技術(shù)編號(hào):6939651
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體器件和使用應(yīng)力記憶技術(shù) (SMT, Stress Memorization Technology)工藝制造半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)在現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝中,引入了一種應(yīng)力記憶技術(shù)(SMT, StressMemorization Technology)工藝,用于源極/漏極(S/D)離子注入步驟后,以誘發(fā)應(yīng) 力于金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)的溝道區(qū)域,借此改善所制造的元器件的電學(xué) 特性。在傳統(tǒng)的SMT工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。