技術(shù)編號：6981539
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種載料治具，特別是一種半導(dǎo)體封裝過程中的半導(dǎo)體固化用治具。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的封裝種類越來越多，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前大 約有90%以上的晶體管以及約70%至80%的集成電路已使用塑料封裝材料，其中最常見 的塑料封裝材料是環(huán)氧樹脂封裝塑粉，在封裝的過程中，需要將固態(tài)或粉末狀的塑料經(jīng)過 高溫使其軟化，再根據(jù)封裝的厚度、尺寸等要求，設(shè)置機(jī)器參數(shù)，使軟化的塑料包裹住半導(dǎo) 體基板以完成封裝。軟化塑料封裝后半導(dǎo)體需要進(jìn)行高溫烘烤以使...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。