技術(shù)編號(hào)：7018838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種電子元件，包括灌注有熱傳導(dǎo)介質(zhì)的導(dǎo)熱體（30）；所述導(dǎo)熱體（30）上形成有堆積層，所述堆積層包括交替層疊的至少一個(gè)絕緣層（60）和至少一個(gè)導(dǎo)電層（50），所述堆積層中與所述導(dǎo)熱體（30）直接接觸的為絕緣層（60），所述堆積層中位于最外側(cè)的為導(dǎo)電層（50），并且各所述導(dǎo)電層（50）被圖案化為導(dǎo)電線路；所述堆積層的最外側(cè)導(dǎo)電層（50）上覆晶安裝有至少一個(gè)LED芯片（70）。本實(shí)用新型的電子元件利用導(dǎo)熱體對(duì)覆晶LED芯片進(jìn)行快速散熱，有利于提...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。