芯片連接。
[0019]本實用新型的集成電路封裝支架，其中兩兩相對的引腳中，相對的一端設(shè)有相向延伸且錯開的延長部，通過延長部增加引腳在膠殼內(nèi)的有效面積，提高其之間的連接強度，利于整體體積的減小設(shè)置。使用該支架的集成電路封裝組件，膠殼和支架的連接程度高，利于整體體積的減小設(shè)置且集成度高。
[0020]另外，通過引腳上定位部的設(shè)置，與膠殼相互干涉，進一步增強引腳與膠殼之間的連接強度，使得引腳不易脫離膠殼。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0022]圖1是本實用新型一實施例的集成電路封裝支架成型在料板上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實用新型一實施例的集成電路封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0024]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0025]如圖1、2所示，本實用新型一實施例的集成電路封裝支架，通過在料板100上沖壓成型，多個支架間隔排列。料板100為金屬板，從而支架為金屬支架。該集成電路封裝支架包括用于承載芯片的基板10以及數(shù)個引腳，數(shù)個引腳一端靠近基板10、另一端向遠離基板10方向延伸。其中，數(shù)個引腳包括第一引腳1、兩個第二引腳2以及兩個第三引腳3，第一引腳I自基板10 —側(cè)中部位置向外延伸，兩個第二引腳2分別位于第一引腳I的相對兩側(cè)，兩個第三引腳3分別與兩個第二引腳2相對，第二引腳2及第三引腳3的靠近基板10的一端均與基板10間隔斷開。
[0026]特別地，第二引腳2靠近第三引腳3的一端設(shè)有向第三引腳3方向延伸的第一延長部21，第三引腳3靠近第二引腳2的一端設(shè)有向第二引腳2方向延伸的第二延長部31，該第一延長部21與第二延長部31相間隔錯開。通過第一延長部21和第二延長部31的設(shè)置，分別增長了第二引腳2和第三引腳3靠近基板10 —端的長度，從而在集成電路封裝組件中增加引腳在膠殼內(nèi)的有效面積，提高其之間的連接強度，且利于整體體積的減小設(shè)置。
[0027]第一延長部21可為多邊形、圓形或橢圓形等；對應(yīng)地，第二延長部31也可為多邊形、圓形或橢圓形。
[0028]為了增強引腳在膠殼內(nèi)與膠殼之間的連接強度，使得引腳不易脫離膠殼，第二引腳2靠近第三引腳3的一端的側(cè)邊緣設(shè)有第二定位部22。第二定位部22可位于第二引腳2靠近基板10的側(cè)邊緣上，也可位于第二引腳2遠離基板10的側(cè)邊緣上，或者兩側(cè)邊緣均有。該第二定位部22可為弧形或多邊形的缺口或凸起，當注塑制作膠殼時，膠料可填充到缺口或凸起的兩側(cè)中，固化成型的膠殼內(nèi)部與第二定位部22相互干涉。同理，第三引腳3靠近第二引腳2的一端的側(cè)邊緣也可設(shè)有第三定位部32。第三定位部32可位于第三引腳3靠近基板10的側(cè)邊緣上，也可位于第三引腳3遠離基板10的側(cè)邊緣上，或者兩側(cè)邊緣均有。該第三定位部32為弧形或多邊形的缺口或凸起。
[0029]另外，第一引腳I與基板10連接處的側(cè)邊緣也可設(shè)有第一定位部11。優(yōu)選地，第一定位部11為弧形或多邊形缺口。當注塑制作膠殼時，膠料可填充到缺口中，增強第一引腳I與膠殼之間的連接強度，使得第一引腳I不易脫離膠殼。
[0030]本實施例的支架可為具有五個引腳(包括第一引腳I至第三引腳3)的支架。進一步地，該支架的引腳還可包括第四引腳4，從而支架為具有六個引腳的支架。
[0031]具體地，第四引腳4與第一引腳I相對、位于基板10另一側(cè)中部位置。第四引腳4的靠近基板10的一端與基板10間隔斷開，兩個第三引腳3分別位于第四引腳4的相對兩側(cè)。
[0032]第四引腳4靠近基板10的一端相對兩側(cè)還分別設(shè)有向第三引腳3方向延伸的延伸部41。延伸部41的設(shè)置，用于增加引腳在膠殼內(nèi)的有效面積，提高第四引腳4和膠殼之間的連接強度。為了進一步增強第四引腳4與膠殼之間的連接強度，延伸部41遠離基板10的側(cè)邊緣可設(shè)有第四定位部42。優(yōu)選地，該第四定位部42為弧形或多邊形的缺口或凸起。
[0033]參考圖2，本實用新型一實施例的集成電路封裝組件，包括上述的集成電路封裝支架、芯片(未圖示)以及膠殼(未圖示)，芯片設(shè)置在支架上，膠殼包覆在芯片和支架外;支架的數(shù)個引腳分別與芯片電連接且伸出膠殼外。圖2中的虛線框為膠殼包覆支架的區(qū)域。
