技術(shù)編號：6938225
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是涉及雙鑲嵌結(jié)構(gòu)的制作方法。 背景技術(shù)在超大規(guī)模集成電路工藝中，隨著元件的微型化以及集成度的增加，電路中導(dǎo)線 的數(shù)目不斷地增多，導(dǎo)線中的電阻(R)及電容(C)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)造成了嚴(yán)重的傳輸延 遲(RC Delay)。為了降低傳輸延遲，人們在減小電阻和降低寄生電容方面，都進(jìn)行了研究和 改進(jìn)，例如，由于金屬銅具有高熔點(diǎn)、低電阻及高抗電子遷移的能力，目前多數(shù)采用金屬銅 取代過去常用的金屬鋁。然而，由于工藝上和導(dǎo)線電阻的限制，通過幾...
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