技術(shù)編號(hào):7054887
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法,更具體地,涉及。背景技術(shù)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取(DRAM)裝置 采用單元電容器(cell capacitor)作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件。已經(jīng)增加了單元電容器的高度,以便在不使DRAM裝置的集成密度劣化的情況下在有限的單元陣列面積中獲得大的單元電容。已經(jīng)廣泛采用圓柱形的存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)來(lái)增加單元電容器的高度。存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)可以形成在穿透模層的通孔中。然而,隨著DRAM裝置的設(shè)計(jì)規(guī)則(designrule)減小,通孔的深寬比(aspect ratio...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。