專利名稱：半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種頂針，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針。
背景技術(shù)：
目前，半導(dǎo)體領(lǐng)域所用的芯片焊接機(jī)、注塑封裝脫膜部件、編帶測(cè)試機(jī)上測(cè)試座的頂針系統(tǒng)都是由馬達(dá)、聯(lián)軸器、頂針芯桿、頂針工裝、頂針、頂針套筒等部件構(gòu)成，頂針系統(tǒng)的作用是在芯片焊接、脫膜、測(cè)試過(guò)程中將芯片或器件頂起，從而完成芯片焊接、塑封脫膜、 測(cè)試的作用。但，如果在此過(guò)程中，芯片或器件受力過(guò)大，就會(huì)使芯片或器件底部破裂，造成破壞，而現(xiàn)在還沒有一種能夠使芯片或器件底部不破裂的頂針出現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種避免半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)過(guò)程中形成芯片或器件底部破裂的帶彈力的頂針，能有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是公開一種半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，包括頂針芯和頂針，在頂針芯下設(shè)有產(chǎn)生彈力的裝置。作為一種優(yōu)選方式，頂針和頂針芯也可一體構(gòu)成。進(jìn)一步優(yōu)選，上述頂針為圓頭形頂針。另一進(jìn)一步優(yōu)選，上述頂針為尖頭頂針。再一進(jìn)一步優(yōu)選，上述頂針為平頭頂針。作為一種優(yōu)選方式，所述產(chǎn)生彈力的裝置為彈力確定的彈簧。作為一種優(yōu)選方式，所述產(chǎn)生彈力的裝置為產(chǎn)生電磁力的電磁裝置。作為一種優(yōu)選方式，所述產(chǎn)生彈力的裝置為產(chǎn)生氣體壓力的氣壓裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該實(shí)用新型帶來(lái)的有益效果為在生產(chǎn)制造過(guò)程，預(yù)先設(shè)定產(chǎn)生彈力的裝置的精確彈力，設(shè)定一個(gè)既不損壞又能頂起的臨界點(diǎn)，安裝時(shí)，壓縮產(chǎn)生彈力的裝置，產(chǎn)生彈力的裝置產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑵骷斊穑_(dá)到臨界點(diǎn)，又不會(huì)使芯片或器件破裂；超過(guò)先設(shè)定好產(chǎn)生彈力的裝置的臨界點(diǎn)時(shí)，頂針芯會(huì)被壓，向下退回，避免芯片或器件底部受力過(guò)大而破裂。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案及其優(yōu)點(diǎn)，不難從下述所選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖中，獲得深入了解。[0016]參見圖1，實(shí)施例1 公開一種半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其包括包括頂針芯2、頂針3和在頂針芯2下設(shè)有產(chǎn)生彈力的裝置1，所述產(chǎn)生彈力的裝置1可以為彈力確定的彈簧或者產(chǎn)生電磁力的電磁裝置或者產(chǎn)生氣體壓力的氣壓裝置。在本實(shí)施例1中， 所述產(chǎn)生彈力的裝置1為彈簧。頂針3和頂針芯2也可形成一體，一起活動(dòng)。上述頂針3 為尖頭頂針。當(dāng)頂針芯2上的芯片或器件受力超過(guò)彈簧預(yù)先設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí)，彈簧被壓縮， 向下退回，避免芯片或器件底部受力過(guò)大而破裂，從而保護(hù)芯片或器件不被損壞。參見圖2，實(shí)施例2 公開一種半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其包括頂針芯2和頂針3，在頂針芯2下設(shè)有產(chǎn)生彈力的裝置1。在本實(shí)施例2中，產(chǎn)生彈力的裝置1 為產(chǎn)生氣體壓力的氣壓裝置，上述頂針3為尖頭頂針。當(dāng)頂針芯2上的芯片或器件受力超過(guò)彈簧預(yù)先設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí)，氣壓裝置被壓縮，向下退回，避免芯片或器件底部受力過(guò)大而破裂，從而保護(hù)芯片或器件不被損壞。另外，上述頂針3還可為圓頭形頂針或者平頭頂針或其他任何類型的頂針。產(chǎn)生彈力的裝置1選用能夠精確測(cè)量彈力且可預(yù)先設(shè)定臨界點(diǎn)的彈簧為佳，當(dāng)然也可選用產(chǎn)生電磁力的電磁裝置或者產(chǎn)生氣體壓力的氣壓裝置。在生產(chǎn)制造過(guò)程，若是選用彈簧作為產(chǎn)生彈力的裝置1時(shí)，可預(yù)先設(shè)定精確彈力的彈簧，設(shè)定一個(gè)既不損壞又能頂起的彈力臨界點(diǎn)，安裝時(shí)，壓縮彈簧，彈簧產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑵骷斊?，達(dá)到臨界點(diǎn)，又不會(huì)使芯片或器件破裂；超過(guò)先設(shè)定好彈簧的臨界點(diǎn)時(shí)，頂針芯會(huì)被壓縮，向下退回，避免芯片或器件底部受力過(guò)大而破裂。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針的工藝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳盡介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，并非限制本實(shí)用新型的范圍，在現(xiàn)有公開范圍基礎(chǔ)上進(jìn)行的等價(jià)替換或改進(jìn)均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處， 綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，對(duì)本發(fā)明的變更和改進(jìn)將是可能的， 并沒有超出附加權(quán)利要求所規(guī)定的構(gòu)思和范圍。
權(quán)利要求1.半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，包括頂針芯(2)和頂針(3)，其特征在于在頂針芯(2 )下設(shè)有產(chǎn)生彈力的裝置(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其特征在于頂針(3) 和頂針芯(2)也可一體構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其特征在于上述頂針(3)為圓頭形頂針。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其特征在于上述頂針(3)為尖頭頂針。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，其特征在于上述頂針(3)為平頭頂針。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針， 其特征在于所述產(chǎn)生彈力的裝置(1)為彈力確定的彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針， 其特征在于所述產(chǎn)生彈力的裝置(1)為產(chǎn)生電磁力的電磁裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針， 其特征在于所述產(chǎn)生彈力的裝置(1)為產(chǎn)生氣體壓力的氣壓裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用的帶彈力的頂針，包括頂針芯和頂針，在頂針芯下設(shè)有產(chǎn)生彈力的裝置。作為一種優(yōu)選方式，頂針和頂針芯也可一體構(gòu)成。在生產(chǎn)制造過(guò)程，預(yù)先設(shè)定產(chǎn)生彈力的裝置的精確彈力，設(shè)定一個(gè)既不損壞又能頂起的臨界點(diǎn)，安裝時(shí)，壓縮產(chǎn)生彈力的裝置，產(chǎn)生彈力的裝置產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑵骷斊?，達(dá)到臨界點(diǎn)，又不會(huì)使芯片或器件破裂；超過(guò)先設(shè)定好產(chǎn)生彈力的裝置的臨界點(diǎn)時(shí)，頂針芯會(huì)被壓，向下退回，避免芯片或器件底部受力過(guò)大而破裂。
文檔編號(hào)H01L21/687GK201936864SQ20102066937
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者何健, 宋小清 申請(qǐng)人:樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司