技術(shù)編號(hào)：6939354
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的各方面總的來說涉及半導(dǎo)體裝置，具體地說涉及具有多芯片封裝結(jié)構(gòu)的 半導(dǎo)體裝置以及用于控制該半導(dǎo)體裝置的方法。背景技術(shù)通常，以包括至少兩個(gè)芯片的多芯片封裝的形式來使用半導(dǎo)體裝置，以提高集成效率。在多芯片封裝中，利用諸如金屬線、焊線以及穿透硅通孔的信號(hào)傳輸元件來連接 多個(gè)芯片，使得可以在芯片之間進(jìn)行信號(hào)傳輸。在半導(dǎo)體裝置中，重要的是實(shí)施上電控制、或?qū)Υ_定源電壓是否達(dá)到一電平進(jìn)行 控制，該電平能夠執(zhí)行半導(dǎo)體裝置的正常操作、從而允許適當(dāng)?shù)貓?zhí)行各種功能。在具有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。