技術(shù)編號(hào)：6945719
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及薄半導(dǎo)體芯片的分離裝置與分離方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝工藝中，包含多個(gè)裸片(dice)的半導(dǎo)體晶片通常通過(guò)粘著層，例如，聚脂薄膜(mylar film)而設(shè)置于晶片環(huán)(wafer ring)上以方便后續(xù)的切割工藝 (dicing process)而使裸片彼此分離。切割工藝之后，將裸片從粘著層中逐個(gè)拾取，并可根據(jù)不同的應(yīng)用而置放在其他的裸片、導(dǎo)線架、層狀基底、或其他載體之上。為了自動(dòng)拾取所切割的裸片，采用裸片分離系統(tǒng)(dieejectio...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。