[0034]具體地，膠殼通過膠料注塑成型而包覆在芯片和支架外。由于引腳上設(shè)有定位部，從而在注塑時，膠料可填充到定位部上，固化成型的膠殼內(nèi)部與定位部相互干涉，增強引腳和膠殼之間的連接強度，使得集成電路封裝組件結(jié)構(gòu)更加牢固。
[0035]芯片設(shè)置在支架的基板10上，支架的第一引腳I通過點焊與芯片連接，支架的第二引腳2和第三引腳3分別通過引線與芯片連接。
[0036]對于具有第四引腳4的支架，第四引腳4也通過引線與芯片連接。
[0037]該集成電路封裝組件，由于支架的設(shè)置，使得相較于相同集成度的組件，整體體積可做得更??；相較于相同體積的組件，可設(shè)置更多引腳，集成度更高。
[0038]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路封裝支架，包括用于承載芯片的基板(10)，以及一端靠近所述基板(10)、另一端向遠離所述基板(10)方向延伸的數(shù)個引腳；所述數(shù)個引腳包括自所述基板(10)—側(cè)中部位置向外延伸的第一引腳(I)、分別位于所述第一引腳(I)相對兩側(cè)的兩個第二引腳(2)、以及分別與兩個所述第二引腳(2)相對的兩個第三引腳(3)，所述第二引腳(2)及第三引腳(3)的靠近所述基板(10)的一端均與所述基板(10)間隔斷開；其特征在于，所述第二引腳(2)靠近所述第三引腳(3)的一端設(shè)有向所述第三引腳(3)方向延伸的第一延長部(21)，所述第三引腳(3)靠近所述第二引腳(2)的一端設(shè)有向所述第二引腳(2)方向延伸的第二延長部(31)，所述第一延長部(21)與所述第二延長部(31)相間隔錯開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述第一引腳(I)與所述基板(10)連接處的側(cè)邊緣設(shè)有第一定位部(11); 所述第一定位部(11)為弧形或多邊形缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述第二引腳(2)靠近所述第三引腳(3)的一端的側(cè)邊緣設(shè)有第二定位部(22)； 所述第二定位部(22)為弧形或多邊形的缺口或凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述第三引腳(3)靠近所述第二引腳(2)的一端的側(cè)邊緣設(shè)有第三定位部(32)； 所述第三定位部(32)為弧形或多邊形的缺口或凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述引腳還包括與所述第一引腳(I)相對、位于所述基板(10)另一側(cè)中部位置的第四引腳(4)，所述第四引腳(4)的靠近所述基板(10)的一端與所述基板(10)間隔斷開；兩個所述第三引腳(3)分別位于所述第四引腳(4)的相對兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述第四引腳(4)靠近所述基板(10)的一端相對兩側(cè)分別設(shè)有向所述第三引腳(3)方向延伸的延伸部(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝支架，其特征在于，所述延伸部(41)遠離所述基板(10)的側(cè)邊緣設(shè)有第四定位部(42)； 所述第四定位部(42)為弧形或多邊形的缺口或凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的集成電路封裝支架，其特征在于，該支架為金屬支架； 所述第一延長部(21)、第二延長部(31)為多邊形、圓形或橢圓形。
9.一種集成電路封裝組件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項所述的集成電路封裝支架、設(shè)置在所述支架上的芯片以及包覆在所述芯片和支架外的膠殼，所述支架的數(shù)個弓I腳分別與所述芯片電連接且伸出所述膠殼外。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路封裝組件，其特征在于，所述芯片設(shè)置在所述支架的基板(10)上，所述支架的第一引腳(I)通過點焊與所述芯片連接，所述支架的第二引腳(2)和第三引腳(3)分別通過引線與所述芯片連接。
【文檔編號】H01L23/495GK204167312SQ201420626425
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】顏建雄, 劉聰 申請人:深圳市鑫洲芯微電子有限公司