技術(shù)編號：7044425
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供，能將晶片分割成一個(gè)個(gè)器件而不在晶片背面附近切斷面產(chǎn)生凹凸。一種將晶片沿分割預(yù)定線分割成一個(gè)個(gè)器件的加工方法，在晶片正面呈格子狀形成有多個(gè)分割預(yù)定線，在由分割預(yù)定線劃分出的多個(gè)區(qū)域形成有器件，該方法包括改性層形成工序，從晶片背面?zhèn)妊胤指铑A(yù)定線照射對晶片具有透射性的波長的激光光線，沿分割預(yù)定線在晶片內(nèi)部形成改性層；以及分割工序，對晶片施加外力，將晶片沿形成了改性層的分割預(yù)定線分割成一個(gè)個(gè)器件，改性層形成工序包括第1改性層形成工序，將激光光線聚光點(diǎn)定位在晶...
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