技術(shù)編號(hào):6944052
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路,尤其涉及一種倒裝芯片式(filp-chip)接合墊結(jié)構(gòu)及 其制造方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造中,集成電路裝置先形成于半導(dǎo)體芯片中半導(dǎo)體基底的表面 上,例如晶體管。接著內(nèi)連(interconnect)結(jié)構(gòu)形成于集成電路裝置上方。凸塊(bump) 形成于半導(dǎo)體芯片的表面,而得以應(yīng)用半導(dǎo)體裝置。在半導(dǎo)體芯片的封裝(packaging)中,半導(dǎo)體芯片時(shí)常利用倒裝芯片接合 (flip-chip bonding)而接合至封裝基底。焊料(sol...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。