技術(shù)編號(hào)：7052847
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。公開了制造具有器件分離結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的方法及半導(dǎo)體器件。一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括至少將包括陣列溝槽的第一溝槽圖案和第二溝槽圖案從第一表面引入到半導(dǎo)體襯底中，其中，所述半導(dǎo)體襯底的陣列隔離部分分離所述第一溝槽圖案和第二溝槽圖案。在距所述第一表面的一定距離處的所述第一溝槽圖案和第二溝槽圖案中提供掩埋柵極電極結(jié)構(gòu)。在單個(gè)蝕刻處理中，將具有第一寬度的器件分離溝槽引入到所述陣列隔離部分中，并且將至多具有比所述第一寬度更小的第二寬度的單元分離溝槽引入到所述各陣...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。