技術編號：6952804
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種包含半導體芯片、放在半導體芯片上的第一金屬層和放在半導體 芯片上的第二金屬層的器件。而且，本發(fā)明涉及一種制造這種器件的方法。背景技術晶片級包裝正在引起整個半導體工業(yè)的興趣。使用導體線來提供晶片級包裝中的 重新分布層(redistribution layer)。包含兩個或更多金屬化層的重新分布層可特別用于復雜廣品。針對這些和其它原因，存在對本發(fā)明的需要。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明一方面涉及一種器件，包括半導體芯片；第一金屬層，在所述半導體芯片 上橫向延伸...
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