技術(shù)編號(hào)：7048777
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種。面板結(jié)構(gòu)包括軟性基板、顆粒復(fù)合碳膜離型層以及元件層。顆粒復(fù)合碳膜離型層位于軟性基板的第一表面上。顆粒復(fù)合碳膜離型層包括多個(gè)顆粒，且每一顆粒的表面具有碳膜。元件層位于軟性基板的第二表面上，其中第二表面相對(duì)于第一表面。由于本發(fā)明的顆粒復(fù)合碳膜離型層包括多個(gè)顆粒，因此不僅可借由濕式涂布方式形成，而且還更容易控制膜厚及其均勻性，故具有工藝簡單以及工藝時(shí)間較短等優(yōu)點(diǎn)。專利說明[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種具有顆粒復(fù)合碳膜離型層的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。