技術(shù)編號(hào)：6943549
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用運(yùn)送裝置對(duì)在基板處理室中處理的被處理基板進(jìn)行交換的基板 運(yùn)送方法以及能夠進(jìn)行這樣的基板交換的基板處理裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備的制造工序中，針對(duì)作為被處理基板的半導(dǎo)體晶片(以下簡記為基 板或者晶片。)大多使用成膜處理或蝕刻處理等在真空環(huán)境下進(jìn)行的真空處理。最近從這 樣的真空處理的效率化的觀點(diǎn)和抑制氧化或污染物(contamination)等污染的觀點(diǎn)來看， 關(guān)注以下集群工具(Clustertool)式的多腔室型(multi chamber t...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。