技術(shù)編號：7053104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種，所述晶圓級封裝紅外探測器包括聚光基板和探測器基板，所述聚光基板與所述探測器基板通過一焊料層連接，所述聚光基板允許紅外光穿過并將紅外光匯聚在探測器基板上。本發(fā)明優(yōu)點是，將常規(guī)紅外探測器封裝中的光學窗口和紅外透鏡簡并成一體，在一塊聚光基板上實現(xiàn)兩者功能，該封裝方式具有結(jié)構(gòu)緊湊，成本低的優(yōu)勢；采用雙面抗反射設(shè)計提高紅外抗反射性能，器件性能也能極大提升；實現(xiàn)晶圓級封裝，降低封裝成本，從而降低紅外探測器制作成本。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉...
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