技術(shù)編號：7071124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。具有溝槽側(cè)面的引線框架屬于半導(dǎo)體器件?，F(xiàn)有技術(shù)存在的問題有1.防水槽深度只有0.05～0.10毫米，如果加深則會導(dǎo)致芯片部、連接部的平整度下降，深度過淺的防水槽阻斷效果較差；2.V字形防水槽占用部分芯片部面積，使芯片的尺寸受到限制；3.封裝料與引線框架的結(jié)合強度較低。本實用新型之具有溝槽側(cè)面的引線框架在散熱固定部與芯片部之間的連接部正面設(shè)有橫貫左右的矩形防水槽，其特征在于，在連接部正面以及芯片部兩側(cè)邊緣的正面、背面分布網(wǎng)狀壓痕；在芯片部兩側(cè)側(cè)面沿邊緣走向分...
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