技術(shù)編號(hào)：6952886
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種多層導(dǎo)通孔疊層結(jié)構(gòu)，特別有關(guān)一種應(yīng)用于柔性半導(dǎo)體或柔性多層基板的多層導(dǎo)通孔疊層結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)多層基板用于制作封裝基板、印刷電路板、柔性封裝基板及柔性電路板等領(lǐng)域，整合成高密度系統(tǒng)為現(xiàn)今電子產(chǎn)品小型化必然的趨勢(shì)。特別是當(dāng)前業(yè)界均不斷地投入研發(fā)更輕、更薄、更具可撓性的柔性集成電路以及柔性多層基板。制作各種應(yīng)用更為廣泛的柔性電子產(chǎn)品，不僅能更有效地應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)更符合商品微型化的需求。柔性多層基板的厚度越薄，集成電路及多層基板的繞線(xiàn)密度(r...
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