技術(shù)編號：7001588
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用發(fā)光二極管的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。 背景技術(shù)一般來說，利用發(fā)光二極管芯片的發(fā)光裝置是通過將發(fā)光二極管芯片封裝成使用用途不同的各種形態(tài)的封裝包(package)來形成的。專利文獻(xiàn)1作為先行文獻(xiàn)公開了能夠提高半導(dǎo)體發(fā)光元件產(chǎn)生的熱的散熱效果， 并能夠抑制半導(dǎo)體發(fā)光元件亮度惡化的半導(dǎo)體發(fā)光裝置用封裝包。圖6對應(yīng)于專利文獻(xiàn)1中的圖1。在圖6中的半導(dǎo)體發(fā)光裝置用封裝包110中， 在半導(dǎo)體發(fā)光元件的收納部140的周邊部(即封裝包的主表面)上，第1引導(dǎo)部(lea...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。