技術(shù)編號：6984245
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種頂針，尤其涉及一種半導體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針。 背景技術(shù)目前，半導體領(lǐng)域所用的芯片焊接機、注塑封裝脫膜部件、編帶測試機上測試座的頂針系統(tǒng)都是由馬達、聯(lián)軸器、頂針芯桿、頂針工裝、頂針、頂針套筒等部件構(gòu)成，頂針系統(tǒng)的作用是在芯片焊接、脫膜、測試過程中將芯片或器件頂起，從而完成芯片焊接、塑封脫膜、 測試的作用。但，如果在此過程中，芯片或器件受力過大，就會使芯片或器件底部破裂，造成破壞，而現(xiàn)在還沒有一種能夠使芯片或器件底部不破裂的頂針出現(xiàn)。...
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