技術編號：6990037
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及化學機械拋光(CMP)拋光墊及其制造方法，更具體涉及表面上具有由激光束形成的孔以改善CMP工藝穩(wěn)定性的CMP拋光墊以及其制造方法。背景技術半導體器件是通過在半導體襯底如硅上高密度集成電子器件如晶體管或電容器而形成并且利用沉積、光刻和蝕刻技術制造的。這樣的沉積、光刻和蝕刻工藝的反復進行導致形成具有特定形狀的圖案。當在層狀結構中反復形成圖案時，在所得結構的頂部，高度差逐漸變得嚴重。結構頂部的這種嚴重的高度差使得在后續(xù)光刻工藝中的光掩模圖案聚焦不清，由...
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