技術(shù)編號(hào)：6966204
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型揭示大功率的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片，屬于光電子。 背景技術(shù)半導(dǎo)體照明正快速的進(jìn)入通用照明，目前的主要障礙是高成本，另外，擴(kuò)展產(chǎn)能需 要巨額資金。主流LED芯片的結(jié)構(gòu)是垂直結(jié)構(gòu)LED芯片，其基本結(jié)構(gòu)如下外延層通過反射 /歐姆層/鍵合層鍵合在導(dǎo)電支持襯底上，剝離生長(zhǎng)襯底，形成垂直結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片。傳統(tǒng) 的垂直結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片的不足之處在于，不易向芯片輸入大電流，在打線焊盤附近產(chǎn)生電 流擁塞(current crowding)，電流擁塞一方面降低芯片壽命，一方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。