技術編號：6997725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于半導體裝置的封裝制造技術，特別是有關于一種。背景技術傳統(tǒng)在半導體封裝技術中基于成本考慮與量產(chǎn)需求，普遍采用模封陣列處理(Mold Array Process,MAP)工藝。以一基板條(Substrate Strip)作為多個芯片的載體，基板條包含有四個以上排列成一矩陣的基板單元，在經(jīng)過設置芯片、電性連接等半導體封裝作業(yè)后，一形成面積大于矩陣的模封膠體連續(xù)覆蓋基板單元及基板單元之間的切 割道，再沿著切割道進行單體化切割，便可制得四個以上半導體封裝...
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